耐电压高导热铝基覆铜板的研究

以氮化铝为导热填料对环氧树脂进行填充改性,制备铝基覆铜板。研究氮化铝的填充量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响。对氮化铝进行表面处理,并对处理后的氮化铝对铝基板绝缘层性能的影响进行分析。结果表明：绝缘层的热导率随氮化铝填充量的增加而增大,在填充量大于40%时呈现快速增长,而剥离强度随填充量的增加而降低,耐电压性能在高填充时急剧下降;对氮化铝进行表面处理能显著提高绝缘层在高填充下的耐电压性能,同时剥离强度也得到明显改善。     

铝基覆铜板导热系数的测试方法

介绍了铝基覆铜板导热系数的测试现状,综述了固体规则试件的导热系数测试方法,并对其优缺点以及用于铝基覆铜板导热系数测试的可行性进行了分析。     

铝基覆铜板导热系数测试改进

通过分析铝基覆铜板测试中传热板的侧面散热,建立了更精确的传热铝板内部温度分布模型,并据此提出新的铝基覆铜板导热系数测试方法。结果表明:采用改进方法可有效减小传热铝板侧面散热带来的误差。     

铝基覆铜板导热系数测量方法研究

通过测量传热板两侧的温差间接得到流过铝基覆铜板的热流量,避免了传统测量方法由于热辐射和空气对流热损失所带来的误差.结果表明,该方法在导热系数测量方面具有准确、操作简单的优点.     

铝基覆铜板导热系数测试方法的改进与实现

为了克服传统测量方法因热辐射和空气对流热损失带来的误差,提出了一种改进的铝基覆铜板导热系数测试方法。在此方法中,单位时间内流过铝基覆铜板的热流量可以通过测量传热板上、下表面的温差间接得到;同时采用ANSYS有限元软件对传热板的材质和尺寸进行了优化。结果表明,此改进的导热系数测试方法能够有效地提高测试精度,耗时短。     

纳米氮化铝增强聚酰亚胺基高导热覆铜板的研究

采用粒径为400 nm的纳米级氮化铝对聚酰亚胺进行填充,制备了纳米氮化铝增强的聚酰亚胺基覆铜板,研究了纳米氮化铝含量对聚酰亚胺膜及聚酰亚胺基覆铜板各项性能的影响。结果表明：随着纳米氮化铝含量的增加,聚酰亚胺膜的热导率、热稳定性相应增加,而断裂延伸率及其与铜箔之间的剥离强度则大幅下降。当纳米氮化铝的含量为40%时,聚酰亚胺膜基覆铜板的综合性能最佳。     

铝基覆铜板导热系数测量中的几个关键问题分析

介绍了稳态双平板法测量铝基覆铜板导热系数的基本原理,采用有限元软件ANSYS12.0对传热板内的温度场进行了三维仿真,对传热板材质、外形尺寸的选取及侧面保温材料的必要性等关键问题进行了分析。     

高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在金属基覆铜板中的应用

本文介绍了高导热环氧树脂基复合绝缘材料的导热机理和研究现状,提出了高填充率低黏度环氧树脂基复合材料的制备方法,重点探讨了填料表面改性处理及混配、液晶环氧应用和电场调控填料有序配置等关键技术问题,对比分析了高导热环氧树脂基复合材料与普通环氧树脂的导热性能。最后对金属基覆铜板用高导热环氧树脂基复合绝缘材料的发展方向和应用前景进行了展望。     

铝基覆铜板的热阻与导热系数测量方法研究

由于热流法与激光法在测量高导热铝基覆铜板的导热系数与热阻时均存在一定的局限性,通过分析铝基板两层介质的热传导模型,提出了利用激光法的测量数据代入热传导模型中,求得铝基覆铜板实际热阻与铝基覆铜板绝缘层导热系数的新方法。该方法操作简单,且测试结果较准确。     

一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究

研究了一种用于单面挠性覆铜箔板的环氧树脂胶粘剂,用该种胶粘剂粘接铜箔和聚酰亚胺薄膜制备出单面挠性覆铜箔板(FCCL)。通过测试表明,该FCCL阻燃性能、耐锡焊性能、剥离强度高、吸水率低。     

金属基板用高导热胶膜的研制

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜.结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高.用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05～1.1 N/mm,且具有较好的耐热性...     

二层法双面挠性覆铜板的研制

用芳香族二胺单体和芳香族四羧酸二酐分别合成了两种聚酰胺酸溶液,在铜箔上将这两种聚酰胺酸溶液逐层涂布,热亚胺化形成单面板,并在压机中与铜箔高温热压制成二层法双面挠性覆铜板。用红外光谱（FT-IR）、热重分析仪（TGA）和动态热力学分析仪（DMA）对这两种聚酰亚胺树脂的复合膜进行了性能分析。对二层法双面挠性覆铜板进行了多项性能测试,结果表明该挠性覆铜板的性能符合IPC-4204标准,具有良好的工业化前景。     

二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析

采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响.结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀.     

IC封装用覆铜板的研究

研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔。     

XPC覆铜箔酚醛纸板耐浸焊问题研究

为了解决XPC板生产中耐浸焊不合格问题，进行了不同影响因素试验，结果表明，半固化片中挥发物含量和压制条件是最重要的影响因素     

二烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺树脂基覆铜板的研制

采用二烯丙基双酚A(DABPA)对4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷(BMI)进行改性,然后与环氧树脂和4,4'-二氨基二苯砜(DDS)共混制得覆铜板,并对改性BMI树脂和覆铜板分别进行了结构表征和性能测试。结果表明:研制的覆铜板阻燃等级达到V-0,并具有较好的介电性能、耐热性能以及力学性能。     

不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究

在优化填料分散方式的基础上,通过在四溴双酚A型环氧固化体系中添加不同类型的无机硅微粉填料制备覆铜板,对比其耐热性和界面性能.结果表明:球型硅微粉填料可以较好地改善与环氧树脂的相容性,提高覆铜板的耐热性.     

二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的研究进展

电子行业的快速发展对二层型挠性覆铜板的性能提出了更高的要求,针对以聚酰亚胺薄膜为基底材料的二层型挠性覆铜板,分别从改善粘结性能、介电性能和耐热性能3个方面综述了二层型挠性覆铜板的研究进展,并展望了二层型挠性覆铜板的研究方向。     

硅微粉表面改性对覆铜板耐热性影响的研究

对硅微粉的表面改性进行了表征,用不同类型和不同使用量的偶联剂对硅微粉进行表面改性后将其应用在覆铜板中,通过对比样品的耐热性能优选出合适的偶联剂种类和用量.结果表明,以硅微粉重量1%的环氧型Z-6040偶联剂处理后,活性硅微粉可以显著地改善板料的耐热性.     

基于专利分析的高频覆铜板发展态势研究

高频覆铜板是5G相关产业发展的核心基础,技术门槛高,市场前景广阔.为厘清高频覆铜板领域的发展态势,对高频覆铜板及其关键核心技术(树脂、纤维布、填料、铜箔等)的专利大数据进行全面挖掘和深入研究.结果表明:高频覆铜板领域仍处于高速发展期,树脂、纤维布、填料、铜箔等技术演进以实现稳定的介电常数、低介质损耗为目标.美国和日本的企业占据主导地位,日立、住友、松下、三菱等日企专利申请量排名前列.我国在高频覆铜板领域起步虽晚,但发展较快,形成了广东和江苏两大研发高地,涌现了生益科技、华正新材等优势企业,但整体上专利技术缺乏核心竞争力,且面临较强专利壁垒.据此,提出了我国高频覆铜板产业高质量发展的对策建议.