新产品与新技术（33）

应用于光伏和太阳能的印制板 美国PCB制造商EI公司发现在光伏（PV）产业是PCB有广泛应用的一个领域,特别是需有热管理特征的PCB。EI公司开发了各种厚度的铝和铜金属芯与金属基PCB,具有精密的机械精度和高的可靠性,达到热管理要求。这类PCB有单金属板或复合多层金属板结构,决定于客户需要。现在技术所用材料包括导热性良好的半固化绝缘片（T-Preg）、金属芯层压板,制成隔热金属印制板（IMPCB）。还有IMPCB与FR．4／TPreg组合,构成混合多层金属印制板。这类PCB符合大功率和热管理要求,被应用于PV和太阳能利用装置,也适用于LED照明系统。随着新能源市场扩大,又提供了PCB应用新领域。     

两年内美国市场PCB发展趋势

在以后的12～18个月间PCB技术将会有怎样的发展？美国UP媒体集团在2006年11月进行了一次调查，向北美的5100多名印制板安装应用工程9币、印制板设计人员、印制板制造工程师发出问卷调查，以了解PCB技术动向，为PCB制造商提供发展方向。这项调查报告载于今年1月的PCD＆M及Circuits Assemble杂志，同样为中国PCB制造企业指示了方向，因此摘译在下，推荐给大家作参考。     

PCB工业的发展方向

TMRC公布两个每年一度的研究报告 IPC的市场研究部和技术市场研究委员会(TMRC)最近公布了2003年度PCB技术发展趋势报告和北美刚性印制板与相关材料的工业的分析报告。     

AutoCAD在某产品信号处理机PCB印制板中的应用

根据AutoCAD在工程绘图中遇到的PCB印制板实际问题,具体论述AutoCAD绘图在PCB印制板的重要作用。     

PTFE PCB的加工

聚四氟乙烯PTFE或Teflon印制板在无线天线、基站和无线通讯设施中应用日趋广泛。PTFE在双面PCB和单面FR4 PCB的应用也非常普及。作为专业的PTFE PCB生产厂家,形成了一个特殊的市场范围。随着无线通讯的发展,PTFE和混合介质层的PCB会越来越多的进入PCB市场。PTFE也     

国内印制电路板产品失效现状与改进

对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板（PCB）制造商及相关用户委托的失效案例开展统计，发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装（PCBA）失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例数量分布、军用PCB失效模式分布及民用PCB失效模式分布等进行分析，发现导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效是PCB行业最为常见的4大失效模式。生产制程缺陷是造成PCB失效的最主要原因（69%）；内资排前100名企业失效案例数量合计占比为48%，失效模式分布与整个PCB行业一致；军用PCB与民用PCB失效模式分布存在差异，军用PCB和民用PCB第一大失效模式分别为导通失效（49%）和可焊性不良（25%）。最后结合行业的失效问题现状，提出了改进建议。     

世界印制板市场与技术发展信息

一、印制板市场发展趋势 随着全球电子信息产业快速发展，印制电路市场也不断扩大。近几年来以手机为代表的通信设备，桌上型与笔记本型电脑及外部设备，薄型平板电视机、数码相机与DVD、MP3等数字化家电，汽子电子产品等不断推陈出新，印制板（PCB）需求大增。以下摘录了一些相关资料以便了解世界PCB市场发展。     

利用现有条件,开发挠性印制板

需求带动生产,这是永恒的真理。挠性印制板(FPC)以它独有的优势,越来越快的进入汽车、通讯、计算机、消费电子行业。最近几年FPC销售额更以两位数增长。预计FPC在PCB市场占有比例将从目前的11％增至20％。这是任何PCB制造者都不可忽视的。但问题是,作为刚性PCB专业制造者如何才能在FPC市场占据一席之地?怎么才能利用现有条件开发FPC?本文将从设计、材料、设备、制造工艺几方面,结合作者的亲身体验作一简单的介绍。一、FPC设计特点挠性印制板区分于刚性印制板在其可挠     

军用印制板标准体系建设研究

军用印制板标准是保证军用电子装备高质量交付和高可靠应用的基石.文章基于印制板国际先进标准和国内相关标准的深入研究,分析了军用印制板标准体系的现状,探讨了军用印制板标准体系存在的突出问题,并为进一步的标准体系建设提出了思路和方向.     

互联印制板技术发展概况

印制电路基板(PCB)是各种电子产品的主要部件,其性能在很大程度上影响电子产品的质量。简要介绍了PCB的分类和未来需求,着重介绍了国内外PCB的研究情况、趋势及国内外的差异,对国内外在PCB层间互联、板内互联、互联印制板制造工艺、互联印制板新材料的开发、互联印制板的新型应用领域开发等方面进行了分析和比较。目前国内印制板技术无论在研究主体和技术开发程度上均与国外有一定差距,最后根据"中国印制电路产业转型升级规划方案"对国内PCB技术的发展提出预测。