全球半导体销售美洲区表现最差

美国半导体工业协会(SIA)前不久宣布,全球半导体销售自去年11月以来持续下滑,5月份的销售额比去年同期下降了20%。该协会预期全球半导体业将在第4季走出低谷,出现明显复苏。美洲区表现最差据该组织提供的数据,5月份全球半导体销售总额为127.1美元,较4月份的137.2亿美元减少     

Ⅱ—Ⅵ族化合物半导体中的复合机制与新型半导体发光器件

本文较为详细地介绍了Ⅱ-Ⅵ族新型化合物半导体材料发光复合机制以及新型发光器件的结构和特性及在近代科学中的应用。     

ABO3材料对乙醇敏感特性的研究

本文从LaFeO_3、LaSrFeO_3等多种复合氧化物材料的制备出发,分析了制得材料的一般结构和性质。用这些材料制得的元件对乙醇和其他气体的气敏特性进行了测量和比较,表明用(NH_4)_2CO_3沉淀混合硝酸盐溶液制得的材料灵敏度较高,其中尤以LaSrFeO_3材料制得的元件有更高的灵敏度和选择性,很少受汽油、CO、H_2、C_4H_(10)等的干扰。     

氧化镍氧传感器的研究

NiO是一种由金属缺位而形成的P型半导体,在较高的温度下(600℃以上),NiO材料的电阻率与氧分压有关,而且杂质对其性能影响很大。掺入一价杂质(Li_2O),材料电阻率降低,氧分压对其影响减弱;掺入三价杂质(Al_2O_3),材料电阻率增高,氧分压对其影响加强。据此,我们做出了直热式烧结型氧传感器,并将其用于气相色谱仪中,测量高纯气体(N_2,Ar)中微量氧,还制备了 Ni_(1-x)MgO_x材料的氧传感器,降低了还原性气体对测氧的干扰。     

数字·声音

1．1％ 据半导体产业协会（SIA）发布的最新报告显示,7月全球半导体市场营收为249亿美元,与上月持平,但相比去年同期的251．2亿美元下滑1．1％。     

台积电：迟来的赴宴者

台积电的大陆投资方案正处于申请阶段,然而在芯片代工向大陆漂移的潮流中,它已经明显落后,大失先机     

半导体制冷应用二例

半导体制冷又称热电制冷或温差制冷,是利用特殊的半导体材料通过直流电时产生低温的一种制冷方式,在生活中应用广泛。如:小冷藏箱/柜、冷热座垫、冷饮水机、空调机、冷热床/枕/帽、冷冻治疗器、冷探针等。本文以半导体小冰箱(冷热两用)、冷饮水机二例产品的制作加以介绍。     

2009半导体市场何处是亮点

受到自2006年起半导体市场消化库存,以及处理器、存储器市场价格战等短期因素影响,半导体市场增长步伐变缓。全球金融危机的扩散,不啻于给正值周期性调整的半导体产业又施一层寒霜,多个市场调研公司下调了2007年底及2008年初做出的增长预期,如表1所示。那么,走在市场前沿的半导体公司,他们对未来一年的半导体市场演变如何判断？那些给半导体行业带来生机的应用亮点又在哪里呢？     

塑料—硅的终结者？

硅是迄今为止性能最优异的半导体材料,它在晶体管、处理器芯片、存储设备、显示器和电池等IT产品中都必不可少。从某种意义上说,是硅造就了IT产业。美国“硅谷”的命名就是最有力的佐证。 然而,已经“功成名就”的硅一直面临的最大挑战是成本问题。例如生产普通硅电路的成本为每平方米1万美元,而芯片的成本也同样高得惊人,致使PC处理器动辄就要数百美元。如何才能降低成本?     

晶体管的60周年华诞

今天,当人们津津乐道45nm、32nm的半导体制造工艺之时,你是否知道,其实有一项奠定了整个半导体产业的基础技术,正在迎来它的60年华诞,那就是晶体管技术。     

半导体生产后工序设备中的若干视觉检测与伺服系统设计技术

针对半导体生产后工序设备中的高速高精度检测与控制问题，首先系统分析了芯片质量检测的任务，并提出了相应的视觉检测算法以及程序设计方法。其次讨论了硬件系统的设计问题，提出了送料系统的立体结构和终端执行机构的双四连杆伺服系统设计方法。从而有效地提高了设备的生产速度和灵活性。     

Intel亚太机构与16位微控制器

Intel Semiconductor Ltd.在1986年成立,是Intel Corp.的亚洲/太平洋机构。公司的销售收入在1989年达到31亿美元的记录。到1990年第三季度末,净收入已达到28亿美元。亚洲占销售额的25%,包括日本。Intel 在亚洲有庞大机构,雇用5,000名职工,在马尼拉设有一个生产 EPROM 的制造、组装和最后试验厂;在槟榔屿有一个逻辑器件生产厂。在新加波有     

光标阅读机的硬件结构

介绍了OMR的硬件功能及各种不同分类方式的OMR,并就倾斜式自动型并行接口的OMR结构作了详细介绍,同时论述了OMR的识别原理。     

基于多目标的半导体生产线满意调度

在分析生产线性能指标的基础上，选择出用于优化的目标，并针对基于单目标的调度策略所存在的局限性，采用满意的概念，根据模糊规则与比较法提出了基于多目标的满意调度，实验表明该调度方法较单目标调度策略有很大的优越性，从而为实现生产线的整体优化提供了解决的途径。     

盛群半导体新产品发表会（北京区）圆满结束

盛群半导体新产品发表会(北京区)于2005年10月31日下午17:00在北京首都大酒店圆满结束。本次主要推出的新品有:车规型单片机,超低功耗(TinyPower)和经济型单片机,真空荧光管显示型单片机,全速USB模/数型单片机,双积分模/数转换型单片机,USB扬声器单片机,无线光电鼠标单片机以及语音音乐型单片机等众多单片机新产品,还推出了有机发光二极管驱动器,视频周边芯片,超低功耗电源稳压芯片等一些周边器件。与会来宾有来自消费电子、工业控制、仪器仪表等行业的工程技术人员,也有来自一些高校的老师和学生,还有代理商,合作伙伴及媒体的代表。会…     

半导体智能传感器的研制动态及技术课题

智能传感器的开发、使用已为人们所关注,20多年来,国内外有很多报导.本文就此对其概念、研制动态和需要解决的技术课题等作一综合性介绍,供同仁参考.1 智能传感器的一般概念和基本特征智能传感器(系统)至今尚无确切含义,在美国俗称Smert Sensor.这种传感器常以电路     

脱离困境：半导体行业的重生之道

“在选择半导体供应商时，最关键的考虑因素有两点：第一，厂商在其产品与技术方面是否具有长期的发展规划；第二，厂商的供货体制是否可靠，这包括交货周期等。只有完全符合这两点标准的半导体厂商，我们才会考虑是否与之合作。”日本某大型电机生产商的零部件采购负责人一针见血地道出了选择半导体厂商的关键所在。     

半导体存储器的现状与发展趋势

本文从集成度、芯片面积、硅片尺寸、器件特征尺寸.存储单元面积、工作电压以及访存时间等七个方面评述了半导体存储器技术的进展;分析了其市场需求与价格趋势;指出了传统的集成技术所存在的危机;最后介绍己显露头角的两种新技术,尤其是WSI技术。     

当恩智浦遇到卡斯达

恩智浦（NXP）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立且已拥有五十年的悠久历史，主要提供各种半导体产品与软件，为移动通信，消费类电子，安全应用，非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感官体验，据了解，NXP在2006年的研发投资为9亿9500万欧元，开发了25，000项专利，并且在全球超过24个研发中心，在奥地利、法国、德国、荷兰、英国、印度、中国、瑞士设有创新中心，这样一个出色的半导体企业，信息化工作到底为其发展带来了哪些动力呢？本刊记者通过邮件采访到了曾经为NXP实施过NES系统的卡斯达公司总裁兼首席执行官Scott Toney。