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本文介绍了影响 Al N陶瓷热导率的各种因素及提高热导率的措施 ;报道了最新的低温烧结研究动向。 相似文献
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使用CaF2,Y2O3和Li2CO3做添加剂,在1650℃的低温下制备出热导率高于170W/m@K的AlN陶瓷,通过使用SEM,TEM和XRD研究了AlN陶瓷在烧结过程中微结构与晶格参数的变化,并讨论了其对热导率的影响.研究发现,当使用CaF2-Y2O3做添加剂时,液相对晶粒浸润性较差,不利于AlN晶格的纯化,AlN热导率的增加主要来自于致密度的提高.而Li2O的加入则改善了液相与AlN晶粒的浸润性,从而促进了AlN晶格的纯化,有利于获得较高的热导率. 相似文献
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用低温强碱法并掺入稳定剂Y2O3制成了纳米ZrO2(3Y)粉体,室温条件下用钢模和橡胶模具,在不同压力下把这些粉体进行成型压成素坯,然后在常压下于1000℃、1100℃、1200℃和1300℃四个温度中烧结。结果显示,由于橡胶模具成型的素坯受力均匀,烧结效果较钢模具优越,烧结的素坯体具有相对密度大、显微结构致密、气孔率低、显微硬度高的优点。采用400MPa橡胶等静压成型(RIP)方法,可在1300℃烧结出相对密度达到98%的优质纳米陶瓷。 相似文献
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纳米氧化钛陶瓷的烧结 总被引:3,自引:0,他引:3
将醇盐水解制备的纳米氧化钛粉体(~13nm)在500~800℃下煅烧,用XRD研究氧化钛相变过程中粉体的热稳定性,发现在加入0.4wt%的金红石相作为晶种后;晶粒生长受到较好的控制,同时分别在30、57和200MPa下对纳米氧化钛样品进行热压烧结,用密度仪、压汞仪和SEM对烧结前后的样品进行表征后表明,700℃的热压烧结样品已开始致密化,200MPa、800℃热压烧结样品的相对密度为97.2%,此时3~15nm的小气孔仍难以消除,这些小气孔的存在是纳米氧化钛陶瓷在较高的压力下难以完全致密的主要原因. 相似文献
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以CaF2、CaCO3为烧结助剂,采用热压烧结法制备了AlN-Mo复合材料。利用XRD和SEM分析了AlN-Mo复合陶瓷的相组成及其微观形貌,并讨论了烧结助剂和Mo含量对该材料热导率的影响。结果表明,CaF2和CaCO3烧结助剂的添加量在1%~3%(质量分数)范围内,AlN-Mo复合材料的热导率随着CaF2含量的增加而升高,随着CaCO3含量的增加先升高后降低。在烧结助剂的种类和含量一定时,含20%(体积分数)Mo的AlN-Mo复合陶瓷的热导率高于含18%(体积分数)Mo的AlN-Mo复合陶瓷的热导率。 相似文献
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低温烧结AlN陶瓷的微结构和热导率 总被引:3,自引:0,他引:3
采用CaF2,Y2O3和Li2CO3做添加剂,在低温下制备了高热导率的AlN陶瓷,通过SEM,TEM和XRD研究了AlN陶瓷在烧结过程中微结构及晶格常数的变化及其对热导率的影响。研究发现,当使用CaF2-Y2O3做添加剂时,液相对晶粒浸润性较差。不利于AlN晶格的纯化。而添加Li2O-CaF2-Y2O3的AlN陶瓷在烧结温度之前已经完成了液相的重新分布,液相与AlN晶粒之间有较好的浸润性,这促进了AlN陶瓷的致密化和AlN晶格的纯化,有利于获得较高的热导率。 相似文献
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本文研究了掺杂CaO Y2 O3热压烧结和常压烧结AlN陶瓷的晶界相及其产生过程和除氧机制 ;分析了两种烧结工艺烧制的AlN陶瓷的晶界成份 ;测定了不同晶界相含量和晶界成份对应的AlN陶瓷的热导率 相似文献
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CaO-Y2O3添加剂对AlN陶瓷显微结构及性能的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了掺杂CaO-Y2O3热压烧结和常压烧结AlN陶瓷的性能和显微结构.结果表明:热压烧结AlN陶瓷的第二相为Y3Al5O12,常压烧结AlN陶瓷的第二相为Y3Al5O12和Ca3Y2O6;热压烧结AlN的第二相体积百分数和晶格氧含量均低于常压烧结;热压烧结AlN陶瓷的微观结构良好,其热导率达到200W/m·K. 相似文献
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氮化铝(AIN)陶瓷是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷,有着广泛的应用前景.由于AIN陶瓷的高热导性和低电导率、介电常数和介电损耗,使之在大功率微电子领域成为高密度集成电路基板和封装的理想候选材料,具有巨大的潜在应用市场.但是普通AIN陶瓷因为相对低的纯度和烧结性而不能满足高热导的期望.国际上关于AIN透明陶瓷的报道极少[1,2],而国内尚未见报道.最近我们开展了透明氨化铝陶瓷材料的烧结及其热性能和结构的表征研究.从研究氨化铝低温烧结所需的烧结助剂出发,根据在不同烧结助剂体系下,氨化铝表现出的不同烧结行… 相似文献