FeS/Cu材料动态再结晶行为与性能研究

研究了原位合成15%FeS/Cu复合材料在热挤压过程中的动态再结晶行为以及该行为对其性能的影响规律.结果表明,由于FeS/Cu复合材料在挤压过程中,内部受力不均,其再结晶主要通过亚晶迁移机制和凸出形核机制两种方式进行.另外,在累积真应变4.0前后,硬度和导电率的变化表现为相反的变化趋势,主要是由于加工硬化和再结晶软化在复合材料内部所占比例不同决定的.     

高Nb微合金钢的静态再结晶行为研究

基于热模拟双道次压缩实验研究了高铌HTP合金钢奥氏体区变形后道次间隔时间内的软化行为，分析了变形温度与间隔时间对静态软化行为的影响，得出了实验钢的静态再结晶激活能，并建立了静态再结晶动力学模型。     

钴再结晶退火的研究

在较大热轧变形量的情况下,研究了工业纯钴在两种不同退火冷却方式下,不同退火温度的金相组织和硬度,同时对样品进行了XRD分析.结果发现,冷却方式对显微硬度有异常影响,确定了工业纯钴的再结晶温度,也对空冷情况下显微硬度异常变化的原因进行了分析.     

退火温度对冷轧低碳钢再结晶行为的影响

利用热感应马弗炉模拟罩式退火工艺,研究不同退火温度对冷轧低碳钢再结晶行为的影响。结果表明,退火温度为565 ℃时,试样以回复软化机制为主,轧后扁平状的铁素体保持不变;退火温度上升到580 ℃时,试样的屈服强度和抗拉强度下降明显,断后伸长率迅速上升,维氏硬度值也显著下降,表明此阶段完成再结晶,组织以片层渗碳体为主,有少量变形的铁素体;退火温度达到580 ℃以上时,力学性能和硬度变化不明显,表明580 ℃时试样充分完成再结晶。     

Q345D静态再结晶行为的分析

在Gleeble-3500热模拟试验机上进行双道次热压缩试验,得到了Q345D钢在不同工艺参数条件下的真应力-真应变曲线,采用应力补偿法计算了相应的静态软化百分数。研究了应变大小、变形温度及变形后保温时间对Q345D钢静态再结晶的影响,得到了再结晶的终止温度范围,为实际轧制工艺提供了理论依据。     

Cu-P-Cr-Ni-Mo耐候钢的静态软化行为研究

采用Gleeble-3500热模拟实验机,在变形温度为850～1100℃、应变速率为5 s~(-1)、道次间隔时间为1～1000 s的实验条件下,通过双道次压缩试验.研究了Cu-P-Cr-Ni-Mo耐候钢的静态软化行为.结果表明,其静态软化率随变形温度的升高和道次间隔时间的延长而不断增加.应用后插法计算了在不同真应变条件下的静态软化率.对静态软化率进行回归分析,求得Cu-P-Cr-Ni-Mo耐候钢静态再结晶激活能Q<,rex>为256kJ/mol.     

再结晶退火温度对含Cu铁素体抗菌不锈钢耐蚀性的影响

通过金相分析、FeCl₃点腐蚀试验、点蚀坑形貌观测、极化曲线测试等方法,研究了再结晶退火温度对含Cu铁素体抗菌不锈钢耐蚀性的影响。结果表明:在860～980 ℃范围内保温5 min,含Cu铁素体抗菌不锈钢再结晶程度逐渐提升,耐蚀性先增强后减弱,最佳再结晶退火温度为900 ℃。含Cu铁素体抗菌不锈钢在酸性FeCl₃溶液中点蚀坑呈开放式,随再结晶退火温度的升高,点蚀坑面积及深度减小,在980 ℃退火时其数量明显增多。     

Q235钢静态再结晶行为的研究

利用热模拟试验机对Q235钢进行双道次压缩试验,通过研究其在静态变形过程中再结晶分数的变化规律,揭示不同因素对其静态再结晶的影响机制。结果表明,变形量增加,温度升高,原始奥氏体晶粒尺寸减小及应变速率提高,可加速Q235钢的静态再结晶过程。同时,通过降低变形温度和增加变形量可细化Q235钢奥氏体晶粒。     

C-Si-Mn系双相钢静态软化行为的研究

利用双道次压缩的方法，在Gleeble-1500热模拟实验机上研究了C-Si-Mn系双相钢在变形间隔时间内奥氏体的软化行为。采用后插法计算了在不同真应变条件下的静态再结晶率，通过双道次压缩测试静态软化动力学的实验表明，实验钢变形后很容易发生静态软化。在真应变为0．3时，静态再结晶激活能是99．971kJ／mol。     

内氧化法制备Al2O3／Cu复合材料的再结晶行为

以Cu2O为氧化剂，采用Cu-Al合金粉末内氧化及后续的粉末冶金法制备了Al2O3／Cu复合材料。并将不同Al2O3含量的试样进行不同变形量的冷拔处理，在氮气保护下进行高温退火处理(700℃～1050℃，1h)。研究了硬度随退火温度的变化规律，观察了显微组织。结果表明：在铜基体中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒：经900℃，1h退火后Al2O3／Cu复合材料的硬度可保持室温的87％以上；其再结晶温度高达1000℃；变形量和Al2O3含量增加均使硬度提高，但对软化和再结晶温度影响不大。     

原位反应制备Cu/FeS复合材料的研究

利用原位反应合成法制备Cu/FeS复合材料,研究了CuS和Fe的含量对该复合材料相组成和形貌的影响;采用X射线衍射仪、光学显微镜和扫描电镜对样品的相组成、显微结构和形貌进行了分析。结果表明:FeS弥散分布于Cu/FeS复合材料中,同时,热力学计算表明了该实验方案的可行性。     

热挤压变形改善Cu/FeS复合材料的性能

利用金相显微镜,透射电镜和硬度实验等手段考察了不同Fes含量Cu/Fes复合材料挤压前后的显微组织和性能变化.结果表明:经过热挤压后的复合材料组织均匀性得到了极大的改善,纵截面出现了纤维状排列的组织,材料的致密度和硬度得到改善,电导率有所降低,并分析了其原因.     

纳米Al2O3p/CU复合材料的再结晶微观结构分析

针对传统高导电材料的抗软化温度较低的不足，研究开发了高软化温度的纳米Al2O2颗粒增强Cu基复合材料。测试了Al2O3p／Cu复合材料的退火温度-硬度关系曲线，采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和能谱仪分析了其再结晶过程的微观组织结构变化规律。结果表明，Al2O3p／Cu复合材料具有很高的再结晶软化抗力，退火温度超过900℃再结晶过程才明显进行；其晶粒直径在0．5～5μm之间，α—Al2O3质点直径在10～20nm之间，且主要分布在亚晶界上；探讨了Al2O3p／Cu复合材料再结晶形核机制和纳米氧化铝质点对再结晶核心长大的影响。     

铜/碳复合粉末的制备及其静压固化

将粗铜粉和石墨粉按不同配比混合后机械合金化,粉末球磨后在1.5 GPa下静压固化。采用扫描电镜观察粉末及固化试样的显微组织,应用XRD对球磨后粉末进行相分析,用阿基米德定律和HXD-1000显微硬度计测定了固化试样的密度和显微硬度。结果表明,粉末颗粒随含碳量的增加、球磨时间的延长而逐渐细化;固化试样的硬度与含碳量和球磨时间有关,硬度随含碳量的增加而降低;当粉末球磨24 h,固化试样的硬度最高。     

内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的再结晶

利用内氧化法制备了Al2O3/Cu复合材料,研究了该材料在不同冷拔变形量和Al2O3含量下,其硬度值随退火温度变化的规律,并进行了显微组织结构分析。结果表明:采用内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料,在铜基体中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;经900℃×1h退火后,其硬度可保持室温的87%以上;其再结晶温度高达1000℃;变形量和Al2O3含量增加均使硬度提高,但对软化和再结晶温度影响不大。     

Cu对AgCe合金机械性能及再结晶温度的影响

通过力学性能测试和金相分析,研究了Cu对AgCe合金机械性能和再结晶温度的影响.结果表明:AgCe合金中添加Cu后,使合金的硬度提高48,强度提高178MPa,再结晶温度提高150℃左右,同时在大变形量下延伸率有一定提高.     

真空热压烧结对Cu/WC复合材料性能的影响

采用粉末冶金真空热压烧结法制备Cu/WC复合材料,研究了WC含量及材料烧结时间对硬度及导电等件能的影响.结果表明,真空热压烧结可明显改善WC颗粒度分布,提高复合材料的致密度、硬度和导电性;v(WC)=1.5%、烧结时间为3 h时,材料的综合性能最好.     

粉末注射成形SiCp/Cu复合材料的显微组织与力学性能

通过粉末注射成形技术制备了SiC颗粒增强Cu基复合材料,并采用溶剂脱脂和热脱脂工艺对注射坯料进行脱脂,再对脱脂坯料进行了烧结,获得了致密烧结件.观察了不同SiC含量的SiCp/Cu复合材料的断口形貌,研究了不同SiC含量SiCp/Cu复合材料的硬度、抗拉强度和磨损性能.结果表明:随着SiC含量的提高,SiCp/Cu复合材料的断口韧窝减少,撕裂棱增多,材料趋向于脆性断裂;随着SiC含量的提高,该复合材料的硬度升高,但强度在SiC含量为10vol％时最高,SiC含量进一步提高则强度下降;随着SiC含量的提高,SiCp/Cu复合材料由粘着磨损向颗粒磨损转变,磨损率下降.