哑光纯锡电镀层的制备工艺研究

介绍了一种新的甲基磺酸盐电镀哑光纯锡工艺,研究了各工艺条件变化对镀层沉积速度的影响,并用环境扫描电镜(SEM)观察了镀层形貌.研究发现,随着镀液中甲基磺酸锡浓度的增加,镀层的沉积速度逐渐增大.电流密度大小几乎与镀层的沉积速度成线性关系.镀液温度对沉积速度有较大影响,温度低时,镀层的沉积速度快且结晶细密,镀层光亮;随着镀液温度的升高,镀层的沉积速度先减小再逐渐增大,但温度过高时,析氢严重,电流效率下降.     

一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺。镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上。     

甲基磺酸体系电镀铅锡合金工艺的研究

为了减少环境污染,降低生产成本并提高镀层质量,采用甲基磺酸体系电镀铅锡合金.介绍了对甲基磺酸盐体系电镀锡铅合金的工艺研究,对体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征及甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响进行了研究,测定了镀液的分散能力、覆盖能力及镀层的结合力.结果表明,镀液中加入氯苯甲醛,可增加电流过程阴极极化并改善镀层性能.甲基磺酸体系镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.     

电流密度对甲基磺酸盐电沉积亚光锡的影响

在甲基磺酸盐电镀溶液中进行恒电流电沉积亚光锡镀层实验,考察电流密度对镀液极化性能、阴极过电位、电流效率、沉积速率及镀液分散能力的影响。利用SEM和XRD分析不同电流密度所得锡镀层的表面形貌和结晶取向。结果表明:随着电流密度增大(0.5～4A.dm-2),镀液的阴极极化增大,电流效率先增加后降低,沉积速率不断加快,但镀液分散能力有所下降;晶体由"向上生长"模式逐渐转变为"侧向生长"模式,择优取向由(321),(431)晶面转变为(112),(332)晶面;添加剂吸附在晶体表面,降低了被吸附晶面的表面自由能,使这些晶面的生长速率下降,从而改变了镀层择优取向和晶体生长的方式。     

Sn-SiC纳米颗粒复合镀层的制备及性能

为了改善锡镀层的性能,在磺酸盐体系镀锡液中加入纳米SiC颗粒电镀Sn-SiC纳米复合层,采用正交试验考察了甲磺酸浓度、镀液温度、甲基磺酸亚锡浓度和电流密度对复合镀层光亮度的影响,并分析了优化工艺的镀液和镀层性能。结果表明:正交试验研究的4因素中,电流密度对镀层光亮度的影响较大,其次是温度,影响最小的是甲磺酸浓度;优化工艺为:2.0 g/L纳米SiC,0.3 g/L阿拉伯胶,3.0 mL/L光亮剂,2.0 g/L对苯二酚,21.6 g/L甲基磺酸亚锡,60.5 g/L甲磺酸,电流密度2.0 A/dm2,镀液温度20℃,时间10 min;优化工艺的镀液分散能力、覆盖能力较好,电流效率较高,镀层平整、光亮、结晶细致、无麻点、起泡,纳米SiC微粒均匀分布于复合镀层中,镀层与基体结合强度较好,有良好的耐蚀性。     

对苯二酚抗氧化剂对甲基磺酸盐电镀锡板性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种性能良好的新型镀锡体系,目前有关抗氧化剂对苯二酚对甲基磺酸盐电镀体系影响的研究还不系统。为此,主要通过阴极极化曲线、交流阻抗和中性盐雾试验等测试及评价方法,研究了对苯二酚抗氧化剂对镀液性能及锡镀层耐蚀性的影响。结果表明:对苯二酚抗氧化剂对镀液及锡镀层综合性能的影响较为明显,当镀液中对苯二酚抗氧化剂加入质量分数为0.2%时,沉积锡电位较低,极化电阻最大,表明阴极极化能力最强,锡镀层有较低的孔隙率及较好的耐蚀性。     

甲基磺酸盐电镀铅锡合金故障分析

甲基磺酸盐电镀铅锡合金工艺以其铅锡镀层成分比例调节范围大,调节容易,镀液稳定性较好,电镀时槽端电压较低(4V左右),电镀废水处理简单,毒性较低,镀层可焊性好而得到广泛应用。 虽然甲基磺酸盐电镀铅锡合金具有以上诸多优点,但是我公司在其生产实践中还是遇到了一些问题,现详述如下,以引起同行们的注意和参考。1 前处理 本公司甲基磷酸盐电镀铅锡合金电镀生产线是在涂覆了一薄层铜的铁镍合金(铁58％镍42％)薄片(厚0.35 mm,长200 mm,宽25mm)框架经塑封后镀铅锡合金。 零件在出槽水洗烘干后,经显微镜观察,框架的筋条上生成了细密的毛刺。首先观察镀液,结果是镀液不浑浊,澄清透明,且过滤机刚换过滤芯。经化验分析镀液成分(甲基磺酸铅、甲基磺酸锡、甲基磺酸)均在电镀正常规范之内。做霍尔槽实验,样片目测正常;又经德国X射衍射仪测厚及分析镀层成分及厚度,均在工艺规范之内,镀液性能良好。     

铝合金Ni-Co-P合金电镀工艺优化

在铝及其合金表面沉积Ni或Ni基合金,可以提高基体表面的硬度和耐磨性.通过正交试验,研究了铝硅合金基体上电镀Ni-Co-P镀层的工艺,得到了电流密度、镀液温度、pH值、电镀时间、镀液成分对镀层厚度、硬度、成分和沉积速率的影响规律,同时,还考察了镀层的耐磨性.结果表明:延长电镀时间、提高镀液温度和pH值时,镀层厚度和镀层硬度均增大;提高电流密度时,镀层厚度增大,但镀层硬度减小.提高电流密度、升高温度和提高pH值时,沉积速率增大.     

Sn40Pb共晶合金电镀工艺

目的对Sn40Pb共晶合金电镀工艺过程进行研究。方法采用电镀和超声辅助搅拌,Sn40Pb作为电镀阳极,在铜片上成功的制备了Sn40Pb共晶合金镀层。结果研究表明随着电流密度增大,镀层厚度增加,镀层中铅含量增加较快,电流密度过大时阴极析氢反应剧烈,锡铅镀层会变得粗糙,致密性变差。结论当电镀液成分为甲基磺酸为12 m L(24 g/L)、甲基磺酸锡为8 m L(16 g/L)、甲基磺酸铅为3.7 m L时,控制电流密度在4 A/dm~2、电镀时间为5 min左右,可以获得接近锡铅共晶的理想合金镀层。     

用基磺酸盐Sn-Pb合金电镀在带材电镀中的应用

１ 前 言 锡铅合金镀层作为可焊性及防护性镀层,已被广泛应用于机械工业和电子工业,镀层不易在铜、黄铜及其他基体上产生"锡须"（针状镀层）及低温下引起的"锡瘟"（晶型转变）,从而避免了电子元件的短路现象。甲基磺酸盐Ｓｎ－Ｐｈ合金电镀体系溶液稳定,毒性低,镀层质量优良,对操作者无害,同时具有沉积速度快和废水处理简单的优点。目前,该体系在国内已开始应用到带材电镀及其他电镀生产中,逐渐取代了毒性较大、废水处理复杂的氟硼酸体系,具有良好的应用前景。２　甲基磺酸体系在带材电镀时的镀液组成及 工艺条件 我们在带材电镀…     

化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响

目前,铜基或铁基上化学镀锡存在连续性差、沉积速率慢等问题,为实现连续化学镀锡,提高沉积速率,设计了一种新的化学镀锡工艺,考察了化学镀锡主要工艺参数(镀液主成分、pH值、温度、施镀时间)对镀层表面形貌及厚度的影响.结果表明,最佳工艺参数为:20.0～25.0 g/L氯化亚锡,70.0～75.0 g/L次亚磷酸钠,70.0～75.0 g/L硫脲,75.0～80.0 g/L硫酸,5.0～8.0 g/L甲基磺酸,50.0～8.0 g/L EDTA,2.0～4.0 g/L对苯二酚,10.0～15.0 g/L乙二醇,0.5～1.0 g/L磷酸,0.5～1.0 g/L甲醛,0.5～1.0 g/L OP-10,温度80～85℃,pH值0.6～0.8.该工艺可实现连续化学镀锡,施镀3h厚度可达32.72μm.     

碱性条件下Fe-P-B合金电镀

研究了碱性溶液中镀液组成、阴极电流密度、温度、pH值对Fe-P-B合金电镀层沉积速率和组成的影响,优化了工艺,在最佳工艺条件下获得Fe-P-B镀层,并对镀层的耐腐蚀性、结构和结合力进行了分析.结果表明:提高镀液中硫酸亚铁铵含量、溶液pH值、温度和电流密度,镀层沉积速率增加;提高镀液中次亚磷酸钠、丙二酸和硼氢化钠含量,镀层沉积速率先增后降低,出现一个极大值;镀层中B含量的增加会使P含量降低,但提高电流密度和镀液温度时二者都有所增加;在最佳工艺条件下获得的Fe-P-B合金镀层为非晶态结构,和基体结合力优良,耐蚀性良好,在15%NaoH溶液中的耐腐蚀性优于在5%NaCl溶液中.     

化学镀Ni-Sn-P中锡的析出行为

化学镀Ni-Sn-P层锡的含量对其性能有较大的影响,过去对锡的析出研究不多.为此,利用电子能谙(EDS)等方法分析了化学镀液中锡含量对镀速和镀层中锡、磷含量的影响,用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDS)对施镀不同时间的镀层形貌、组成进行了分析.结果表明:沉积速度随镀液中锡含量的增加而减小,镀层中的锡含量随着镀液中锡含...     

甲醛和OP乳化剂对印刷电路板酸性半光亮镀锡的影响

印刷电路板(PCB)镀锡铝工序必不可少,但其对环境有污染,受到了各国的限制.以锡基液加表面活性荆对PCB电镀锡,采用SEM、法拉第定律、稳态极化曲线分别研究了甲醛、OP乳化剂对镀锡层形貌、镀液电流效率、锡电沉积阴极极化的影响.结果表明:甲醛和OP乳化剂均能显著细化晶粒和改变镀层形貌,当甲醛含量太低时,镀层颗粒呈鹅卵石状...     

硫酸盐半光亮电镀锡工艺优化

为了淘汰半光亮电镀锡标准溶液中存在的潜在性致癌物质β-萘酚,通过正交试验和赫尔槽试验确定了一种新型的硫酸盐半光亮电镀锡工艺,采用碘量法、远近阴极法、称重法、阴极极化曲线、湿润法和扫描电镜(SEM)对最佳镀液及镀层性能进行了测试。结果表明:最佳工艺为0.05 g/L苄叉丙酮,1.5 m L/L NP-10,0.10 g/L烟酸,0.50 g/L LF-21,1.00 g/L明胶,20.00~40.00 g/L硫酸亚锡,80.0~120.0 m L/L硫酸,时间为35 min,温度为2030℃,电流密度为12 A/dm~2;本镀液稳定周期长,2526℃下放置2个月以上不变质,且分散能力高达88%94%,电流效率接近100%;锡镀层晶粒细小、致密,结合力和可焊性均达到了国家标准。     

光亮剂对印制电路板低温硫酸盐化学镀锡的影响

为获得结晶致密和平整的化学镀锡层,采用扫描电镜(SEM)、电化学阴极极化、X射线衍射仪(XRD)等方法研究了光亮剂PPS(丙烷磺酸吡啶嗡盐)和DEP(二乙胺基戊炔二醇)对印制电路板低温硫酸盐化学镀锡的影响。结果表明:随着光亮剂PPS和DEP添加量加大,化学镀锡速率和阴极还原电流均先增大后减小,适宜的添加浓度分别为30 mg/L和40 mg/L;化学镀液中加入PPS和DEP后,化学镀锡层表面形貌明显平整,沉积的晶粒细致;加入混合光亮剂所得锡镀层结合力良好,在Sn(101)晶面择优取向,未发现铜锡化合物,添加剂使化学镀锡产生显著的阴极极化,镀层结晶致密平整。     

Morphological and structural characterisation of electrodeposited Zn–Mn alloys from acidic chloride bath

Zn–Mn coatings were electrodeposited on steel substrate from an acidic chloride bath containing a commercial additive used in zinc plating. The effects of deposition parameters such as stirring, applied current density or potential and temperature on the coating composition, microstructure and crystallography were investigated. It was found that this additive permits to obtain dense, compact and thick Zn–Mn coatings. The morphology is quite particular, displaying hexagonal pyramids whatever the manganese content of the coating. This morphology is associated with the main phase found in the coatings that is the HCP -Zn–Mn. The manganese content reaches a maximum value of 20 wt.% corresponding to a monophasic coating. Stirring of the solution has no influence on the composition of the coatings but induces essentially an improvement of the surface appearance as brightness increases and roughness decreases. The increase of the temperature also leads to an enhancement of the surface appearance but induces a decrease of the manganese content.     

电沉积参数对镍-纳米金刚石复合镀层性能的影响

目前有关纳米复合镀层电沉积的研究还不够深入、系统。以瓦特镀镍液为基础,在Q235A钢基体上制备镍-纳米金刚石复合镀层,研究了纳米金刚石浓度、搅拌速度对镍-纳米金刚石复合镀层性能的影响规律。在测试纳米金刚石复合镀液中镍的还原行为时发现,随着纳米金刚石浓度的升高,镍离子的极化程度呈现先升高后下降的趋势,镀液中纳米金刚石浓度为8.0 g/L时极化程度最大,同等条件下直流电沉积制备的复合镀层硬度、弹性模量分别为4.66 GPa和195.2 GPa,而双脉冲电沉积制备的镀层硬度和弹性模量分别达到5.23 GPa和197.4 GPa。     

明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡电沉积的影响

目前,国内外鲜见对半光亮酸性镀锡添加剂的研究报道.采用SEM及稳态极化曲线研究了明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡沉积层形貌及阴极极化的影响.结果表明:苯甲醛和明胶对沉积层形貌、晶粒大小及致密性均具有显著影响,不加苯甲醛和明胶或加入量太少时,镀层晶粒粗大,呈层状生长;随着加入量增大,晶粒尺寸显著细化,呈块状生长;当加入量过大时...