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相似文献
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1.
氮化铝陶瓷基片的传热机理研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
用流延成形法制造高热导率氮化铝陶瓷基片,对烧结后的样品进行了性能测试,用扫描电子显微镜、电子探针等实验手段进行了观测,分析了影响烧结样品密度和热导率的因素,提出优化生产工艺。  相似文献   

2.
提出低温固体界面传热的可视化仿真,将固体界面传热微观过程和宏观参数计算可视化。采用VC++6.0工具设计了界面传热的可视化仿真软件,基于Bi2223与氮化铝陶瓷(AIN)界面热阻低温实验数据,导入仿真软件,得到Bi2223与氮化铝陶瓷(AlN)界面传热的可视化仿真图和仿真曲线,用仿真手段探索三维界面层传热的微观机理。  相似文献   

3.
复合助剂对氮化铝陶瓷低温烧结的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
为弄清添加剂对氮化铝陶瓷低温烧结性能的影响,采用4种复合添加剂Y2O3-CaF2,Y2O3-Dy2O3,Y2O3-CaC2和Y2O3-Li2O,在1 650 ℃热压烧结AlN陶瓷;通过电子显微镜测定并分析了AlN陶瓷的性能和微观结构.结果表明:添加该4种复合助剂在低温烧结的AlN陶瓷晶格氧含量均较低,样品热导率较高.尤其是添加Y2O3 和CaF2可获得热导率为192 W/(m*K)的AlN陶瓷样品.  相似文献   

4.
铝/铜爆炸复合板结合界面的微观观察   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用扫描电镜、能谱分析仪和显微硬度等手段对铝(L2)/铜(T2)爆炸焊接复合板结合界面的组织、结构、性能进行了研究。结果表明,在本试验条件下Al/Cu复合板的结合界面呈波状结构;结合区发生了剧烈的塑性变形,产生形变流线和加工硬化;结合界面两侧存在原子扩散及漩涡,漩涡内汇集有金属熔体、气孔、疏松和金属碎块等;在结合界面上发现很薄的白色层。据此,探讨了结合界面组织形貌与爆炸焊接工艺及质量的关系,从而为爆炸复合板的实际生产提供技术支持。  相似文献   

5.
6.
界面混响信号的仿真研究   总被引:15,自引:0,他引:15  
研究了基于混响网络模型的具体仿真实现。给出了简要的理论介绍、具体的实现方法和相应的仿真结果,并对仿真结果进行了诸如统计特性,时空相关特性和频谱特性的检验,检验结果表明,对混响网络模型的具体仿真实现是成功的。  相似文献   

7.
氮化铝陶瓷基片热导率的理论分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
对氮化铝陶瓷基片的热导率进行了实验和理论分析,结果证实,烧结初始氧含量低的氧化铝粉体,加入较多的Y2O3作烧结助剂才能获得最大热导率,并且其值较高;随着氧含量的增加,可达到的最大热导率逐渐降低,而需加入的Y2O3量减少,同时,晶间相的存在对热导率有重要影响,文中推导出热导率与氧含量和Y2O3添加量之间的定量关系式并指出,获得最大热导率必须使用氧含量低的陶瓷粉体,同时根据氧含量的大小来确定Y2O3的  相似文献   

8.
火灾条件下钢管与混凝土间界面热阻对结构温度场有很大影响。利用INSTRON 8874型高温材料试验机的高温接触热阻试验装置对钢-混凝土界面接触热阻进行了试验研究,根据各测点的温度时间历程曲线,利用多项式拟和方法外推得到钢、混凝土界面处温度值,通过热传导方程和接触热阻定义得到了界面接触热阻。试验结果表明,不同界面压力下钢管混凝土界面的接触热阻数值比较稳定,与文献结果相比有一定可靠性;无界面压力下钢管混凝土界面的接触热阻数值离散性大,随温度变化明显。  相似文献   

9.
随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展,其在工作时产生的热量增多,若产生的热量不能及时传递到外部,会严重影响电子元件的性能和使用寿命。热界面材料是电子元件散热结构中重要的组成部分,其主要作用是填充电子元件与散热器之间的空气间隙,使电子元件产生的热量快速转移,降低界面热阻。综述了现有热界面材料的种类和特点,详细介绍了金属基热界面材料的类型与性能特征、研究现状及存在的问题等,并对低熔点金属基热界面材料的发展进行了展望。  相似文献   

10.
在氮气和氨气气氛(PN2∶PNH3=1∶1,总压强为8×104Pa,电压为20~28 V,电流为60~62 A的条件下,采用直流电弧等离子体法成功地制备出直径为20~200 nm、长度达到20 μm的AlN纳米线.利用x-射线衍射仪、扫描电镜、高分辨透射电镜和x-射线能谱仪等仪器对AlN纳米线形貌及结构进行观测与分析.AlN纳米线为六方晶态,属钎锌矿结构,并对AlN纳米线生长机理进行了研究.  相似文献   

11.
石蜡相变蓄热过程数值模拟   总被引:2,自引:0,他引:2  
相变材料(PCM)相变过程的传热特性对潜热储存过程的有重要的影响.对一种圆环形柱体石蜡相变蓄热材料,分别建立了忽略液相自然对流和考虑液相自然对流相变过程的数学模型,采用FLUENT软件对其蓄热熔化过程进行数值模拟,获得石蜡熔化过程温度场分布、熔化时间以及相界面移动规律,并数值计算了石蜡水平放置和竖直放置时,熔化过程的熔化时间和温度分布.对比两种模型的模拟结果表明,当石蜡材料厚度大于40mm,熔化过程中液相中自然对流作用对熔化过程有较大的影响.  相似文献   

12.
运用多相多组分同时平衡的原理和计算方法并借助于计算机对铜铳熔炼过程行计算模拟,并把计算结果与设计值进行比较,二者吻合较好,本模拟结果可以用来在连续稳定生产条件下分析炉内各种化学物质的行为和组成,对于即将建成投产的云南铜业的股份有限公司是大有益处的。  相似文献   

13.
在通过有限元分析技术对细棒的传热计算做了基础性研究的基础上,探讨了焊接过程的温度场及影响因素,并在假定条件下对温度场和热流密度分布关系做了理论推导,对焊接以及数值模拟分析提供了理论依据,提高了热分析的准确性.  相似文献   

14.
在简述电厂热工过程动力学及其计算机仿真技术的工程实际意义及研究现状的基础上,详细讨论了目前在这一研究领域存在的主要问题,提出了研制火电机组一体化通用动力学模型及相应的多功能仿真系统的构想并展望了其应用前景。  相似文献   

15.
服装的保暖性能和透湿性能是服用性能的重要指标,与环境温度和相对湿度有关。文章利用织物模拟出汗的暖体假人,在环境温度(293±2)K,相对湿度(65±5)%和环境温度(283±2)K,相对湿度(40±5)%下,定量测试了一组服装的热湿传递特性。暖体假人在环境温度降低、相对湿度减小的情况下,服装内外存在较大的水气压力差,假人出汗量增大,蒸发散热增大,测试得到服装湿阻减小。同样,服装内外存在较大的温度差,假人干散热量也增大,实验表明服装热阻增大。  相似文献   

16.
玻璃熔窑内传热与流动的计算机模拟研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了浮法玻璃熔窑内传热与流动以及投料池宽度变化对熔窑内流场、温度场和玻璃熔制质量的影响,采用了SIMPLEC算法计算了温度和速度场,计算了不同投料池宽度下的熔制因子分布和滞留时间微分分布。研究得出,熔窑纵向存在三个主要回流;投料池宽度变化对玻璃液流动变化影响较大,其宽度在一定程度上增大有利于节能,并且能提高玻璃液熔化质量,但当投料池与熔化部池宽相等时,能耗升高,熔制质量反而降低。  相似文献   

17.
本文首次利用水重力热管,以溴化锂水溶液为工质,对在热管外壁面上溶液降膜吸收水蒸气并移出吸收热的传热传质过程进行了数值模拟。结果表明,在一定条件下,所需热管加热段长度随膜雷诺数的增加而增加,随输出热温度的提高而减小,并且降膜平均传热和传质系数随膜雷诺数的增加而降低;利用热管作为吸收器的传热传质元件,其传热温差很小,但在较大浓差和较大雷诺数下,所需热管加热段长度太长。在热管外壁面上的溶液降膜吸收过程有待强化,以使吸收过程产生的热量与热管的传热能力相匹配。  相似文献   

18.
文章采用基于密度泛函理论的平面波超软赝势法,结合广义梯度近似计算了Cu掺杂AlN的晶格常数、能带结构、电子态密度、铁磁态和反铁磁态的总能量,并通过平均场近似的海森堡模型估算了居里温度Tc。结果表明,Cu掺杂体系的能带结构呈现半金属性,半金属能隙为0.442eV。铁磁性是Cu原子的3d态与其最近邻的N原子的2p态通过p-d杂化作用而稳定的。当两个Cu原子相距最远且自旋平行排列时,体系具有最低的能量,估算出此时的居里温度高于室温,因此Cu掺杂AlN有望作为稀磁半导体材料。  相似文献   

19.
铜转炉富氧吹炼热过程模型研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过分析铜转炉富氧吹炼热过程,建立了富氧吹炼的节能模型和热经济模型,经编程计算,得到了对实践具有指导的结果.  相似文献   

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