感应电机自适应电流解耦逆控制

通过对感应电机状态方程的转换,将电机dq轴电流方程解耦,利用自适应逆控制思想,采用LMS(最小均方)算法,实现了对MIMO、多参量、强耦合感应电机的电流控制,电机长期运行会导致某些参数发生漂移,仿真验证了该算法对参数变化的鲁棒性.     

基于C8051F的深海投放装置导航电机控制系统研制

针对深海观测设备的定点投放问题,研制了一种基于高速混合单片机C8051F020的导航电机控制系统.着重介绍了以C8051F020单片机为核心的导航电机控制系统.该控制系统由D/A输出模块,功率放大电路以及检测电路组成.控制算法采用变速积分PID算法,并通过仿真结果证明了该算法解决了普通PID控制中的积分饱和现象,系统响应速度快,提高了电机的可控性.整个电机控制系统稳定可靠,保证了水下投放装置运行的可靠性.     

基于Wujian100多功能电机控制系统的研究

本文提出基于Wujian100开源SoC平台实现一个多功能、高精度的步进电机控制系统.本系统使用自适应BP神经网络PID算法,可动态调节控制参数,提高系统的稳定性.搭配梯形加减速、SPTA以及电机速度控制算法,实现对步进电机的旋转角度和速度的控制.搭载温湿度传感器、电压电流检测模块、电机表面温度测量装置等来保证电机工作...     

数控机床大推力永磁同步直线电机控制方法

以大推力直线电机及数控机床性能测试为背景,对双边型大推力永磁同步直线电机进行测试,测试中使用Turbo Pmac Clipper作为运动控制器,对直线电机进行速度测试.运用前馈+PID算法调节,尽可能得到设计的响应曲线,并且减小直线电机跟随误差.结果表明,使用该控制方法能使直线电机的进给系统得到良好的动态及静态性能.     

SR电机在转子位置检测中的应用

连续变速驱动的最新设计能够提高产品性能和系统效率.可以从数字控制中受益的一类电机是开关磁阻电机.相比其他类型的调速驱动,SR电机以其简单的机械构造,高效率和高功率密度,体现出成本和可靠性优势.本文通过对SR电机的原理分析,利用MC56F8006数字信号控制器和专利算法,实现转子位置的检测.     

基于滑模观测器的无刷直流电机无位置控制系统设计

采用滑模观测器原理,结合αβ坐标系对无刷直流电机非线性方程进行线性化,并根据电机的定子相电压和电流对电机的转子位置和转速进行了实时的在线估计.针对算法中低通滤波器输出中含有高次谐波问题,对算法进行了改进,将低通滤波器的输出接入具有推广卡尔曼结构的反电动势观测器,同时对电机负载转矩的扰动影响进行了实验研究.仿真和实验验证表明,该控制系统设计合理,并且具有很好的鲁棒性.     

一体化摄像机变焦控制系统的设计

研究了一体化摄像机光学镜头中变倍电机和聚焦电机的控制原理,实现了步进电机初始位置检测、图像变倍时变倍电机与聚焦电机的配合驱动.为了适应不同物距的变倍跟踪,提出了一种改进的灰度差分自动聚焦算法,计算当前图像的聚焦函数值并采用爬山搜索策略实现了图像的自动聚焦.整个系统采用VHDL实现,并在Xilinx Virtex-5 FPGA开发板上验证.     

多轴电机同步运动控制器设计

针对多轴电机同步控制问题,研究一种基于模糊-单神经元PID控制策略的同步控制器。使用研究的同步控制方法与常规PID算法进行对比分析。结果表明,相比基于常规PID算法的多轴电机同步运动控制器,在基于模糊-单神经元PID算法的多轴电机同步运动控制器作用下,各个电机之前的同步误差更小,当第二台电机发生载荷突变时,控制器能够有效抑制载荷突变对整个多轴电机系统的影响。基于模糊-单神经元PID算法的多轴电机同步运动控制器能够有效提升多轴电机同步运动系统的动态特性和稳定性。     

一种新型永磁同步电机用无位置传感器控制算法

目前在永磁电机控制领域中，使用无位置传感器的电机调速方式获得了广泛的应用与发展。通过过去几十年的不懈研究，出现了多种无位置感应器控制算法，通常这些算法可以被归为两类，即仅适合于电机高速区使用的算法以及仅适合于电机低速区使用的算法，但是到目前为止，没有任何一种算法能够在电机的整个调速范围内都有效。本文提出了一种新型的融合了高速算法和低速算法优点的混合算法，该算法在电机的整个调速范围内都能有效的估算转子位置。     

TMS320LF2407型DSP和EPM7128型CPLD在移动机器人驱动与控制系统中的应用

为实现移动机器人的实时响应性和鲁棒性、实现多电机协调驱动算法和高效智能控制算法以适应复杂的作业环境,采用了面向数字控制应用的TMS320LF2407型DSP作为电机控制的主控制器,由DSP发出电机PWM控制信号,将其他传感器及数控接口集成到EPM7128型CPLD上,由CPLD输送到DSP,完成驱动系统的闭环控制.整个控制系统性能优异,硬件结构简单、经济、可靠.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!