碳纤维增强PEK-C复合材料中纤维和基体间的界面研究

本文用SEM和ESCA技术研究了碳纤维增强PEK-C复合材料中纤维和基体间的界面及其复合材料的断裂界面形态.经次氯酸钠溶液氧化处理后的碳纤维的ESCA结果为O_(1s峰面积)/C_(1s峰面积)和O_(1s峰强)/C_(1s峰强)的比值比未处理碳纤维的大,这表明处理后碳纤维表面含氧中心增多,从而使其与PEK-C基体具有更好的粘结性,复合材料的机械性能大大提高.碳纤维增强PEK-C复合材料断裂界面的SEM照片表明断裂时裂纹大多发生在纤维和基体间的界面而尽量避开纤维,其微观断裂机理具有多样性.     

纤维增强复合材料的界面研究进展

在36篇文献基础上综述了国内外增强树脂用玻璃纤维、碳纤维及芳纶纤维的表面处理方法,同时分析了各种改性技术的特点,并指出了其进一步的发展趋势     

新型杂环聚芳醚及其复合材料在核主泵机组的应用

杂萘联苯聚芳醚系列高性能树脂具有扭曲、非平面全芳环结构,综合性能优异。杂萘联苯结构赋予聚合物耐高温可溶解的特性,解决了传统高性能工程塑料耐热性和溶解性间的技术矛盾。与传统聚芳醚相比,该系列树脂具有价格低廉、性能优异、加工方式多样等优点,应用领域广阔;目前已广泛应用于车辆船舶、电子电气、核能、航天航空、石油化工等诸多领域。本文主要介绍了含二氮杂萘酮联苯结构热塑性聚芳醚树脂及其纤维增强、颗粒填充等复合材料研究进展。研究结果表明,该类聚芳醚热塑性树脂复合材料具有优异的耐热性能、机械性能和耐辐照性能,拥有广阔的应用前景。     

基于扫描热显微技术的氮化硼/低密度聚乙烯复合材料界面导热性能研究

导热高分子复合材料基体和填料形成的界面会影响复合材料整体的导热性能.然而受到传统测试技术的限制,很难从微观角度更深入地研究界面导热机理.本文利用扫描热显微镜(SThM)研究了氮化硼(BN)/低密度聚乙烯(LDPE)复合材料的界面导热机制,对BN/LDPE复合材料的界面热学性质进行了定量分析,并通过有限元仿真模拟了SThM的测试过程,揭示了无机-有机界面处的界面热传导过程.结果表明:随着BN颗粒含量的增加,复合材料的热导率也随之提高.当BN的质量分数达到20％时,复合材料的热导率提高了约22％.采用SThM得到了微纳尺度样品形貌和反映热学性质的电压分布图像,发现BN/LDPE复合材料的热导界面宽度为150～200 nm.在两个BN颗粒相互接触的地方,显示高导热区间增大,热导界面宽度变化较小.通过测试标样获得了热导率与输出电压平方的拟合关系曲线,并计算得到BN/LDPE复合材料的界面热导率为0.33～39.81 W/(m·K).仿真结果表明探针针尖能够区分填料、界面以及基体,复合材料的导热性能随着界面宽度和热导率的增大而提高.     

珠胶结构复合材料中基体组成与力学性能的关系研究

针对基体环氧树脂韧性差的特点,从环氧树脂增韧改性入手,研究了珠胶结构复合材料中基体组成与力学性能的关系。实验结果表明,在环氧树脂体系中添加液体CTBN橡胶,可以增加环氧树脂的韧性,提高环氧树脂对钢珠的粘附性。当CTBN添加量小于15%时,复合材料基材中环氧树脂为连续相,CTBN橡胶为分散相,复合材料的压缩和拉伸性能主要表现为刚性环氧树脂的性能。该配方范围内制备的增韧的珠胶复合材料在力学性能满足使用要求的前提下,珠胶粘附性有所提高,所获得的相关力学参数可用于珠胶结构件设计。     

碳纤维水泥基复合材料研究中存在的若干问题探讨

碳纤维水泥基复合材料的研究方兴未艾。本文结合近年来对碳纤维水泥基复合材料的研究,对电阻(率)测试方法、渗滤阈值、物理性能、电性能的稳定性等方面进行了探讨,得到了一些相关结论,旨在为碳纤维水泥基复合材料的后续研究提供一定参考。     

基于接触电阻模型的电缆接头复合材料界面温度及应力分布仿真研究

为研究接触电阻过大而导致的压接缺陷对电缆接头温度及应力分布的影响,文中基于等效电导率的接触电阻理论,采用有限元软件建立了 220 kV高压电缆接头压接缺陷下的电磁—热—应力多物理场耦合仿真模型,研究了电缆接头压接缺陷工况下预制件内硅橡胶绝缘/高压半导电复合材料界面温度和热应力特性的变化规律,并对不同负荷电流I和接触系数...     

固体环氧树脂绝缘件中不同材料间界面粘接强度的研究

很多的固体环氧树脂绝缘件中使用了线膨胀率不相同的陶瓷、金属、硅橡胶、环氧树脂等材料,这些不同材料间界面粘接强度将会是影响绝缘件本体质量的重要要素之一。通过研究不同类型硅橡胶及表面处理方式等对硅胶与各种材料间界面粘结性能的影响,明确如何改善和提高固体环氧树脂绝缘件中不同材料间界面粘接性能,以期使固体环氧树脂绝缘件具有更高的机械、电气和热的性能,从而间接提高成套设备的整体性能。