电镀铜–氧化铈复合电极及在其电火花加工中的抗电蚀性

以1Cr18Ni9Ti不锈钢板为基体,采用脉冲电镀技术制备了Cu–CeO_2复合电极材料。研究了镀液中纳米CeO_2添加量、阴极平均电流密度、占空比及脉冲频率对Cu–CeO_2复合镀层的CeO_2含量和显微硬度的影响,得到最优镀液组成和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O2_40g/L,浓硫酸20g/L,H3BO340g/L,NaCl0.2g/L,十二烷基硫酸钠0.05g/L,CeO_230g/L,温度30°C,阴极平均电流密度10A/dm2,占空比0.3,脉冲频率2000Hz,双向磁力搅拌。在最佳工艺条件下电镀3h所得复合镀层厚度为216μm,CeO_2质量分数为4.32%,显微硬度为371HV。采用该复合镀试样为工具,对1Cr18Ni9Ti不锈钢进行电火花加工(EDM)试验后,其损耗率为2.35%,远远低于纯铜电极作工具时的损耗率(16.80%),表明Cu–CeO_2复合电极的抗电蚀性能优于纯铜电极。     

电沉积制备泡沫镍/镍–硫–二氧化钛复合电极及其析氢催化活性

以泡沫镍为基体,利用电沉积法制备Ni–S–TiO_2多孔复合电极,镀液组成和工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 180~250 g/L,H_3BO_3 35~40 g/L,硫脲100~150 g/L,TiO_2纳米微粒(粒径约为20 nm)5~20 g/L,表面活性剂0.1 g/L,pH 3.5~4.0,温度45°C,电流密度30 mA/cm~2,机械搅拌速率250~300 r/min,时间30 min。研究了镀液中TiO_2添加量对复合电极析氢活性的影响。采用扫描电镜和X射线衍射仪表征了Ni–S–TiO_2复合电极的表面形貌和晶态结构。利用阴极极化曲线和电化学阻抗谱测试研究不同电极在1 mol/L NaOH溶液中的析氢催化活性,并通过计时电位法研究电极的稳定性。结果表明,Ni–S–TiO_2电极由纳米TiO_2粒子相和非晶态Ni–S相构成,其析氢催化活性和稳定性优于Ni–S电极。     

电泳–电沉积制备镍–钴–氧化铝纳米复合镀层及其性能

先采用电泳沉积工艺在紫铜表面均匀沉积粒径为20 nm的Al2O3薄膜,然后通过电沉积在Al2O3沉积层表面得到Ni–Co合金,最终得到具有较高Al2O3含量的Ni–Co–Al2O3纳米复合镀层。采用扫描电镜和能谱仪分析了复合镀层的微观形貌和组成,并研究了镀层中Al2O3含量对镀层显微硬度和耐磨性的影响。结果表明,通过改变电泳沉积时间可制得Al2O3含量不同的Ni–Co–Al2O3复合镀层。Ni–Co–Al2O3复合镀层的综合性能优于Ni–Co合金镀层和Ni–Al2O3复合镀层。当复合镀层中纳米Al2O3粒子的体积分数约为30%(电泳沉积时间120 s)时,镀层组织致密,显微硬度较高,耐磨性最佳。     

复合电沉积制备镍-石墨烯电极及其电催化析氢性能研究

以紫铜为基体,电沉积制备了镍还原氧化石墨烯(Ni-RGO)复合电极,研究了石墨烯质量浓度、电流密度、pH、温度和时间对Ni RGO复合电极的电催化析氢性能。得到最佳配方和工艺条件为:Ni(NH2SO3)2·4H2O 350 g/L,NiCl2·6H2O 10 g/L,C6H8O7·H2O 5 g/L,H3BO320 g/L,十二烷基苯磺酸钠0.12 g/L,RGO 0.16 g/L,pH 3.5,温度40°C,电流密度5 A/dm^2,时间10 min。该条件下所得Ni-RGO复合电极的电催化析氢性能最佳。     

镍-碳化钨纳米复合镀层的制备与性能

采用电镀的方法制备出Ni-WC纳米复合镀层,镀液组成为:NiSO4·7H2O 250 g/L,NiCl2·6H2O 30 g/L,H3BO3 30 g/L,光亮剂0.1 g/L,纳米WC颗粒5～ 30 g/L,表面活性剂及分散剂适量.研究了温度、电流密度及pH对复合镀层外观的影响,得到最佳电镀工艺条件为:温度50～55...     

碳化钨纳米晶薄膜电极的制备及其对甲醇电氧化性能

引　言碳化钨具有与金属铂相类似的表面电子结构[1], 因此, 人们一直在探索碳化钨在化学领域中的催化性能, 期望利用矿藏丰富、价格低廉的钨矿优势, 用碳化钨来替代资源稀缺、价格昂贵的铂及铂基合金催化剂. 研究表明, 碳化钨在烷烃重整、异构化反应以及在氢析出反应等方面具有     

电沉积铜–镍–锡–聚四氟乙烯复合镀层及其性能

针对Cu–Ni–Sn合金自润滑性能差的问题,向Cu–Ni–Sn合金镀液中加入聚四氟乙烯(PTFE)乳液,采用电沉积法在45钢表面制备了Cu–Ni–Sn–PTFE复合镀层。镀液组成和工艺条件为:氰化亚铜35 g/L,游离氰化钠10 g/L,锡酸钠10 g/L,氯化镍15 g/L,蛋氨酸20 g/L,甲基磺酸18 g/L,60%PTFE乳液5~15 m L/L,电流密度1 A/dm~2,温度50~60°C,pH 10,时间2 h。考察了镀液PTFE含量对镀层的耐磨性、显微硬度、结合力、PTFE含量以及外观的影响,表征了Cu–Ni–Sn–PTFE复合镀层的形貌、结构和成分。随着镀液PTFE含量的升高,镀层的耐磨性改善,但显微硬度和结合力下降,厚度和PTFE含量则先升后降。镀液中PTFE的最佳添加量为10 m L/L,此添加量下所得Cu–Ni–Sn–PTFE复合镀层的综合性能最佳。     

电镀制备铟-锡合金电极及其电还原二氧化碳性能

以腐蚀铜网为基体,在硫酸盐镀液中制备得到用于电还原CO2的铟-锡合金电极。对镀液配方进行了筛选,并通过正交试验对镀液配方进行优化,得到制备铟-锡合金电极的最佳工艺条件为:In2(SO4)350g/L,SnSO430g/L,柠檬酸40g/L,添加剂TSNA4g/L,稳定剂3g/L,电流密度1.5A/dm2,温度25°C,pH约1.5。最佳工艺下制备的In-Sn合金镀层呈均匀的灰白色,结合力良好,In-Sn合金电极上电还原CO2生成甲酸的电流效率达71%,稳定性良好。     

电火花加工用铜基镍–氧化铝复合电极的制备及性能

以纯铜棒为基体,采用复合电镀技术制备了Ni–Al2O3复合电极。镀液组成和工艺条件为:Ni SO4·6H2O 250~300 g/L,Ni Cl2·6H2O 40~50 g/L,Al2O3 10~60 g/L,H3BO3 35~40 g/L,十二烷基硫酸钠0.05 g/L,p H 3~4,阴极平均电流密度2~6 A/dm2,温度30~70°C,时间3 h。分析了镀液中Al2O3颗粒添加量、温度和阴极电流密度对Ni–Al2O3复合镀层Al2O3含量、均匀性和显微硬度的影响。分别以Ni–Al2O3复合电极和纯铜电极为工具,对W7Mo4Cr4V2Co5高速钢进行电火花加工(EDM)试验。在Al2O3添加量30 g/L、阴极电流密度3 A/dm2、温度50°C的条件下,所得镀层厚度为100μm,Al2O3颗粒体积分数为14.48%,显微硬度为434.72 HV,综合性能最佳。Ni–Al2O3复合电极在EDM试验中的相对质量损耗约为纯铜电极的1/5,抗电蚀性更优。     

电沉积方法制备镍硫析氢电极及其电化学性能

采用恒电流电沉积方法制备Ni-S电极,通过极化曲线研究了硫脲质量浓度、电流密度、镀液温度、电沉积时间等对Ni-S电极析氢性能的影响,获得了较佳的制备工艺:NiSO4·6H2O187.2g/L,硫脲100g/L,H3BO340g/L,NaCl 20g/L,pH=4,电流密度30 mA/cm2,镀液温度55℃和电沉积时间1...     

高频脉冲电镀制备镍–钴/碳化硅复合镀层

采用高频脉冲电沉积法在不锈钢板上制备Ni–Co/SiC复合镀层。研究了镀液中SiC含量、脉冲频率、占空比以及平均电流密度对复合镀层中Si含量的影响,得到的较佳工艺参数为:纳米SiC 8 g/L,脉冲频率60 kHz,平均电流密度3～4 A/dm2,占空比0.32,温度40°C,pH 4.0～5.0,时间60 min。对比研究了较佳工艺下制备的Ni–Co/SiC和Ni–Co镀层的表面形貌和相结构。结果表明,Ni–Co/SiC复合镀层的表面比Ni–Co合金镀层更细致均匀,SiC具有细化镀层晶粒的作用。     

活性镍纳米电极的制备及其电化学性能

针对海水防污技术研究了两种镍电极在海水中的析氢性能.采用交流电在阳极氧化铝(AAO)模板上沉积镍纳米线与化学镀结合的方法制备了镍纳米电极,用机械抛光的方法制备了镍本体电极.用SEM表征了AAO模板与镍纳米线阵列,用XRD表征了两种电极的结构.循环伏安、极化曲线和交流阻抗的测试表明纳米电极具有较大的活性面积,更好的析氢催化活性和更小的析氢反应电阻.尤其在电流密度为100mA/cm2时,纳米电极的极化电位比镍本体电极正移约357mV,表现出更好的析氢性能.     

去合金化法制备多孔镍–硫–钴电极及其催化析氢性能

采用去合金化法制备了多孔Ni–S–Co(p-Ni–S–Co)合金电极。先依次电沉积制备Ni–S–Co中间层、Ni–S–Co–Zn合金镀层,随后将Ni–S–Co–Zn合金镀层浸泡于50°C的6 mol/L NaOH溶液中8 h以除去镀层中的Zn,即得p-Ni–S–Co合金镀层。表征了多孔镀层的形貌和结构,采用电化学方法着重研究了其催化析氢性能。结果表明,p-Ni–S–Co镀层由带花形纹理的球形颗粒构成,颗粒表面存在大量开放性孔隙,有效增大了镀层的比表面积。p-Ni–S–Co电极在20°C的28%NaOH溶液中时,电流密度为135 mA/cm2下的析氢超电势为108 mV,真实交换电流密度为3.95×10 4mA/cm2,催化析氢性能明显优于普通Ni–S–Co合金电极。     

电沉积镍-钴-碳化钨复合镀层的研究

研究了在镍钴合金镀液中加入碳化钨微粒形成镍－钴－碳化钨得合镀层的共沉积过程。分析了镀液中碳化钨微粒的悬浮量、镀液温度及阴极电流密度对镀层中碳化钨含量的影响,并进一步通过正交试验优选出一种较佳的操作条件。     

抗蚀用锌合金电镀

抗蚀用锌合金电镀蔡积庆（南京无线电八厂，２１００１８）１前言在汽车和建筑等工业领域中，锌镀层曾是铁制零部件的抗蚀性保护镀层。然而在严酷的腐蚀环境下，锌被迅速地侵蚀损耗，丧失保护性能，为此要求较厚的镀锌层。但是厚镀层不仅会提高成本，而且还会导致以后的焊...     

高碳化硅含量的镍–钨–微米碳化硅复合电镀及其耐蚀性

采用电沉积法在铁片上制备Ni–W–微米SiC复合镀层。研究了微米SiC颗粒用量、pH、电流密度等工艺参数对复合镀层中SiC颗粒含量的影响,得到最优工艺为:NiSO_4·6H_2O 20 g/L,Na_2WO_4·2H_2O 50 g/L,Na_3C_6H_8O_7·2H_2O 50 g/L,微米SiC颗粒20g/L,pH7.0,电流密度2.5 A/dm~2。采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和浸泡腐蚀试验表征了Ni–W–微米SiC复合镀层的晶相结构、表面形貌、元素组成和耐蚀性。采用红外光谱法初步探讨了SiC微米颗粒的沉积机理。结果表明,SiC微米颗粒在复合镀层中的质量分数可高达42.5%,SiC微米颗粒的存在能消除Ni–W合金镀层的裂纹,从而提高镀层对基体的保护能力。镀液中的阴离子可能对SiC微米颗粒的沉积过程有一定的影响。     

不锈钢基二氧化铅-碳化钨-氧化铈复合电极的制备

研究了不锈钢基体上PbO2-WC-CeO2复合电极材料的电沉积工艺,通过分析其在由65g/LZn2+和150g/LH2SO4组成的电解锌液中的析氧动力学参数、Tafel曲线以及扫描电镜观察,考察了温度、电流密度和WC、CeO2固体颗粒质量浓度对该电极催化活性和耐蚀性的影响,确定了复合电沉积的较佳工艺:CeO240g/L和WC20g/L,电流密度25mA/cm2,温度60°C。在此工艺条件下可以获得致密、均匀的不锈钢基PbO2-WC-CeO2复合电极材料,其交换电流密度为0.732A/cm2,腐蚀电流密度为3.924×105A/cm2。     

镍钒复合催化剂的制备及其光催化性能

采用浸渍法制备了Ni-V-O/SiO2催化剂,并对其进行了XRD、UV-Vis和吡啶吸附FTIR等表征。在紫外光照下考察了催化剂热处理温度和Ni、V质量比对甲醇和CO2光催化羰基化性能的影响。结果表明,m(Ni)∶m(V)=6∶4,并于60℃热处理的Ni-V-O/SiO2催化剂对羰基化产物——甲酸甲酯(MF)和碳酸二甲酯(DMC)的总选择性达到了77.6%;吡啶吸附红外光谱表征结果显示,该样品表面存在L酸性位,经计算,表面L酸的含量达到了1.85 mmol/g。催化剂的表面L酸强度是影响羰基产物选择性的主要因素。     

复合黏结剂制备CDI电极及其脱盐性能研究

电容去离子(CDI)是一种低能耗、环保的含盐水脱盐技术。电极对CDI系统的脱盐起着决定性作用。黏结剂对电极的性能有很大的影响,进而影响CDI脱盐性能。研究选用聚四氟乙烯(PTFE)和聚偏氟乙烯(PVDF)作为复合黏结剂,利用涂覆法制备活性炭电极,讨论其应用于CDI的可能性。采用流变、接触角、电阻率、SEM、BET、电化学测试等方法对电极性能进行表征,使用自制的脱盐装置,研究复合电极的脱盐性能。结果表明：涂覆电极呈现亲水性,具有较好的稳定性,50次循环伏安后比电容仅下降7.35%,最大比电容可达141.78 F·g^-1。随着PTFE的增加,电极亲水性、导电性以及强度略有下降,电极的稳定性略有上升。脱盐结果显示,PTFE/PVDF配比为5∶5时,电极具有良好的脱盐性能,脱盐量达到8.567 mg·g^-1。     

膜复合电吸附电极制备研究进展

电极制备是电容除盐的关键部分。离子的选择性吸附是电吸附中过程中面临的一大问题,制备膜复合电极是目前提高电吸附选择性的主要方法之一。本文主要介绍了膜复合电极的优点,根据不同的制备方法,介绍了膜复合电极的制备研究进展。