集成电路塑封模具常用计算公式及方法

随着国内集成电路封装行业的迅猛发展,高精度、高精密的封装模具作为主要设备,却长期依靠进口,增加了企业成本,这主要是国内模具供应商的设计制造能力不足,文章通过举例,详细介绍了模具型腔镶件的线涨匹配、上料框架线涨尺寸的计算等集成电路塑封模具常用的计算方法及公式,供大家参考。     

塑料模具设计与制造 第七讲 型腔加工工艺和模具的装配工艺

第七讲型腔加工工艺和模具的装配工艺三、型腔的冷挤压型腔的冷挤压是利用淬硬的挤压冲头,在室温条件下,以很大的压力缓缓地挤入具有一定塑性的坯料,获得与冲头形状相同、凸凹相反的型腔的一种加工方法。冷挤压型腔过程简单、迅速,生产率高;型腔表面粗糙度可达R_a=0.32～0.08μm;由于材料纤维未被切断,故型腔强度高。冷挤压工艺适用干塑性较好的坯料成型,尤其适合于难以机械加工的复杂型腔、浮雕花纹、字母及多型腔模具的加工。 (一)冷挤压成型方法     

塑料成型加工技术讲座（8）塑料浇铸

塑料成型加工技术讲座（８）塑料浇铸（西北工业大学７１００７２张广成）塑料浇涛是指在常压或很低的压力下将成型物料直接加进模具型腔，利用物料自身的流动能力或物料的流动与模具转动的双重作用，使物料填满型腔或涂满型腔，再经过物理或化学的定型过程成为制品的技术...     

SOP系列IC塑封工艺及通用MGP模具设计

集成电路塑封对产品质量要求很高.传统的塑封模中几百个型腔只有一个注射头,各型腔成型工艺的差异较大,相应产品的合格率大约为96%.分析了相关IC塑封成型工艺,设计制造了一套SOP系列通用的多料筒MGP塑封模,该模具有28个注射头,每个注射头塑封20个(SOP14/16)的产品,大大减小了各型腔之间成型工艺的差距,并且通过更换不同模盒能够通用于SOP系列8、14、16三种不同产品的封装生产.经过制造和生产调试达到了设计的要求,产品合格率提高到99.9%.     

塑料模具设计与制造：第七讲 型腔加工工艺和模具的装配工艺

型腔是模具成型工件外形的工作零件,是塑料模具的主要组成部分。型腔的形状比较复杂,尺寸精度要求较高,表面粗糙度较小,而且属盲孔型内成形表面,所以加工比较困难。型腔加工方法主要有:使用通用机床加工、冷挤压加工、电火花加工和其它一些新工艺方法。塑料模具制造属单件生产,在装配技术要求方面,有其特殊之处,主要采用修配法和调节法来保证装配精度。一、通用机床加工型腔 (一) 型腔回转曲面的车削加工     

塑料模具设计与制造 第七讲 型腔加工工艺和模具的装配工艺

第七讲型腔加工工艺和模具的装配工艺 4 陶瓷型铸造型腔陶瓷型铸造是在一般砂型铸造的基础上发展起来的铸造新工艺。它是用一种特制的陶瓷耐火材料来形成铸型工作表面的。陶瓷型浇铸的型腔尺寸精度在0.1～0.5mm,表面粗糙度可达R_a=6.4μm左右,在模具制造中,被用来浇铸锻模、塑料模、玻璃模等的型腔。对于要求较高的模具,应与其它加工方法结合起来应用。 4.1 工艺过程及特点 4.1.1 工艺过程利用能耐高温的耐火材料作为造型材料,水解硅酸乙酯作为粘结剂,在催化剂的作用下,经过灌     

曲面模型的数控加工

以一典型的曲面模具型腔的数控加工为例，对使用UG加工软件进行曲面模型加工时的NC编程方法予以介绍，谨以此为同类的曲面的数控编程提供一些借鉴。     

基于Mastercam的模具型腔的工艺分析与编程

本文以一典型模具型腔加工为例,对其进行了工艺分析并运用Mastercam自动编程软件进行了自动编程,最终生成数控加工程序,希望能为模具的数控加工提供借鉴。     

功率器件自动控温定位塑封系统的设计

为了满足功率器件不同封装形式可靠性和稳定性的需求,对功率器件封装的塑封系统进行研究。设计塑封压机集成接口和PLC温度控制电路,实现功率器件塑封压机温度控制;研发光电传感器、接近传感器以及螺旋测试头集合形成的塑封模具定位传感结构,结合PLC定位电路设计,实现了功率器件塑封模具定位。对关键的PLC和触摸屏组合控制系统进行了探索,系统已投入实际应用,效果良好。     

晶体管塑封缺陷分析及对策

晶体管塑封缺陷分析及对策成都国营９７０厂王礼贤（成都６１００５１）引言晶体管的封装形式有：塑（料）封（装）金属封装，陶瓷封装……等。其中塑封为大量采用。塑封晶体管的塑封──切筋工序对模具及操作工艺技术要求很高，此工序又是成品前的最后工序之一，若出了质...     

曲面模型的数控加工

以一典型的曲面模具型腔的数控加工为例,对使用UG加工软件进行曲面模型加工时的NC编程方法予以介绍,谨以此为同类的曲面的数控编程提供一些借鉴。     

集成电路封装模具三维CAD／CAM系统

本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述，集成系统包括的部分有引线框架精密级进模CAD，集成电路塑封模CAD以及模具CAM。     

集成电路塑封模具错位、偏心问题探讨

就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨,分析导致错位和偏心的各种原因,并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品的质量影响降到最低提出了具体的改善措施.     

TO系列塑料封装离层探讨

文章研究了TO系列塑料封装功率器件产品产生离层的原因。同时,研究了TO系列塑料封装功率器件产品在上芯、压焊、塑封工序中的原材料、塑封模具、工艺参数等对离层的影响,并通过SAT图片,对影响离层的因素进行了论证,提出了如何预防或减轻TO系列塑料封装产品离层的产生。实验结果表明:塑封工艺参数的合理选择、塑封模具结构的合理选用、塑封料优选对TO系列塑料封装离层有较好的改善作用,并且在塑封生产线上易于实现。文章在这些方面做了相关尝试,取得了较好的效果。     

冲裁模组合模架的设计与使用

本文提出了由六大类元件组成的组合模架,由专用刃口件及其相关的零件组成的子模,组装而成组合冲裁模,广泛应用于落料、冲孔、复合和跳步冲裁。组合模架结构新颖,导向精确,组装简单,(?)用方便,模架零件可以反复组装,重复使用。标准的专用子模零件,可以预先贮备,刃口件的型腔采用线切割加工新工艺,生产周期短、模具成本低,为材料薄、精度高、形状复杂的小型冲压件的研制或成批生产开辟了一条新的途径。     

模具技术讲座18 塑料模具设计与制造 第七讲 型腔加工工艺和模具的装配工艺

三、型腔的电火花加工电火花加工是成型表面的主要加工方法之一,它是利用瞬时火花放电时所产生的高温使工件表面金属局部熔化甚至汽化、蒸发而将金属蚀除下来的加工方法,可对所有导电材料进行加工,而不受材料的硬、脆、软、粘或高熔点的限制,广泛地应用各种型腔的加工。     

塑料模具型腔皮纹成型新工艺

塑料模具型腔皮纹成型工艺,是利用光化学蚀刻的一种精密的表面加工技术,其工艺过程为: 1,采用照相制版技术在模具加工面上制取所需图案。 2,依据图案进行化学腐蚀。目前,国内常用的工艺是用贴花或聚乙烯醇—重铬酸铵法制取图案,而后用三氯化     

基于STL模型的模具型腔分割算法研究及应用

文中以大型混凝土铸件为研究对象,针对人工设计多个模具部件时效率较低的问题,提出一种基于STL模型的型腔分割算法。通过改变STL模型三角面片的方向,将大型构件的STL模型转为模具型腔的STL模型。该算法将模具型腔STL模型数据分类,以三角形面片的法向矢量为判定条件,将同属一个型面的面片分类保存到同一个型面STL模型,从而将一个模具型腔的STL模型分为数个型面STL模型,实现了模具型腔的分割。最后通过两个典型案例中算法设计时间和人工设计时间的对比,证明该算法缩短了模具的设计时间,提高了效率,具有可行性。     

导光板注塑成型技术的研究

导光板注塑成型技术是一种通过光学网点转移的方法成型导光板的技术,即将融熔树脂注入带光学网点的模具型腔,经过保压、冷却后脱模得到导光板,注塑成型得到的导光板具有模具型腔(stamper部分)所赋予的光学网点,这些网点的凹凸性和模具型腔网点的凹凸性互补。介绍了该技术的基本原理,通过工艺试验优化了相关工艺参数,证明了该技术用于导光板生产具有较高的精度和效率。     

功率器件封装体填充不良分析及改进措施

填充不良是功率器件塑料封装过程中的常见问题,如何减少填充不良的产生和预防填充不良产品的出现是塑封设备工程师、功率器件产品设计师、模塑料生产商、模具制造商共同探讨的问题。描述了填充不良对组装的危害,阐述了功率器件封装过程中常见的填充不良发生机理,从塑封产品设计、模塑料、工艺方法等方面进行分析,提出了有效的改善措施,对塑料封装改进质量和模塑料、模具等的开发工作有借鉴意义。