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相似文献
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1.
机械合金化+烧结制备TiC/Ti3SiC2复合材料   总被引:1,自引:0,他引:1  
以Ti、Si和C单质粉末为原料,采用机械合金化合成了TiC/Ti3SiC2混合粉体,并用放电等离子烧结球磨粉体制备了致密的TiC/Ti3SiC2陶瓷。结果表明,机械合金化可以合成由TiC和Ti3SiC2组成的混合粉体,同时还可以细化晶粒,促进烧结的致密化过程。在1200℃下,保温5min,加压30MPa,对机械合金化1h时的粉体进行放电等离子烧结可制备相对密度高达99.1%的TiC/Ti3SiC2复合陶瓷。  相似文献   

2.
为了制备强度高导电性能优异的铜基复合材料,以三元层状导电陶瓷Ti2SnC作为增强相,通过直热法粉末烧结技术制备Ti2SnC/Cu复合材料。研究了在烧结温度800℃、成型压力45MPa、保温时间30min、真空度50Pa的成型条件下,质量分数分别为0、5%、8%、10%的Ti2SnC增强相对复合材料的显微结构、硬度、抗拉强度、抗冲击韧性和导电率等性能的影响。结果表明:Ti2SnC的质量分数为5%时,综合性能最优,致密度和导电率分别达到94%、39%IACS,抗拉强度248MPa,硬度为88.7HBS,可适用于受电弓滑板。  相似文献   

3.
以自蔓延高温合成(SHS)的Ti2AlC粉体为原料,利用放电等离子烧结技术(SPS)研究了Ti2AlC陶瓷的烧结制备。结果表明:烧结温度1250℃,压力20MPa,真空烧结,保温5min,可获得相对密度98.6%,维氏硬度为4.3GPa的致密烧结块体;烧结样品的维氏硬度随烧结温度升高而增大,但高于1250℃后随温度升高反而减小,SPS方法烧结Ti2AlC陶瓷的最佳温度为1250℃,当烧结温度≥1350℃时Ti2AlC分解;SEM分析表明,SPS技术烧结制备的Ti2AlC陶瓷片层尺寸随烧结温度的升高而增大。  相似文献   

4.
通过放电等离子烧结(SPS)制备ACNs(无定形碳纳米颗粒)/Ti复合材料,并采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、光学显微镜以及电子万能试验机对不同烧结温度下ACNs/Ti复合材料的显微组织、相组成及力学性能进行表征。结果表明,较低烧结温度(800℃)下,未反应的ACNs虽然会对复合材料的强度有所贡献,但其与基体的界面结合较弱,会导致复合材料塑性严重下降。较高烧结温度(1000℃)下,与基体充分反应的TiC颗粒过度生长后尺寸较大,这一现象会造成材料强度下降。当烧结温度为900℃时,ACNs与Ti基体完全反应生成TiC颗粒,这种细小弥散的TiC沿着基体颗粒周围分布形成了准连续网状结构,此时ACNs/Ti复合材料具有最佳的强塑性匹配,其抗拉强度、屈服强度、延伸率分别为648.19 MPa、551.02 MPa、36.19%。  相似文献   

5.
烧结温度对SPS Nb/Nb5Si3原位复合材料组织结构的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
以Nb、Si粉末为原料,采用放电等离子烧结(SPS)技术,原位合成Nb/NbsSi,复合材料,研究了烧结温度对材料组织结构的影响。结果表明,Nb/Nb5Si3复合材料的反应SPS烧结存在一个临界烧结温度Tc=1400℃;当烧结温度低于Tc时,合成的材料致密性较低,且存在Nb3Si中间相;当烧结温度高于Tc时,可获得所需的Nb/Nb5Si3复合材料,而且随着烧结温度的提高,Nb颗粒尺寸变小,材料的致密性高达99.59%。  相似文献   

6.
放电等离子(SPS)快速烧结可加工陶瓷Ti3AlC2   总被引:5,自引:0,他引:5  
利用放电等离子烧结技术研究了SHS的Ti3AlC2粉体的烧结过程。烧结温度1450℃,压力20MPa,真空烧结,保温5min,可获得相对密度达98.4%的致密烧结体,HV可达3.8GPa;烧结温度为l500℃,则可获得完全致密的烧结体,HV可达4.2GPa;烧结体的维氏硬度随烧结温度(1300℃~1500℃)的升高而增大;SEM分析表明,SPS技术烧结制备的Ti3AlC2陶瓷,片层大小随烧结温度的升高而增大。  相似文献   

7.
采用放电等离子烧结(SPS),通过Ti与B4C之间的原位反应合成TiC+TiB/Ti复合材料。首先通过热力学计算判断可能发生的反应,利用x射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)对球磨混合粉以及烧结后材料的相组成和显微组织进行了研究,测定材料的相对密度和硬度,并探讨了Ti与B4C采用放电等离子烧结制备TiC+TiB/Ti复合材料的致密化过程和反应机理。结果表明,采用SPS技术,在1150℃保温5min的条件下,Ti与B4C能同步完成反应、烧结、致密化,生成TiC+TiB/Ti复合材料,并且原位生成的增强相分布均匀且细小。  相似文献   

8.
龙文元  李培培  傅正义 《热加工工艺》2012,41(2):124-125,128
以Ti和C片状材料为原料,利用放电等离子烧结(SPS)技术制备了具有层状结构特征的Ti/TiC/C复合材料,研究反应界面的性质和状况,讨论了烧结温度对界面反应层的影响。结果表明:采用放电等离子烧结技术可制备出Ti/C叠层复合材料;材料的界面反应程度与烧结温度有关。随着烧结温度的升高,反应层的厚度增大,烧结温度达到1500℃时界面反应程度较好,反应层的厚度达到32.6μm;进一步提高烧结温度,将会使Ti发生熔化,无法得到Ti/C叠层复合材料。  相似文献   

9.
利用放电等离子烧结技术制备了Ti/Al_2O_3复合材料,并探讨了其烧结机理,对复合材料性能进行测试.结果表明,Ti/Al_2O_3导电网络结构的形成,有利于在烧结过程中形成的"电容器"瞬间击穿,使Al_2O_3遭到轰击而产生放电离子,活化Al_2O_3晶粒,降低烧结温度;当Ti 含量为40%(体积分数,下同)时复合材料的相对密度、弯曲强度、断裂韧性和显微硬度分别为99.74%、1002 MPa、19.73 MPa·m~(1/2)和18.14 GPa;裂纹的桥联、偏转是试验材料力学性能得以提高的主要原因.  相似文献   

10.
以钛粉、硅粉和石墨粉为原料,制备出(1-x)Ti3SiC2+xSiC(x=0.1~0.8)复合材料,并利用X射线衍射仪对样品进行相组成分析.结果表明经1300℃放电等离子烧结15min后,可以得到纯净的0.9Ti3SiC2-0.1SiC和含有 微量石墨的0.2Ti3SiC2-0.8SiC复合材料,0.9Ti3SiC2-0.1SiC和0.2Ti3SiC2-0.8SiC复合材料的显微硬度分别为8.8和10.5GPa,均明显高于Ti3SiC2的(4GPa).随着SiC含量的增加,复合材料的硬度也增加,但杂质(石墨)和孔洞的含量也增多,成分为0.5Ti3SiC2-0.5SiC的复合材料在烧结过程中有少量Si流出;而当SiC含量增加到0.2Ti3SiC2-0.8SiC时,烧结过程中大量的Si流出使得复合材料无法成功烧结.  相似文献   

11.
银合金粉末粒度对Ag-MoS2复合材料摩擦磨损性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用粉末冶金热压的方法制备Ag-MoS2复合材料,研究银合金粉末的粒度对复合材料的组织结构、力学性能和摩擦磨损性能的影响。结果表明:随着银合金粉末粒度的减小,MoS2团聚体在基体中的分散性得到改善,材料的硬度和抗弯强度同时也得到大幅提高。银合金粉末较小时,复合材料的稳定摩擦因数较低且较平稳;当粉末粒径大于38μm时,复合材料的磨损量显著增大。MoS2团聚体弥散的涂覆在磨损表面上形成了不连续的润滑膜,提高MoS2在基体的分散性有利于增加润滑膜在磨损表面的覆盖面积,从而减轻表层材料的剪切应力和减少金属与金属之间的接触,降低材料的摩擦与磨损。  相似文献   

12.
通过在石墨表面镀铜预处理获得Cu包覆的石墨粉末,并以电解铜粉、鳞片石墨粉和Cu包覆石墨粉末为原料,利用ZT-40-20Y真空热压烧结炉制备了鳞片石墨-铜和镀铜石墨-铜复合材料,随后在不同载荷(5、7、9和11N)下对复合材料进行往复摩擦磨损试验,研究两种复合材料的微观结构、力学性能和不同载荷下的摩擦磨损性能.结果 表明:在相同的制备条件下,镀铜石墨有效地改善了镀铜石墨-铜复合材料中C、Cu之间润湿性的问题,使得其致密度、硬度显著提高;在相同的摩擦条件下,镀铜石墨-铜复合材料平均摩擦系数略有提高、而磨损率显著降低,表现出优良的耐摩擦磨损性能;在不同载荷下的往复摩擦试验中,鳞片石墨-铜复合材料主要磨损机制为磨粒磨损、剥落磨损和粘着磨损;而镀铜石墨-铜复合材料主要的磨损机制为磨粒磨损和少量剥落磨损.  相似文献   

13.
利用粉末冶金法制备了不同烧结温度的SiCp增强Al-Si基复合材料,用X射线衍射仪、布氏硬度计、ML-10摩擦磨损机、扫描电镜等对样品的物相组成、布氏硬度、磨损性、表面形貌等进行表征。结果表明,随烧结温度的提高,试样的密度和硬度先增大后减小,烧结温度为590 ℃时试样的密度和硬度达到最大值,最大硬度为81 HBW。试样的耐磨性随烧结温度的增加先增大后减小,烧结温度为590 ℃的样品具有最好的耐磨性。  相似文献   

14.
Ti3SiC2 was synthesized by pulse discharge sintering 4Ti/2SiC/TiC mixture powder in a temperature range of 1250–1450 °C. The purity of Ti3SiC2 was improved to 92 vol% at a sintering temperature of 1350 °C. The microstructure in the synthesized samples was controlled to be fine, coarse and duplex grains, depending on the sintering temperature and time.  相似文献   

15.
以NaCl为造孔剂,2024Al和Zr粉末为基体,通过造孔剂法制备了Al3Zr/2024Al多孔复合材料,研究了不同烧结温度对复合材料组织与压缩性能的影响。结果表明:复合材料的孔隙率几乎不受烧结温度影响;烧结温度的升高可促进Al3Zr在孔壁内生成、扩散和团聚长大;压缩试验结果表明Al3Zr可明显提高复合材料的压缩性能,压缩强度随烧结温度的升高呈现先增大后减小的趋势,在650℃时屈服强度可达57.12 MPa,平台应力可达56.8 MPa,此时Al3Zr/2024Al多孔复合材料具有最佳的压缩、吸能性能。  相似文献   

16.
采用粉末冶金法制备出不同SiC颗粒体积分数(30%、35%和40%)的SiCp/Al复合材料。采用MMU-5GA微机控制真空高温摩擦磨损试验机对比研究SiCp/Al复合材料在不同体积分数以及T6热处理前后情况下平均摩擦因数和磨损率的变化,通过扫描电镜分析了SiCp/Al复合材料表面磨损形貌,探讨了摩擦磨损机理。试验结果表明,SiC颗粒体积分数在30%~40%变化时,随其体积分数增加耐磨性下降。SiC颗粒体积分数在30%~35%范围内,SiC颗粒与基体结合较好,SiC颗粒作为硬质点起到抵抗磨损和限制基体合金塑性变形产生磨损的双重作用;但SiC含量过多时,颗粒与基体的结合不紧密,磨损时颗粒极易脱落,复合材料耐磨性降低;T6热处理后复合材料的平均摩擦因数和磨损率均降低,这是由于热处理后试样强度及硬度提高,从而提高了试样的耐磨性;常温下复合材料在磨损初期的磨损机理主要以磨粒磨损为主,而在磨损期则为磨粒磨损与剥落磨损共存。  相似文献   

17.
采用热压烧结法制备Cf/TiC/Cu复合材料,研究Cf/TiC/Cu复合材料的界面反应原理及微观形貌,以及碳纤维(Cf)含量对复合材料密度、强度等性能的影响。结果表明:Cu-C-Ti三元体系在低于1100℃时,溶解在铜液中的钛原子与碳纤维接触发生反应,在碳纤维表面形成以TiC为主相的过渡层。该过渡层靠近铜液的一侧可能覆盖着一层钛铜化合物膜,TiC通过该膜层与铜紧密结合在一起,改善铜与碳纤维的界面结合,因此有利于提高Cf/TiC/Cu复合材料的性能。在钛含量不变的情况下,随碳纤维含量(质量分数)的增加,材料性能有所降低,当碳纤维含量为5%时,Cf/TiC/Cu复合材料的综合性能最好,其电阻率低达0.054μΩ·m,平行于压力方向的抗弯强度为237.90MPa,垂直于压力方向的抗弯强度为237.44MPa。  相似文献   

18.
采用超音速火焰喷涂(HVOF)制备了WC-WB-CoCr涂层,研究了温度对WC-WB-CoCr涂层高温摩擦磨损性能的影响。通过SEM、XRD和显微硬度仪对涂层的微观组织、相结构和力学性能进行表征。通过摩擦磨损试验机和拉曼光谱仪研究了WC-WB-CoCr涂层的高温摩擦学性能和氧化产物,采用台阶仪扫描磨痕形貌并计算WC-WB-CoCr涂层的磨损率。结果表明:WC-WB-Co-Cr涂层主要由WC和CoW2B2组成,涂层结构致密,与基体结合紧密;随着磨损试验温度升高,涂层的摩擦系数从0.66降低到0.57,涂层的磨损率随着温度的升高而升高,但是其磨损率增长程度随着温度的升高而降低。在高温磨损过程中,磨痕表面的氧化膜主要由WO3和CoWO4组成,且CoWO4比WO3表现出更好的耐高温磨损性能。涂层的主要磨损机制为氧化磨损、疲劳磨损和粘着磨损。  相似文献   

19.
通过2TiC-Ti-1.2Al体系的原位热压反应制备了Ti3AlC2陶瓷,然后以59.2Ti-30.8Al-10Ti3AlC2(wt%)为反应体系,采用放电等离子烧结技术制备出Ti2AlC/TiAl基复合材料。借助XRD、SEM分析了产物的相组成和微观结构,并测量了其室温力学性能。结果表明:原位热压烧结产物由Ti3AlC2和TiC相组成,Ti3AlC2呈典型的层状结构,TiC颗粒分布在其间。SPS法制备的Ti2AlC/TiAl基复合材料主要由TiAl、Ti3Al和Ti2AlC相组成,Ti2AlC增强相主要分布于基体晶界处,表现为晶界/晶内强化作用。力学性能测试表明:Ti2AlC/TiAl基复合材料的密度、维氏硬度、断裂韧性和抗弯强度分别为3.85 g/cm3、5.37 GPa、7.17 MPa?m1/2和494.85 MPa。  相似文献   

20.
In this study, La2O3 was investigated as an additive to TiC/W composites. The composites were prepared by vacuum hot pressing, and the microstructure and mechanical properties of the composites were investigated. Experimental results show that the grain size of the TiC/W composites is reduced by TiC particles. When 0.5 wt.% La2O3 is added to the composites, the grain size is reduced further. According to TEM analysis, La2O3 can alleviate the aggregation of TiC particles. With La2O3 addition, the relative density of the TiC/W composites can be improved from 95.1% to 96.5%. The hardness and elastic modulus of the TiC/W + 0.5 wt.% La2O3 composite are little improved, but the flexural strength and the fracture toughness increase to 796 MPa and 10.07 MPa·m1/2 respectively, which are higher than those of the TiC/W composites.  相似文献   

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