聚酰亚胺薄膜材料的导热分析方法

电子及微电子技术的发展对导热聚酰亚胺薄膜提出了新的应用需求,围绕聚酰亚胺薄膜材料的导热性能调控及制备引起了研究人员的广泛关注,而关于其导热性能的分析测试方法则缺少系统的研究.本文综述了国内外针对聚酰亚胺薄膜材料的导热分析技术,详细介绍了瞬态法、稳态法和温度波谱分析等代表性方法的基本原理、主要特点及适用范围等,综述了不同分析方法对聚酰亚胺薄膜材料在面外及面内方向导热系数和热扩散系数的对比测试结果,并对聚酰亚胺薄膜材料导热分析所存在的问题及未来发展趋势进行了总结与展望.     

聚酰亚胺/氮化硼导热绝缘复合材料的研究进展

聚酰亚胺以其优异的电气、力学及热性能被广泛应用于电子封装等领域。由于其本征热导率较低,提升聚酰亚胺的导热性能以满足现代电气系统的散热需求显得更加重要。本文综述了以氮化硼为导热填料,聚酰亚胺为基体制备导热绝缘复合材料的研究进展,详细介绍了填料尺寸、填料处理和复合填料对聚酰亚胺/氮化硼复合材料性能的影响,展望了复合填料多样化以及填料网络化在聚酰亚胺复合材料中的发展趋势。     

AgNWs@SiO2/PI复合薄膜制备及性能研究

为了提高聚酰亚胺薄膜热导率的同时维持绝缘性,采用SiO2对AgNWs进行表面绝缘包覆获得AgNWs@SiO2核壳结构,首先通过静电纺丝技术将AgNWs@SiO2分散在聚酰胺酸(PAA)电纺纤维内部,规划导热路径,同时改善AgNWs@SiO2在PI基体中的分散性,再用含AgNWs@SiO2的PAA胶液浸渍PAA电纺膜,热亚胺化后得到E-AgNWs@SiO2/PI复合薄膜.研究其填料改性和含量对复合薄膜导热性能和绝缘性能的影响.结果表明:当填料质量分数为25％时,E-AgNWs/PI和E-AgNWs@SiO2/PI复合薄膜的热导率分别为2.92 W/(m·K)和2.80 W/(m·K),分别是纯PI薄膜的14.6倍和14倍.E-AgNWs@SiO2/PI复合薄膜的介电常数降低至5以下,并且介质损耗因数维持在0.015以下,体积电阻率提升至1.79×1013Ω·m.     

电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制

以环氧树脂E-44为基体,通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能,通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生产.重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与配方之间的关系,确定了一种适合于工艺生产、综合性能良好的电子封装用导热绝缘环氧胶粘剂.当复合填料中氮化硅、氧化铝、氮化硼的质量分数分别为环氧树脂基体的25%、25%、10%时,体系的导热率最高为2.66W/m·K,为纯环氧树脂基体的11.6倍.     

闪光法测试聚合物薄膜材料导热性能的研究

电子与微电子领域的发展极大地推动了导热聚合物薄膜材料的研究，然而适用于薄膜材料的导热性能分析技术及测试方法仍缺少系统研究。闪光法是最具代表性的瞬态法导热分析技术，本文系统介绍了闪光法的基本原理、测试条件以及适用范围等，并以导热聚酰亚胺薄膜材料为代表，详细分析了聚合物薄膜材料的厚度、表面质量、前处理条件、仪器参数设置以及数据分析处理等因素对测试结果的影响，并探讨了闪光法测试聚合物薄膜材料不同方向导热性能的应用。结果表明：样品的厚度准确性、表面质量、透明性均会影响测试结果，采取溅射镀金和喷涂石墨的预处理方法可有效提高测试准确性。同时，测试仪器的参数设置和数据处理方法会影响温度-时间曲线形状及拟合结果，需要根据聚合物薄膜样品的特性来选择适宜的测试条件。     

国内文摘与专利

正导热填料在绝缘高分子材料中的应用分析/张明鑫/化工管理,2016(14)随着近年来高分子材料应用范围的不断扩大,绝缘高分子材料的导热问题逐渐引起关注,如果其导热问题得不到有效的解决,不仅对绝缘高分子的使用寿命造成严重的影响,而且会埋下巨大的安全隐患,本文通过对氮化物填料、氧化物填料、碳化物填料、混杂填料几种常见导热填料在绝缘高分子材料中的应用分析,为优化绝缘高分子材料的导热性作出努力。玻璃纤维/聚氯乙烯复合材料的制备与性能研究/霍小平;俞永兰;王妮/中国胶粘,2016(04)采用注塑成型法制备了玻璃纤维/PVC(聚氯乙烯)复合     

填充型环氧树脂基导热绝缘复合材料研究进展

简要介绍填充型环氧树脂基绝缘材料的导热机理,重点从填料种类、物料配比以及新技术新方法的角度概述了近几年填充型环氧树脂基导热绝缘复合材料的研究进展,简述了填料表面处理对其导热性能的影响。并对填充型环氧树脂基导热绝缘复合材料新的发展方向进行了展望。     

高导热环氧树脂复合电介质研究现状

环氧树脂凭借其优异的电气、加工及粘结性能而广泛应用于电子与电气领域,但其导热性能极差。随着电子电路和电力设备向集成化与小型化发展,散热问题越来越成为制约设备使用寿命和安全稳定运行的关键因素之一。因此高导热环氧树脂材料的研究成为了一个挑战。本文在介绍环氧树脂复合电介质导热微观机理的基础上,对影响材料导热性能的各方面因素进行了总结。同时,对高导热环氧树脂复合电介质的电气性能研究现状进行了综述,对高导热材料的耐电痕特性进行了详细阐述。最后,展望了兼具高导热、优异绝缘性能的环氧树脂复合电介质未来的发展方向。     

填充型树脂基导热绝缘复合材料的研究及应用进展

综述了填充型树脂基导热绝缘复合材料的研究现状,介绍了该材料的制备方法及其在电机及封装等领域的应用情况,总结了影响填充型树脂基导热绝缘复合材料导热性能的主要因素,并展望了高导热绝缘复合材料的发展方向。     

无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜的研究进展

无机纳米杂化聚酰亚胺复合薄膜因无机填料在聚合物基体中纳米尺度的分散以及与基体间强的化学结合而具有较常规聚酰亚胺薄膜材料更优异的力学性能、热稳定性能、高绝缘性能及耐电晕性能等.依据国内外聚酰亚胺纳米杂化薄膜材料的最新研究情况,重点综述了SiO2/Al2O3、SiO2/Ti2O3、SiO2、TiO2、Al2O3、SiC、MMT等纳米杂化聚酰亚胺薄膜的研究进展,表明其是一种性能优异、具有广泛应用前途的有机一无机纳米复合材料,但尚存在许多需进一步深入研究的问题.