一种混合信号边界扫描测试系统的设计

IEEE 1149.4的推出为混合信号测试提供了一个标准,推动了混合信号边界扫描测试技术的研究。简要介绍了IEEE 1149.4标准及混合信号测试方法,并根据标准定义的测试结构设计出一种混合信号边界扫描测试系统。经过测试验证,该系统能够对混合信号电路进行互连测试和参数测试,可实现准确的故障诊断,具有一定的实用价值。     

混合信号边界扫描测试系统的设计与实现

分析了混合信号边界扫描测试的工作机制对测试系统的功能需求,实现了符合IEEE1149.4标准的混合信号边界扫描测试系统。仿真和测试实践表明,该测试系统具有对系统级、PCB级和芯片级电路进行简单互连测试、差分测试和参数测试等功能,结构简单、携带方便、工作可靠。     

混合信号总线测试实验

使用本院CAT研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试。通过对测试结果的分析表明，IEEE1149.4测试总线在这些测试中是非常成功的，同时指出其局限性。     

IEEE1149.1产生新标准

研制边界扫描原先是为了检验IC引线与PCB连接轨迹，现在它已被用于支持芯片调试、设备流程，混合信号测试和现场服务。     

混合信号总线测试

文中介绍了使用本研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试。通过对测试结果的分析表明，IEEE1149．4测试总线在这些测试中是非常成功的，并同时指出了其局限性。     

SoC中混合信号的测试

随着经济社会的发展,人们对消费类电子的多媒体功能要求越来越高;这极大促进了SoC中混合信号工艺的运用,但是随之而来的是SoC在测试上遇到了前所未有的难题,因为混合信号电路的集成使他不同于纯数字电路IC的测试。SoC中混合信号的测试是SoC进一步发展的瓶颈,这对研究提出了紧迫的要求。介绍SoC中混合信号测试面临的主要问题,着重讨论了混合信号边界扫描测试,内置自测试方法(BIST)等测试手段及各自的特点。展望了SoC混合信号测试的研究方向。     

混合信号电子产品的自动测试技术

电子产品微型化使自动测试成为必然,而边界扫描技术则使自动测试成为可能。文章分析了1149.4和1149.1标准的测试访问端口,以及测试逻辑结构和测试协议的异同,提出了模拟边界扫描单元ABM和数字边界扫描单元DBM的行为模型;在此基础上,详细阐述了两个标准在混合信号电子产品自动测试中的综合应用方法;最后,以典型的混合信号电路D/A转换器为例,对两个标准的综合应用进行了仿真验证。     

IEEE 1149.4标准实验测试结构设计和扩展研究

本文采用复杂可编程逻辑器件（CPLD）和分立器件,设计实现了IEEE 1149.4混合信号边界扫描标准实验测试结构。为了提高互连测试的故障诊断能力,文中对模拟边界模块（ABM）开关结构进行了一些修改。针对ABM单元的这些修改允许测试者可以将模拟输入信号与多个电压进行比较。当测试者在简单互连或扩展互连中遇到桥接故障,扩展的ABM开关结构使得故障更容易探测。     

边界扫描测试的原理及应用

本文简要介绍了边界扫描测试产生的背景，原理，以及应用，最后还阐述了边界扫描在设计时需要注意的问题。     

安捷伦新闻

发布最小干扰在线测试的边界扫描-VTEP混合;携手Azimuth Systems推出业界首款全面的固定／移动融合测试解决方案。