共查询到20条相似文献，搜索用时 15 毫秒
1.
2.
随着现代工业的迅速发展，业界对材料的环保要求也越来越高。无铅、RoHS，以及无卤和PoHS，整个电子制造业刮起了一股“绿色旋风”。 相似文献
3.
《现代表面贴装资讯》2004,(1):41-42
随着欧盟RoHS(禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规，铅是被禁止的6种有害物质之一，与电子制造业直接相关)的颁布，无铅已经是法律规定，无铅更是市场要求!中国的电子制造业将面临新的贸易和技术壁垒：欧盟将用环保和技术这把双刃剑限制中国电子消费类产品的进口。欧盟将于今年8月份启动 相似文献
4.
5.
李桂云 《现代表面贴装资讯》2005,4(5):42-50
由于环境和政治方面的原因，尽管电子产品中铅的使用对环境的明显的影响的潜在趋势还不明确，但是，电子产品中禁止使用铅是人们不可回避的热点话题。由于受到工艺和可靠性的限制，禁止使用铅的立法已将整个产品目录删除。看起来是多种方式的电子制造，也就是说，某些组装将使用传统的共晶焊料，而其它的一些组装将使用不同的无铅合金，是确定无疑的。多种方式的制造结果就是产品要求使用SnPb和无铅元件。本文的研究旨在为航空电子工业提供无铅和混合系统组件的可靠性数据。 为了分析在极端的环境下几种设计和组装工艺的变量而设计了一种CCA测试媒介物。CCA变量包括焊膏类型、焊料凸点类型、器件类型和使用的底部填充材料。焊膏包括Sn63／Pb37和（95．5Sn／3．8Ag／0．7Cu）合金。焊料凸点是SnPb或者是无铅的。器件类型包括间距为0．5、0．75、0．85n1．27mm的面阵列元件。可以考虑使用的底部填料有不可返修的底层填充或可以返修的底层填充。 测试媒介物的设计可以通过测量菊花链环路的电阻来实时监控焊点互连。使用热循环来强化环境测试中的CCA。热循环曲线是由55℃-125℃范围内8的温度构成的，在达到一定热量时停滞15分钟；在冷却温度下停滞10分钟，每分钟的升温速率为5℃-10℃。 相似文献
6.
7.
《电子工业专用设备》2005,34(8):71-72
为配合我国电子材料产业领域“十一五”规划的制定工作，使得我国电子信息产业界人士更多、更及时地了解全球及中国在微电子、光电子材料领域生产、市场、技术的最新进展，本报将推出由中国电子材料行业协会经济技术管理部组织、策划的“电子材料产业评述”系列文章。 相似文献
8.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2012,(6):3-3
目前,世界电子制造业都朝着节能减排、污染控制与绿色低碳的方向发展,使得各种环保法规和政策林立,对电子制造影响最大、最典型的就是欧盟不断推陈出新的RoHS,REACH和ERP指令,以及我国的《电子信息产品污染控制管理办法》（俗称“中国RoHS”）,不断爆发的质量事故和质量争议也提醒我们,推行了数年的无铅制造仍然还有众多的技术或可靠性问题没有得到很好的解决,而高可靠性要求的医疗电子与工业电子产品的无铅化无剧了这一问题的严重性。 相似文献
9.
目前,封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术,以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新,也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手,并对半导体前道工艺和表面贴装（SMT）技术的改进产生着重大影响。 相似文献
10.
《电子工业专用设备》2015,(4):58-59
金融危机暴发以来,全球经济一直在低谷中徘徊。中国制造业作为实体经济的重要组成部分,受到国际市场需求不振、贸易壁垒等因素影响,传统产业面临转型升级和结构性调整的巨大压力,中国电子制造业转型升级势在必行。如今全球经济正处于深度调整期,以工业4.0为核心的智能制造革命将是电子制造业发展的必然趋势,是传统产业转型升级的必然方向。 相似文献
11.
12.
薛竞成 《现代表面贴装资讯》2005,4(3):42-48
前言：在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料(锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA/CSP／Flip-Chip上的焊端焊球等)自然成为研究的焦点。而由于锡金属本身具有很适合焊接的特性，以及已有的多年实际经验，所以研究的途径也都是采用在传统锡铅合金的基础上，使用其他的金属来替代铅的做法。 相似文献
13.
14.
15.
16.
17.
18.
19.
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。 相似文献
20.
前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。 相似文献
