用作基片材料的氮化铝陶瓷的现状与展望

概括叙述了氮化铝陶瓷用作基片材料的现状，指出了制备氮化铝陶瓷时，所需粉末的合成方法制品的成型工艺，烧成及后处理的方法，各种方法的优缺点和可行性等，并对用作基本材料的高热导率氮化铝陶瓷的未来发展，进行了展望。     

环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势

电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。     

新型陶瓷基片材料的研制

本文用煅烧云南高岭土与碳酸钙,在加入合适的添加剂在合理的烧成制度条件下,用一步法制备出优异的新型钙长石质陶瓷基片;在满足使用强度的条件下与常用的氧化铝质陶瓷基片相比,钙长石质陶瓷基片的介电常数小,电绝缘性能好;热膨胀系数与集成电器 的硅元件的热膨胀系数相差小,体积密度轻,对减轻电器设备的质量有利;烧成温度比较低,原料价格低,有很好的经济效益。     

玻璃陶瓷——电器元件特殊的基片材料

本文对作为厚膜电器元件基片材料的玻璃陶瓷与氧化铝陶瓷的性能进行了比较,结果表明,玻璃陶瓷基片能使厚膜电器元件具有更高的工作温度。     

先进电子封装技术与材料

概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。     

电子封装用高导热AlN陶瓷基板研究进展

高导热AlN陶瓷是新型功率电子器件重要的基板材料,在5G通讯、微波TR组件、IGBT模块等高端电子器件领域具有广泛的应用。综述了国内外电子封装用高导热AlN陶瓷基板及其制备技术的研究进展。探讨了晶格氧、非晶层、AlN晶粒尺寸、晶界相及气孔等微结构因素对AlN陶瓷热导率的影响。提出选用高纯超细AlN粉体原料,合理选取烧结助剂的类型与添加量,优化排胶、高温烧结与热处理工艺是改善AlN陶瓷结构,实现AlN陶瓷热导率提升的有效途径。     

射频激光对氧化铝陶瓷基片划片的研究

分析了射频CO2激光陶瓷基板划片的机理及工艺参数选择的原则，通过数值模拟和实验，分析了脉冲频率、脉冲宽度、划片速度、辅助气压大小、离焦量等工艺参数对激光划片质量的影响。     

计算机硬磁盘陶瓷基片的研制

文章采用共沉淀法制备了基片和磁膜所需的两种纳米型复相粉体，对陶瓷基磁盘基片的生产工艺进行了研究。结果表明：ZrO2，Y2O3增韧渗MgO,Al2O3纳米型复相陶瓷材料具有特殊的性能，是生产计算机硬盘基片的优良材料。     

电子封装级特种树脂的研究进展

随着对电子产品的多功能、高性能要求越来越高,电子封装材料的种类和性能也随之飞速发展。本文根据目前封装材料的发展情况,对常用的酚醛树脂（PF）、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（BMI）、苯并嗯嗪树脂（BOZ）、氰酸酯树脂（CE）的基本性能和研究进展进行了综述。     

信息记录材料基材的开发研究

以原纸为支持体涂布防水涂层,作为信息记录材料的基材.主要筛选了耐水性树脂,并研究了PVB的分子量和质量浓度、防水涂层数以及涂布方式对信息记录材料表观及其性能的影响.结果表明：分子量为20万、涂布液质量浓度为5％-8％、用微凹版涂布方式涂布4层得到的基材为最佳.产品的光泽度、粗糙度等外观指标满足个性化要求,不仅适应了水性信息记录层的涂布过程,而且对信息记录材料的性能无不良影响.     

Recent Advances in Lipid Derived Bio-Based Materials for Food Packaging Applications

The utilization of lipids is presently in the spotlight of food industry as they are one of novel renewable and sustainable raw materials. Lipids derived materials are considered as a promising alternate to petro-based polymers as they are sustainable, biorenewable, biodegradable, and environmentally benign. These unique attributes draw the attention of scientific community for the use of lipids in food packaging applications with a potential to compete with fossil fuel derived polymers. This paper reviews recent advances in the use of lipids and their effect on the barrier, antimicrobial, antioxidant, and mechanical properties of films, coating and nanocomposites for food packaging applications. Modification of lipids and its chemical interactions with other biopolymers during processing for the synthesis of different materials are also discussed. Global patents and research trend in use of lipids for the preparation of biocomposites are also described. The role of lipids in the circular economy is highlighted and life cycle assessment of lipids derived products is outlined with examples. The review is concluded with synoptic view of existing and forthcoming potential use of lipids in various food packaging applications.     

除尘脱硝一体化高温陶瓷过滤材料研究进展

本文主要介绍了除尘脱硝一体化高温陶瓷膜材料的工作原理、不同膜材料催化剂的负载工艺及一体化膜材料市场应用情况,分析了目前存在的问题,并对今后的发展趋势进行了展望。     

热塑性电子封装级酚醛树脂合成工艺的正交试验优化

以甲醛、苯酚为原料,草酸为催化剂,在不同条件下合成了系列热塑性电子封装级酚醛树脂材料。通过正交试验研究了原料物质的量比、反应温度、时间、催化剂用量等因素对树脂黏度、软化点、羟基值等参数的影响。正交试验的结果表明：反应温度为树脂黏度、羟基值的主要影响因素,而催化剂的量、原料物质的量比为树脂软化点的主、次要影响因素。     

食品接触材料安全性研究进展与相关法规

介绍了食品接触材料特定迁移物等影响材料安全性的物质,以及在食品接触材料使用和加工过程中产生的不安全因素,综述了欧盟、美国等发达国家的法规控制情况以及我国法规现状。     

电子陶瓷材料元素分析的前处理方法研究

陶瓷材料,由于其耐高温、耐腐蚀、耐磨等性能优异,在各行各业应用相当广泛。但也正是因为它的这些特性,在使用化学方法进行元素分析时,会遇到样品难以消解的问题,导致测试无法进行。文章重点研究电子元件中常用的三氧化二铝、氧化锆类陶瓷材料的消解方法,并介绍使用ICP-OES对消解完全的样品溶液进行元素分析的注意事项。     

化妆品塑料包装材料中16种邻苯二甲酸酯的测定

为了建立化妆品塑料包装材料中邻苯二甲酸酯(PAEs)的测定方法,通过设计正交试验,优化超声振荡萃取的条件,并通过气相色谱-质谱联用仪进行测定。结果表明:16种PAEs在线性范围内的相关系数均大于0.996,方法检出限0.157~0.928 mg/L,加标回收率在87.4%~108.3%范围内,RSD(n=6)均小于7.0%。聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚苯乙烯(PS)中PAEs的检出率达到82.6%。该方法操作简单,高效准确,可以检测不同化妆品塑料包装的PAEs。     

Ceramic and Glass-Ceramic Packaging in the 1990s

A broad overview of packaging involving interconnecting, powering, protecting, and cooling semiconductor chips to meet a variety of computer system needs is presented. The general requirements for ceramics in terms of their thermal, mechanical, electrical, and dimensional control requirements are presented, both for high-performance and low-performance applications. Glass-ceramics are identified as the best candidates for high-performance systems, and aluminum nitride, alumina, or mullite are identified for low-performance systems. Glass-ceramic/copper substrate technology is discussed as an example of high-performance ceramic packaging for use in 1990s. Lower-dielectric-constant ceramics such as composites of silica, borosilicate, and cordierite, with or without polymers and porosity, are projected as potential ceramic substrate materials by the year 2000.