表面有微结构的硅片键合技术

针对表面带有微结构硅晶圆的封装展开研究,以采用Ti/Au作为金属过渡层的硅—硅共晶键合为对象,提出一种表面带有微结构的硅—硅共晶键合工艺,以亲水湿法表面活化处理降低硅片表面杂质含量,以微装配平台与键合机控制键合环境及温度来保证键合精度与键合强度,使用恒温炉进行低温退火,解决键合对硅晶圆表面平整度和洁净度要求极高,环境要求苛刻的问题。高低温循环测试试验与既定拉力破坏性试验结果表明:提出的工艺在保证了封装组件封装强度的同时,具有工艺温度低、容易实现图形化、应力匹配度高等优点。     

基于虚拟仪器技术的PDE测控系统开发

针对脉冲爆震发动机试验模型的多通道高速采集和实时控制的要求，基于虚拟仪器技术设计并实现了该发动机的实时测控系统，介绍了系统的软硬件体系结构以及抗干扰、多线程编程和基于寄存器级的板卡控制技术等关键技术。实际应用表明，该系统实时性强、可靠性高，能满足试验模型对高速采集和控制时间的要求。     

玻璃浆料键合气密性研究

研究玻璃浆料真空封装MEMS器件工艺,由于玻璃浆料键合工艺条件控制较为复杂,键合不当易失败漏气.利用光学显微镜、超声显微镜、激光显微镜、电镜等多种显微镜对各阶段玻璃浆料的形貌进行观察,对由印刷方式、预处理条件和键合工艺对键合气密性的影响进行了分析.提出了影响玻璃浆料键合气密性的几个原因,对玻璃浆料键合工艺条件控制有非常重要的指导意义.     

热超声倒装键合机视觉定位系统的设计与实现

通过对芯片热超声倒装键合工艺过程的研究,结合国内外热超声倒装键合设备发展的现状,研制了一台用于芯片的热超声倒装键合机。     

基于某型号键合机打火异常问题的研究

首先介绍了球键合机的烧球原理,然后分析了球键合机在生产过程中出现的打火异常的原因和原理,并给出了相应的解决方法。     

基于LabVIEW的高速多通道航天器通用测试系统设计

传统“微处理器+AD组件”的实现方式,在采集控制及数据处理等方面已很难满足多通道高速并行测试的需求。随着航天器系统及其设备复杂程度的逐渐提高,为满足航天器系统中多状态高速并行测试的要求,提出了一种基于LabVIEW的高速多通道航天器通用测试系统设计方案。该系统硬件架构采用PXI机箱、采集板卡、指令控制板卡及处理器板卡,同时基于LabVIEW平台进行系统软件开发,实现了多通道高速并行数据采集控制、数据实时显示、数据存储、数据回放及指令控制等功能。通过测试验证,该测试系统能够支持同时128通道在总采样率1KHz下的高速并行采集控制及后续数据处理,并能够支持64通道的指令配置及控制。通过长时间累积测试试验,结果表明本系统工作稳定可靠且通用性良好,具有很好的实用价值。     

基于C8051 F340的自整角机轴角信息采集板卡设计

设计了一种由C8051F340单片机控制的自整角机/旋转变压器轴角信息采集板卡.该采集板卡能将自整角机/旋转变压器的轴角位置信号、角速度信号准确记录并保存下来.上位机可通过USB或RS485通信接口直接读取数据.该采集板卡硬件系统组成简单,扩展了通信接口,满足测量精度,降低了系统开发成本,而且提高了系统的可靠性.     

WinCC及S7-300在电封闭交流传动测试台中的应用

运用电封闭及交流矢量控制技术设计了2000 kW交流传动测试系统,同时以WinCC6.0组态软件和S7-300系列PLC为核心替代传统的板卡与编写程序的结合开发了系统控制软件,节省能源且提高了机械测试系统软件的开发效率.WinCC与PLC通过MPI协议通讯,上位机采用组态与脚本相结合实现参数设置、数据显示、报表生成、用户管理及故障信息处理等;下位机PLC与现场的设备通过Profibus-DP构成控制网络,实时对系统设备进行控制并对测试数据进行采集.现场运行结果表明,所设计的系统运行稳定、可靠,设计方案对机械测试系统的开发具有一定的参考价值.     

叠加式力标准机控制系统设计

设计了一种新型叠加式力标准机的控制系统。运用可视化编程技术和运动控制技术,构建了基于LabVIEW的伺服电机控制系统。在控制系统中,采用模糊控制的方法,利用位置误差和位置误差的变化作为模糊控制的输入、输出控制伺服电机转动的脉冲信号。系统控制面板由具有友好界面的LabVIEW编程实现。最后对控制系统进行了应用试验,试验表明,这种控制系统具有控制灵活、操作方便等特点,能够满足0.03级叠加式力标准机控制系统的要求。     

MEMS器件气密性封装的低温共晶键合工艺研究

介绍了一种采用Pb-Sn共晶合金作为中间层的键合封装技术,通过电镀的方法在芯片与基片上形成Cr/N i/Cu/Pb-Sn多金属层,在温度为190℃、压强为150 Pa的真空中进行键合,键合过程不需使用助焊剂,避免了助焊剂对微器件的污染。试验表明:这种键合工艺具有较好的气密性,键合区合金分布均匀、无缝隙、气泡等脱焊区,键合强度较高,能够满足电子元器件和微机电系统(MEMS)可动部件低温气密性封装的要求。