无铅BGA返修工艺

文章介绍了无铅BGA返修的温度曲线和工艺方法。     

无铅BGA返修工艺方法

总结了无铅BGA返修的工艺特点、技术要求和温度曲线设置方法;介绍了一种暗红外返修系统的结构与性能特点;结合实际工作详细描述了某航天产品无铅BGA返修的实施工艺,重点阐述了返修时高可靠性的实现方法;从而验证了基于此设备的工艺方法对于无铅BGA返修的有效性。     

一种适用于无铅BGA的返修方法

随着高密度电子组装的发展,BGA的面积越来越大,引脚数不断增加,广泛地应用到PCB的组装中,从而对电子组装工艺提出了更高的要求,特别是对于无铅BGA的返修.因为BGA返修台是一个相对开放的系统,而且无铅焊接需更高的温度,因此需要更高的工艺要求才能保证BGA的返修质量.从无铅焊接工艺和BGA返修台结构的角度,介绍了一种适用于BGA返修的方法.     

BGA的返修工艺与技术

随着BGA封装的发展和广泛应用,其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.由于BGA特殊的封装形式,焊点位于封装体底部,需要专门的返修设备进行返修.以PBGA和CBGA为例,结合实际返修过程中的经验,对返修过程中应注意的问题进行分析,以提高BGA的返修质量.     

SMT无铅BGA返修制程的导入

随着绿色产品时代的来临．越来越多的SMT专家与工程师都投身于这具有划时代的新技术研究中，无铅焊料的组合：无铅设备的研发，无铅工艺的改进．无不印证着每位研究者奋斗的足迹而作为PCB组装工艺之一的无铅BGA的返修．却很少涉及之．尽管国内有几家SMT杂志刊登过类似的文章，但大部分都是蜻蜒点水式的谈论，那无铅BGA到底是怎样返修的？它同有铅BGA返修制程一样吗？本人就此发表一下自己浅陋的看法。     

简易BGA返修工艺研究

BGA的返修需要专用的返修工作台,对于没有返修工作台的企业,返修BGA,显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法,不需要返修工作台,同时,也不需要购买专用的锡球,利用一般的焊接工具,即可达到返修目的。方法简便易行。     

BGA返修和返修工作站

介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站.对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍.作为电子装联生产线的末端设备,能够安全地对产品进行返修是最关键的,从返修的过程分析了如何提高返修操作的安全性,保证这项工作的意义,在保证安全的同时提供最大的方便性.     

BGA封装技术及其返修工艺

本文主要论述了ＢＧＡ封装技术的主要类型、特性及其返修工艺。     

BGA封装技术及其返修工艺

本文主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性及其返修工艺.     

BGA元器件及其返修工艺

本主要论述了BGA元器件的主要类型、特性及其返修工艺。     

BGA封装技术及其返修工艺

在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流.主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺.     

成功的BGA返修

本文主要叙述了BGA封装返修工艺过程及其在返修过程中需要注意的一些问题,诸如热循环数目、预热、热风回流焊、粘附热电偶、热特性、工艺过程改进、BGA封装的构造及操作者的经验等。从而说明恰当地使用返修设备和履行工艺过程对成功的BGA返修的重要性。     

有铅和无铅BGA混装工艺研究

分析比对了有铅和无铅两种焊料的不同温度特性。针对军工产品经常面对的有铅和无铅BGA同时组装在一块印制板上的情况,提出了有铅和无铅BGA混合组装的工艺难点。通过工艺试验列举了混合组装中各个环节所应注意的要点,强调要加强过程控制。最后利用各种可靠性试验和分析证明了混合组装焊点的可靠性。     

BGA的焊接接收标准与返修

讨论了BGA器件的种类和特性，同时对BGA器件的焊接、验收标准等技术进行了分析，也论述了BGA器件的返修、及其相应的返修工艺。     

用真空再流焊实现BGA的无铅无空洞焊接

BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞.空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期可靠性产生影响.分析了空洞产生的机理,以及用真空再流焊接实现BGA无铅、无空洞焊接的原理和工艺过程.指出真空再流焊接工艺在解决BGA的无铅、无空洞化焊接问题上确实是一项行之有效的方法.