2.5Gb/s 0.18μm CMOS时钟数据恢复电路

采用TSMC公司标准的0．18μm CMOS工艺，设计并实现了一个全集成的2．5Gb／s时钟数据恢复电路．时钟恢复由一个锁相环实现．通过使用一个动态的鉴频鉴相器，优化了相位噪声性能．恢复出2．5GHz时钟信号的均方抖动为2．4ps，单边带相位噪声在10kHz频偏处为-111dBc／Hz．恢复出2．5Gb／s数据的均方抖动为3．3ps．芯片的功耗仅为120mW．     

半速率时钟10Gb／s光纤传输用2：1复接器设计

介绍了使用0．2μm GaAsHEMT工艺设计的一个10Gb／s以上的光纤传输用2：1复接器。该复接器使用了半速率时钟的结构。为了减小功耗，设计时使用了3．3V的电源，并对每个单元进行了优化。整个芯片的功耗约为460mW。测试结果显示，该电路可以工作在10Gb／s以上的数据速率。     

雷达接收机MCM实用化技术研究

本文从雷达接收机MCM实用化电路的设计、研制、组装、封装等方面进行了深入细致的工艺技术研究，研制的实用化产品电路主要应用于雷达接收机的接收前端，其主要技术指标达到增益≥50dB、噪声系数≤4dB、ldB压缩点功率≥10dBm、频率2．7～3GHz，层数10层，实用化产品经用户使用，完全满足使用和合同指标要求，并通过了技术鉴定和上级的合同验收。     

Ar（^3P2,0）／CO2与CS2反应的发光研究

利用流动余辉技术，首次研究了Ar（3P2，0）／CO2与CS2的传能反应，证实了CS（A，a）是通过化学反应产生的，并计算了CS（A）的形成速率常数为1．41s×10－12cm3molecule－1s－1．同时对反应中在340～640nm范围内的连续光谱的归属问题进行了讨论，并计算了其形成速率常数为2．91×10－10cm3molecule-1s-1.     

有效抑制双向HFC网络上传噪声的方法

本文列举了产生双向HFC网络上传噪声的8个主要原因．提供了抑制上传噪声的10种有效方法，并指出这些方法的使用并不互相排斥．它们可以结合起来使用以更好地改善双向HFC网络的性能。     

负载均衡玩转“黄金周” 北电应用交换机为中国铁路客票系统保驾护航

铁路客票发售与预订系统（TRS）从1996年实施起已经经历了10年的发展，极大地提升了铁路售票的服务内容和质量。从2005年12月开始实施的TRS5．0．通过使用北电的Alteon系列应用交换机．更进一步提高了系统的性能和稳定性，为铁路客运营销的跨越式发展提供了有力的支持。[编者按]     

高斯Pro4AAA Titanium头戴式监听耳机

高斯Pro4AAA Titanium耳机采用头戴式设计．并使用了钛金属材质，轻巧而坚固。主要针对的用户群是专业播音员。振膜采用仅为千分之二英寸厚的聚脂薄膜，频响范围达到了10Hz～25kHz。这款耳机预期售价为149美元，并且能终身保修。     

MOCVD法以NO气体为掺杂源生长p型ZnO薄膜

采用金属有机化学气相沉积方法在玻璃上生长了掺氮的低电阻p型ZnO薄膜．实验使用NO和N2O共同作为氧源，且NO同时作为掺氮源，二乙基锌作为锌源．X射线衍射测试表明薄膜具有c轴择优取向的结构特性，二次离子质谱分析证实了氮被掺入了ZnO薄膜．通过优化锌源流量获得了最高空穴浓度为1.97×10/up18/cm－3，最低电阻率为3.02Ω·cm的ZnO薄膜．     

车载信息终端及关键器件的现状与展望

众所周知，作为汽车电子化的关键器件，汽车用半导体的研究开发非常困难，因为它的使用环境平均温度在零下40℃到85℃之间，发动机用的控制器件使用温度更是高达125℃。此外，所有产品还必须保证10年以上的可靠性。为此，必须在设计、研发、试生产以及评定的各个环节，都严格执行高安全性、高可靠性的高品质原则。作为一家半导体生产厂商，瑞萨通过严格遵循这些产品原则获得了市场的高度认可，并在日本和全球汽车电子市场分别占据了22．3％和7．1％的份额。     

小型修正型与非修正型卡塞格伦天线的比较

已经设计和研制出一种X波段2．6米实验天线系统，它要求天线总效率为70％，圆极化收发隔离为25dB。为使天线口径效率达到最大，采用一种可产生一个专门成形的副反射器和主反射器的整形技术。然而，为降低成本，选择了本文所描述的结构，在该结构中，主反射器可配用一种相位误差小的市售抛物面。该修正型系统带有电小副反射面（10．7λ），其天线增益比使用同样抛物面和双曲面副反射器的普通系统的天线增益高0．75dB。测试结果表明，即使是小型系统，也可以通过使用修正型副反射器来大大提高天线性能。     

一种节省芯片面积的频率调制器设计方案

本文采用新结构设计了一种用ＡＳＩＣ实现的频率调制器宏单元．用通常的方法设计频率调制器需要使用乘法器实现系数的乘法运算，因而需要很大的芯片面积．通过将ＲＯＭ存储的正弦波形改用对数格式，可将原来所需的乘法运算变换为对数格式数据的加法运算．将对数格式的波形数据变换为正常数据格式也使用了ＲＯＭ查表方法．由于省掉了乘法器，芯片的面积大大缩小．利用０．５μｍＣＭＯＳ工艺设计版图并进行投片，测试结果显示达到了预期的设计要求．     

支持HDTV的H.264编码芯片将首先应用于摄像机市场

目前各大家电厂商及半导体厂商都在竞相开发能对HDTV视频进行实时编码的芯片。主要使用的编码方式是MPEG-4 AVC／H．264（以下简称为H．264）。H．264编码的运算量高达MPEG．2编码的6～10倍，因此，以往H．264编码芯片的种类非常少。2004年～2005年，PSP和iPod等便携式设备中开始使用H．264编码，这为H．264编码芯片的发展带来了转机。以此为契机，     

使用维修与电子设备的可靠性

电子设备的可靠性，一般分为固有可靠性和使用可靠性，固有可靠性是由设计、生产和工艺决定的，而使用可靠性是由固有可靠性和使用条件共同决定的．使用维修对固有可靠性的影响主要与两方面有关．一是要有一批具有现代化理论并掌握一定维修技能的高级使用维修人员，使经验维修能上升到理论维修．二是要有一套性能先进、使用方便的检测设备．本文通过大量使用维修中发现的问题．就元件质量对机载电子设备可靠性的影响谈了我们自己的看法，并提出了元件质量的好坏是设备可靠性的关键．最后，本文还从使用维修的角度对电子设备的可靠性设计提出了一些切实可行的方法．     

H.350标准概述

H．350是国际电联刚刚通过的一项专门为使用VoIP视频会议制定的标准。本文旨在阐述H．350建议，并结合实际案例介绍H．350的应用。     

中移动在香港推出UTV移动电视服务

2012年12月10日．中国移动今日在香港推出了移动电视服务“UTV”．旨在通过智能手机用户获取更多营收。 中国移动在一份声明中称。该项服务分为免费和付费两种．可在Android平板电脑和智能手机上运行。此外．通过使用插件接收器，该服务还支持苹果iPhone。     

仅需一只管脚的极低功耗电压基准

电源轨一般用于为微控制器的电压基准源供电。在功率关键的电池供电应用中，即使持续数10s的毫安级电流也是被禁止的。这种情况下，需要增加一个用于控制基准电压通断的管脚。通过与电压基准源并联一个0．1μF电容，并使用一个可从本设计实例在线版上下载的简单软件．只需要一个管脚就可以同时完成基准电压的供电与读取任务。     

XILINX推出（ISE）设计套件ISE 8．li以提升FPGA性能

赛灵思公司（Xilinx）今天宣布推出其深受欢迎的集成软件环境（ISE）设计工具套件8．li版，新版本增加了新的ISE Fmax技术，具有增强的物理综合能力，可提高Virtex-4和Spartan-3架构的性能和时序收敛特性。通过使用ISE8．li软件，设计者可将性能提升至比以前ISE版本平均高出10％到37％，与相比，并将使用Virtex-4 FPGA的性能提升至最高可超出竞争解决方案的70％。ISE8．li还对其业界唯一的局部重配置技术进行了增强，可实现更低的成本、更小的尺寸和更低的功耗。     

X波段高输出功率凹栅AIGaN／GaN HEMT

使用自主研制的SiC衬底GaNHEMT外延材料，研制出高输出功率A1GaN／GaNHEMT，优化了器件研制工艺，比接触电阻率小于1．0×10^-6Ω·cm^2，电流崩塌参量小于10％，击穿电压大于80V．小栅宽器件工作电压达到40V，频率为8GHz时输出功率密度大于10W／mm．栅宽为2mm单胞器件，工作电压为28V，频率为8GHz时，输出功率为12．3W，功率增益为4．9dB，功率附加效率为35％．四胞内匹配总栅宽为8mm器件，工作电压为27V时，频率为8GHz时，输出功率为33．8W，功率增益为6．3dB，功率附加效率为41．77％，单胞器件和内匹配器件输出功率为目前国内该器件输出功率的最高结果．     

高功率、高效率、全固态准连续钛宝石激光器

以激光二极管阵列抽运Nd：YAG内腔倍频激光器作为抽运源，实现了全固态准连续钛宝石激光器的高功率、高效率运转。当532nm的抽运光为24W时，得到了4．7W输出功率及19．6％的高转换效率。为了获得钛宝石激光器理想的宽带输出，分别使用了两组膜片。第一组是750～850nm，第二组是850～950nm，每组膜片都有三种透过率，分别为5％，10％，15％。由于钛宝石荧光谱线的中心波长在795nm附近，使用第一组膜片在透过率为10％的情况下获得了最大4．7W的输出功率。使用第二组膜片也获得了3W左右的输出功率，为将要进行的宽带调谐提供了必要的前提。     

在航空电子应用中无铅和混合系统组件（SNPB/无铅）的制造和可靠性

由于环境和政治方面的原因，尽管电子产品中铅的使用对环境的明显的影响的潜在趋势还不明确，但是，电子产品中禁止使用铅是人们不可回避的热点话题。由于受到工艺和可靠性的限制，禁止使用铅的立法已将整个产品目录删除。看起来是多种方式的电子制造，也就是说，某些组装将使用传统的共晶焊料，而其它的一些组装将使用不同的无铅合金，是确定无疑的。多种方式的制造结果就是产品要求使用SnPb和无铅元件。本文的研究旨在为航空电子工业提供无铅和混合系统组件的可靠性数据。 为了分析在极端的环境下几种设计和组装工艺的变量而设计了一种CCA测试媒介物。CCA变量包括焊膏类型、焊料凸点类型、器件类型和使用的底部填充材料。焊膏包括Sn63／Pb37和（95．5Sn／3．8Ag／0．7Cu）合金。焊料凸点是SnPb或者是无铅的。器件类型包括间距为0．5、0．75、0．85n1．27mm的面阵列元件。可以考虑使用的底部填料有不可返修的底层填充或可以返修的底层填充。 测试媒介物的设计可以通过测量菊花链环路的电阻来实时监控焊点互连。使用热循环来强化环境测试中的CCA。热循环曲线是由55℃-125℃范围内8的温度构成的，在达到一定热量时停滞15分钟；在冷却温度下停滞10分钟，每分钟的升温速率为5℃-10℃。