积层电路板用UV感光预聚物的合成

通过在酚醛环氧树脂中引入烯丙基,以实现树脂的感光性,考察了四种催化剂和其不同用量及两种阻聚剂对反应的影响,利用配比不同的丙烯酸和酚醛环氧树脂合成出的感光预聚物,研究了其对感光组合物性能的影响.结果表明：催化剂的催化活性依次为十六烷基三甲基溴化铵＞三乙胺＞N,N-二甲基苯胺＞三乙醇胺;以十六烷基三甲基溴化铵为催化剂时其合适用量为1.5%;阻聚剂以对苯二酚为佳;当丙烯酸与酚醛环氧树脂的环氧基当量比为0.8时,以其改性产物配制的感光组合物的固化膜的附着力为一级,硬度为6H,具有良好的耐酸、耐碱和耐溶剂性.     

印制电路板用液态UV感光成像油墨的研究进展

综述了影响印制电路板用液态UV感光成像油墨成膜的UV辐射固化装置及其最新的发展,以及涉及体系的感光预聚物、光引发剂、活性单体和热固性环氧树脂的发展状况。     

积层线路板用紫外光固化油墨

介绍了积层线路板用紫外光固化油墨的组成和特点以及影响积层线路板紫外光固化油墨性能的各种因素,着重介绍了感光树脂、新型引发剂和高性能单体开发的研究进展。     

积层板用UV固化油墨的研究进展

针对积层印制板的各种制造方法加以概述，并就积层板用紫外光固化油墨的研究进展作出了综述。     

稀碱显影感光成像阻焊油墨

本发明涉及一种稀碱显影感光成像阻焊油墨，它包括（重量％）主体树脂：改性丙烯酸酯光敏齐聚物50～70，环氧树脂10～20，反应性稀释剂：多官能丙烯酸酯5～20，光引发剂5～15，填料7．5～30，颜料0．5～1．0，硅油0或微量。它具有良好的性能，     

积层多层板用UV油墨的合成研究

采用丙烯酸改性环氧树脂E－44的方法，合成了环氧丙烯酸酯预聚物，并将其用在UV光固化油墨的配方中。在树脂合成过程中，研究了反应温度，催化剂，阻聚剂等因素对合 产品的影响。通过L9(3^4)正交试验，得到了优化的工艺参数：反应温度为90℃，催化剂为N，N－二甲苯胺，用量1％；阻聚剂对苯二酚，用量0．5％，投料环氧树脂和丙烯酸的摩尔比为1：1．08。     

积层电路板制造用光敏预聚物的合成及应用研究

用丙烯酸对酚醛环氧树脂进行改性,以使其具有感光性。考察温度及催化剂用量对反应的影响,并介绍积层电路板制造用液态感光成像油墨的配方和制作工艺,分析以合成的光敏预聚物为主体配制的油墨的感光性。结果发现,合适的反应温度为90℃,反应5h,转化率达91.83%;以十六烷基三甲基溴化铵为催化剂,其质量分数以1.5%为宜;以自制的光敏预聚物配制的油墨,在曝光20s时,双键的转化率可达80%以上。     

液态光致抗蚀油墨的研究

随着印制电路板（PCB）行业的飞速发展，液态光致抗蚀油墨已逐渐成为精细导线图形制作的主要方法。综述了液态光致抗蚀油墨的组成，特性及其诱人的发展前景。     

积层线路板用碱溶性感兴预聚物的合成研究

利用马来酸酐对环氧丙烯酸酯进行改性,研究了溶剂等条件对反应的影响;利用不同配比的马来酸酐和环氧丙烯酸酯合成出的改性产物配制感光成像油墨.结果表明,以乙二醇单丁醚作为溶剂转化率明显高于未用溶剂时的情况;催化剂的催化活性大小依次为十六烷基三甲基溴化铵和四丁基溴化铵等质量比的复合催化剂＞十六烷基三甲基溴化铵＞四丁基溴化铵＞三乙胺＞无催化剂;合适的反应时间和温度分别为4.5h和100℃.当马来酸酐与环氧丙烯酸酯的羟基当量比为0.8时,以其改性产物配制的油墨具有良好的耐酸、耐碱和耐溶剂性.     

马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的动力学及应用

研究了马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的动力学,并确定了动力学方程,分析了液态感光成像油墨在应用中出现低显和过显问题的原因,并提出了解决办法。研究结果表明,马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯遵循一级动力学模型,其反应的表观活化能Ea=23.74 kJ/mol,指前因子A=1.383 9×103m in-1,反应速率可以由dαdt=1.383 9×104e-823.314 7.40T(1-α)来定量描述;曝光强度、显影速度和喷淋压力是影响低显和过显问题的三个主要因素。     

易干擦黑色白板笔墨水性能的优化

以乙醇、异丙醇为溶剂,黑色颜料为着色剂,聚乙烯醇缩丁醛为成膜剂,聚氧乙烯醚型非离子表面活性剂为分散剂,甘油和三乙醇胺为保湿剂,液体石蜡和月桂酸酯为剥离剂,硬脂酸丁酯为增塑剂,制得了书写流畅、色彩纯正、性能稳定、易于干擦的醇溶性黑色白板笔墨水。研究了搅拌时间、液体石蜡、树脂和颜料的配比、月桂酸酯和三乙醇胺等因素对墨水的流畅性、颜色、稳定性、可擦性的影响,优化了墨水的配方和制备工艺,解决了笔尖析出白色油状物和字迹中的白点等问题。     

多层印刷线路板电镀废水处理技术研究

本文简要介绍了多层印刷线路板的生产工艺流程,全面地分析了生产过程中产生的废水及废液中的污染物种类及其形态,提出了治理方法,并从生产过程控制角度分析了降低污染的可能性及途径.     

印刷电路板用阻焊油墨的研究

印刷电路板的制造过程当中,对其进行质量控制是非常重要的。为了有效提高印刷电路板的成品质量,通常情况下会在不需焊接的部位使用阻焊油墨进行涂布处理,目的是保护对应的部位。从阻焊油墨的相关工艺出发,主要介绍了喷墨打印技术加成法用阻焊油墨、柔性线路板用阻焊油墨以及水溶性碱显影感光阻焊油墨等,用以确定阻焊剂的具体应用。     

低成本E_2级人造板用脲醛树脂胶的制备及其应用

采用碱-酸-碱工艺,控制酸性阶段的pH值为4.0～4.3,n(F)/n(U)=1.15～1.23,研制出可用于胶合板和中密度板(MDF)生产的脲醛(UF)树脂胶。该胶制备工艺简单、游离甲醛含量低、制胶时间短、再现性好、成本低且贮存期达30 d以上。以NH4Cl为固化剂压制的胶合板,其胶合强度符合Ⅱ类板的国家标准,甲醛释放量<3.0 mg/L;不加固化剂直接压制的MDF,其强度和甲醛释放量达到E2级标准。     

光敏氨基丙烯酸酯树脂的合成及其油墨应用

采用两步法合成了光敏性氨基丙烯酸树脂(β-丙烯酸羟乙酯改性三聚氰胺甲醛树脂,HEA-MF),考察了反应物配比、反应时间、催化剂等对合成反应的影响。采用红外光谱表征了产物的结构;通过DSC分析了羟甲化反应产物六羟甲基三聚氰胺的熔点;采用高压液相色谱仪(HPLC)测定了醚化产物的醚化度。获得的优化反应条件为:羟甲基化反应中三聚氰胺/甲醛物质的量比为1∶8,反应温度为70℃,反应时间为3.5 h,催化剂选用三乙胺;醚化反应温度105℃,反应时间5 h,催化剂为对甲苯磺酸。合成的HEA-MF贮存性能良好,游离甲醛含量低。将合成的HEA-MF作为活性稀释剂与酚醛环氧丙烯酸树脂复配成光固油墨,采用热失重分析仪(TGA)分析了HEA-MF含量和醚化度对涂膜的耐热性等性能的影响。结果表明,当HEA-MF质量分数为30%时,热稳定性能得到明显改进,起始分解温度达到290℃。HEA-MF醚化度为3.46时,其漆膜的综合性能最佳。涂膜的光泽、硬度、附着力均有明显提高,且气味小。     

微乳液型油墨清洗剂的研制

为克服传统溶剂型油墨清洗剂易燃易爆、污染环境等缺点,以复配表面活性剂、溶剂、水及其它助剂制备了一种微乳液型油墨清洗剂,对微乳液稳定性等及油墨去污率进行了测定,研究了不同温度及时间对油墨清洗效果的影响。结果表明,常温下使用时,微乳液型清洗剂的油墨去除率达95%以上,最佳清洗温度为25～40℃,最佳清洗时间为15 min,具有安全性能高、清洗能力强、防锈缓蚀性好及环境友好等特点。