矢量信号分析中高性能模拟信号采集系统的研究

现代通信涉及大量先进技术，需要有与电子通信相关的测量仪器，以捕获和分析宽带、实时矢量信号。中频数字化技术是实现通信过程的先进手段之一。针对矢量信号分析仪中对中频模拟信号采集系统高性能的要求，文中对系统各部分设计进行简要分析，应用ADS与诺顿等效变换对系统前端模拟抗混叠带通滤波器进行设计、优化与仿真；根据有大动态范围与优良信噪比的高速ADC的工作要求，对应选用的采样时钟信号各项指标进行推导计算，并提出一种应用自适应技术提高高速ADC分辨率的方法。     

红外焦平面列级ADC数字读出电路测试技术研究

数字化红外焦平面器件是焦平面发展的重要方向,其核心是读出电路集成高性能模数转换器(ADC)。分析了读出电路数字化输出后焦平面性能参数的评价方法,阐述了红外焦平面列级ADC的静态测试和动态测试方法,提出了基于斜坡电压输入的过采样原理测试ADC静态性能,提升无误码分辨率测试正确性。针对ADC静态测试和动态测试要求,结合Labview软件和数字采集卡搭建了软硬件测试平台,并通过一款数字焦平面芯片的测试,验证了测试方法和平台适用于行列级ADC数字化读出电路的测试评价。     

一种用于12位250MSPS流水线ADC的中频采样前端

设计了一种具有中频采样功能的流水线ADC采样保持前端电路.采样保持前端电路采用基于开关电容的底板采样翻转式结构,运算放大器采用了米勒补偿型两级结构以提高信号摆幅,采样开关采用了消除衬底偏置效应的自举开关以提高中频采样特性.该采样保持前端电路被运用于一种12位250 MSPS流水线ADC,电路采用0.18μm lP5M 1.8 V CMOS工艺实现,测试结果表明该ADC电路在全速采样条件下对于20 MHz的输入信号得到的SNR为69.92 dB,SFDR为81.17 dB,-3 dB带宽达700 MHz以上,整个前端电路的功耗为58 mW.     

Σ-Δ型ADC将逐渐成为主流产品

在选择ADC时,最基本的判断指标是分辨率和采样速率。设计人员通常会根据待开发设备的规格说明书,确定所需要ADC的分辨率及采样速率,并在充分考虑到功耗及噪音特性等因素的前提下,从市场上的ADC中选择最合适的产品。在ADC中,将模拟信号转换成数字信号的方式有很多,每种方式都分别在分辨率及采样速率等方面具有自身的优势。Σ-?型ADC的优势在于具有很高的分辨率,目前,市场上已经出现了分辨率达到16位￣24位的产品。按照分辨率的高低对各种方式的ADC进行排序,依次为逐次逼近型(SAR)、流水线型、闪存型。逐次逼近型ADC的分辨率约为6位…     

6 bit 1.8GS/s模数转换器

超高速模数转换器(ADC)是软件无线电、高速数据采集和宽带数字化雷达的关健组成部分.快闪(SLASH)ADC具有最高的转换速度,是设计超高速ADC的最佳选择,但是其功耗、面积都随分辨率指数增长,且对工艺离散敏感,因此需要综合考虑各项指标来进行芯片架构优化.     

基于等效时间采样原理的高速数据采集系统研究

高速数据采集技术日益成为宽带模拟信号数字化和数据处理系统中的关键技术。数据采集速度的提高对ADC等器件速度和系统结构提出了很高的要求,从而增加了系统实现难度。该文介绍的基于等效时间采样原理的高速数据采集系统,实现了用低速ADC对周期性宽带信号的高速采集。     

一款宽供电电压范围工作的植入式神经信号记录前端芯片

摘要：本文设计了一款宽电压供电范围、用于神经电信号采集的前端芯片。该芯片主要由前端放大电路、仪表放大器（IA）和循环结构模数转换器（CADC）构成。在不采用分立元件的情况下,前端放大电路采用电容耦合、电容反馈的拓扑结构,结合伪电阻的应用,产生一个小于1Hz的-3dB高通频率截止点。双运算仪表放大器用于进一步提高增益的同时也为后续的模数转换电路提供一个较低的输出阻抗。前端放大电路和仪表放大电路共提供45.8dB的增益,其等效输入参考噪声电压为6.7uV从1Hz~5KHz积分）。放大后的信号被12位采样精度的ADC采样,该ADC最高采样速率为139KS/s,有效位数为8.7位。整个电路在1.34V到3.3V供电范围内消耗的总电流为165uA到 216uA。该芯片采用联华电子公司（UMC）的0.18-um 工艺制造,总面积1.06mm2 。该芯片在仿真生理环境下成功地记录到了神经电信号。     

串行及并行A/D转换器在高速数据采集中的采样差别性分析

串行和并行接口模式是A/D转换器诸多分类中的一种,但却是应用中器件选择的一个重要指标.在同样的转换分辨率及转换速度的前提下,不同的接口方式不但影响了电路结构,更重要的是将在高速数据采集的过程中对采样周期产生较大影响.本文通过12位串行ADC ADS7822和并行ADC ADS774与AT89C51的接口电路,给出二者采样时间的差异性.     

8位10 MSPS流水折叠式ADC的性能测试和分析

利用信号完整性分析方法,研究探讨了高速ADC的性能指标测试问题.通过实验仿真,对一个自主设计的分辨率为8 位、采样速率最高达10 MSPS的高速流水折叠式ADC进行了相关测试分析;分别给出了静态和动态测试结果.结果表明,信号完整性分析方法可以有效地用于高速中分辨率ADC的动态和静态测试.     

SAR型ADC和ΣΔADC的最新进展

现代ADC设计最常用的结构是逐次逼近(SAR)型ADC、ADC和流水线ADC。ADI最新推出了18位SAR型ADC-AD7641和20位ADC- AD7760。更高的分辨率、更快的采样速率、更小的封装和更低的功耗是所有SAR型ADC制造商要努力达到的目标。直到最近,16位仍然是SAR型ADC体系结构能够获得的最高分辨率。目前,市场上能得到的18位ADC是由ADI公司提供的AD7641,它具有±2LSB的INL典型值和18位无失码。AD7641还提供2.5 V内部基准电压源,93dB信噪比(SNR)和2.5V工作电压以获得更低的功耗。精度从16位提高到18位的主要优势是能够去掉ADC前端…     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。