脉冲电镀的正向电流密度对深镀能力的影响

主要通过在正反向电流比、频率、脉冲宽度一定的条件下,改变正向电流密度的大小来研究其对PCB整板电镀铜深镀能力的影响。从测得的数据可知随着正向电流密度的增大,深镀能力先变大后变小,并对这个问题进行了理论分析。     

脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析

垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势.文章结合市场调研和工厂实际应用数据,论述了脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景,为PCB行业的电镀设备选型提供参考依据.     

高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究

随着PCB厚径比的不断增加,电镀过程中通孔电镀与盲孔电镀的矛盾也日益加剧,为使通孔铜厚达到要求,盲孔可能出现堵孔或者底部折镀风险,从而引发可靠性失效。本文在通盲孔铜厚电镀能力及铜厚要求分析的基础上,通过不同电镀参数的研究,为高厚径比HDI的通盲孔电镀提供了最佳的解决方案。     

密集孔PCB板电镀参数探讨

PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关。与此同时,产品孔密度分布同样对最终电镀完成铜厚有很大的影响,本文将从PCB孔密度分布的要素展开分析,从而阐述不同孔密度分布对电镀的影响。     

脉冲电镀在垂直电镀线上的应用

本文着重讲述脉冲电镀在电路板垂直电镀线上实际使用过程中的注意事项，及使用过程中所遇到的异常情况。     

脉冲电镀最佳参数之探索和优化

本文利用正交实验法对脉冲电镀各控制参数进行试验,对影响分散能力、镀层可靠性及外观质量的各种因素进行探讨,寻找影响外观质量的显著因子并加以控制,同时进一步优化脉冲电镀的工艺参数。     

酸铜电镀阳极面积对脉冲电镀铜效率的影响

酸铜脉冲电镀在生产过程中,随着槽液使用时间的不断延长,镀铜效率逐渐下降。通过对药水浓度、设备阳极和阳极膜状况的分析,经过一系列现场检查,在其他条件不变的情况下,最终确定阳极磷铜球的面积和大小规格与镀铜效率有密切联系。结果明示：对于不同大小规格的阳极磷铜球,其阳极面积变化对镀铜效率的显著影响;在生产不同类型尺寸的板件时,相比大直径的阳极磷铜球,小尺寸的阳极磷铜球阳极面积更能保证阴阳极面积比,不会显著导致镀铜效率的降低。     

PCB电镀铜技术与发展

文章概述了PCB电镀铜的技术与发展。新型直流电镀技术是性能/价格比最高,因此它是最有竞争力的。     

酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究

文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响。脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡,也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡,同时也影响着添加剂的吸附行为。     

添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响

目前,铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术,铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂,它们在电镀液中含量虽然很少,但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。     

时钟抖动对中频线性调频采样及脉冲压缩影响的研究

时钟抖动是模数转换过程中影响信号信噪比的最主要因素之一。该文从时域连续信号角度出发,按照高斯随机过程模型,分析了时钟抖动对基带和中频线性调频信号信噪比的影响并给出了近似公式。结合量化噪声的影响,可定量计算影响信噪比各因素之间的关系。仿真结果表明适用于模数转换后所得离散数字信号信噪比计算。合成孔径雷达经过脉冲压缩得到图像,为了抑制旁瓣需要使用窗函数加权,分析了时钟抖动在加窗前后对脉冲压缩时峰值旁瓣比和积分旁瓣比的影响。最后讨论了一些减小时钟抖动的具体措施。     

基于多普勒效应的伪码调相及其与PAM复合引信的抗噪声性能分析

该文研究基于多普勒效应的伪码调相及其与脉冲幅度调制(PAM)复合引信的抗噪声性能。首先介绍了其工作原理;然后,推导了其接收机的总调制制度增益,分析了多普勒频率、伪码周期和脉冲宽度对抗噪声性能的影响。结果表明伪码调相与PAM复合引信的抗噪声性能强于伪码调相引信,并且通过对脉冲宽度、伪码序列周期和工作频率的设计可以保证两种引信良好的抗噪声性能。