高强高导Cu-Cr-Zr系合金的研究进展

从合金的设计、制备方法和显微组织结构三方面综述了高强高导Cu-Cr-Zr系合金的研究现状,从凝固和时效两个角度提出该类合金今后的研究发展方向,即多元微合金化、多种强化手段的综合合理应用、熔炼工艺和铸造方法的优化设计以及合金显微组织结构的深入研究。     

高强高导Cu-Cr-Zr系合金的研究进展

从合金元素、制备方法和析出相结构三方面综述了高强高导Cu-Cr-Zr系合金研究现状,探讨了该合金在研究、生产中存在的问题以及未来的发展趋势.固溶形变时效强化技术和快速凝固技术与常规固溶时效处理相比都能大大提高合金的综合性能,该类合金今后应向多元微合金化方向发展,尚待解决的主要问题是Zr、稀土等易烧损元素的熔炼控制.     

引线框架用Cu-Cr-Zr合金的研究现状

分析了Cu-Cr-Zr合金的国内外发展现状,其组织性能与合金元素、强化方法及制备状态的关系,探讨了该合金在研究、生产中存在的问题以及未来的发展趋势.     

Cu-Cr-Zr合金的析出相及物理性能研究进展

介绍了Cu-Cr-Zr合金的析出特性,阐述了Cu-Cr-Zr合金的导电性、耐蚀性和耐磨损性能,并指出了目前在Cu-Cr-Zr合金时效行为研究中存在的问题,提出了今后的研究方向。     

Cu-Cr-Zr合金热处理工艺研究

研究并分析了固溶及时效工艺对Cu-Cr-Zr合金性能的影响，通过性能和工艺对比．得出了理想的固溶和时效工艺参数范围。试验数据表明，加工率对时效Cu-Cr-Zr合金电导率有一定影响，75％左右的塑性加工率，会使Cu-Cr-Zr合金电导率下降3％～5％IACS，因此要合理安排时效处理前后的塑性变形量。试验数据显示．时效前后分别采用30％-40％和〉50％的塑性加工率可以得到良好的综合性能。     

Cu-Cr-Zr合金热处理工艺研究

研究并分析了固溶及时效工艺对Cu-Cr-Zr合金性能的影响,通过性能和工艺对比,得出了理想的固溶和时效工艺参数范围。试验数据表明,加工率对时效Cu-Cr-Zr合金电导率有一定影响,75%左右的塑性加工率,会使Cu-Cr-Zr合金电导率下降3%￣5%IACS,因此要合理安排时效处理前后的塑性变形量。试验数据显示,时效前后分别采用30%￣40%和>50%的塑性加工率可以得到良好的综合性能。     

Cu-Cr-Zr合金疲劳、蠕变性能研究现状

综述了Cu-Cr-Zr合金的疲劳性能和蠕变性能的研究现状,阐述了温度、热处理工艺、晶粒尺寸、辐照和化学成分对疲劳、蠕变性能的影响.     

Cu-Cr-Zr合金热处理组织及其力学性能

通过金相组织观察和力学性能测定研究了固溶和时效热处理对Cu-Cr-Zr合金合金锻件组织和力学性能的影响规律.结果表明,随固溶温度的提高合金锻件硬度连续下降,当固溶温度大于995 ℃后,合金充分固溶,形成单相固溶体组织;随时效温度的提高,合金锻件硬度在450 ℃出现峰值,在大于450 ℃后合金硬度和抗拉强度趋于下降,但塑性提高;时效状态下的主要组成相为富Cu和富Cr固溶体以及Cu10Zr7金属间化合物相;富Cr固溶体与Cu10Zr7复合生长,以富Cr固溶体为先析出相,呈鹅卵形态.     

非真空熔炼Cu-Cr-Zr合金的性能研究

探讨了用中频感应炉在大气条件下熔炼高强高导Cu-Cr-Zr合金的工艺.同时使用了镁砂坩埚和石墨坩埚,熔炼温度控制在1 250～1 350℃,用石墨+木炭覆盖,Zr以中间合金的方式加入.试验结果表明,该工艺在大气下熔炼合金能够明显减少吸气;镁砂坩埚能够防止合金元素和石墨反应生成碳化物,提高了元素的收得率;铸锭成分稳定均匀、组织致密;Cr以单质的形式存在,而Zr与Cu形成了化合物,主要分布于晶界;通过其后续处理能够得到高性能铜合金.     

Cu-Fe合金的研究现状

Cu-Fe合金具有优良的导电性和较高的强度,在众多领域有着广泛的应用价值。目前制备Cu-Fe合金的方法主要包括机械合金化法、快速凝固法、形变原位复合法,但这些方法存在成本高、难以同时获得高强高导合金等问题。结合电沉积与热处理特性,指出了利用电沉积法制备Cu-Fe合金将是未来的主要发展研究方向,并且具有较好的前景。     

高强高导铜合金的研究现状与发展趋势

概述了高强高导铜合金材料的发展历程及其典型强化机理,以及不同强化机理对合金强度和导电性的影响.目前制备高强高导铜合金的几种重要方法有:铜基原位复合材料法、高密度孪晶强化法、快速凝固法、Conform+冷加工法和大塑性变形法.展望了高强高导铜合金及其制备技术的发展趋势,指出了新型大塑性变形组合加工法是制备超细晶高强高导铜基导电材料的有效方法,应努力实现其工业化生产.     

高强高导铜合金的强化技术研究与展望

介绍了铜基高强高导电铜合金及应用概况,并对这类材料常用的强化技术进行了分析和综述,展望了铜基高强高导电材料的发展趋势.     

铬锆微合金化高强高导铜合金的研究进展

阐述了铬锆微合金化高强高导铜合金的研究概况、合金设计原理,并总结了合金的性能和析出相的一些研究现状.文章还对高强高导铬锆强化铜合金存在的问题进行了分析,并对其今后的发展进行了展望.     

稀土在高强高导铜合金中的研究现状与展望

阐述了稀土在高强高导铜合金中的研究概况,总结了稀土在脱气除杂、改善铜合金的显微结构、提高其力学性能及导电率、改变再结晶温度、增强抗氧化和耐腐蚀性等方面的研究现状,还对高强高导铜合金存在的问题进行了分析,并对今后的进一步研究进行了展望.     

高强高导低溶质Cu-Ag-Cr合金时效析出特性的研究

Cu-Ag-Cr合金经时效处理后，显微硬度和电导率都有很大的回升。经480℃时效2h后，硬度峰值为117HV，此时电导率达到94％IACS。利用透射电镜对合金时效过程中析出相的变化及其对显微硬度的影响进行了分析，在峰值状态下，析出相与基体保持共格关系。由于析出相尺寸较大，合金以Orowan机制提高强度，并利用位错理论计算出以Orowan机制强化合金的析出相的临界尺寸，与实验数据十分吻合。     

热处理工艺对高强高导Cu-Cr-V-Zr-RE合金性能的影响

对Cu-Cr-V-Zr-RE合金进行热处理,研究了固溶温度、固溶时间、时效温度以及时效时间对合金显微硬度和电导率的影响。结果表明,该合金的最佳热处理工艺为920℃×1h固溶,550℃×1h时效。在该热处理工艺下,合金可以获得较好的综合性能,其显微硬度达到134HV,电导率达到80.5%IACS。     

合金成分和热处理对高强高导铜合金性能的影响

采用正交试验方法,研究了合金成分和热处理工艺对铜合金性能的影响.试验表明,Ni和Si元素的质量比对合金硬度和电导率的影响非常大.当二者质量比为5时,对合金电导率的影响较小,且强化效果较好.同时固溶、时效、冷锻也对性能有明显影响.试验所研制的高强高导铜合金兼有较好的力学性能和电学性能,硬度(HB)和电导率分别达到181和24.94 MS/m.     

高导电率、高强度耐热铝合金导体材料的研究进展

综述了高导电率、高强度耐热铝合金的研究进展;概述了铝合金导线的研究历史,及影响铝合金导线的因素,铝合金的硼化处理和稀土处理;概述了新型耐热铝合金和铝钪合金的研究近况;最后展望了高导电率、高强度耐热铝合金的研究方向.     

高强高导铜合金的若干进展

概述了高强高导铜合金的制备方法及其特点。指出合金化法通过固溶强化和析出强化等手段来强化铜基体，工艺简单，成本较低，但在保持铜合金高导电的同时，对强度的提高有一定限度；复合材料法通过向铜基体中引入第二强化相形成复合材料，铜合金的电导性不会明显下降，而其强度可显著提高，但工艺较复杂。同时，评述了高强高导铜合金的研究热点，认为多元微合金化、快速凝固、机械合金化和定向凝固等方法代表着今后高强高导铜合金的研究方向。