2007年度覆铜板行业调查统计分析报告

1．2007年全国覆铜板的总生产能力2008年3月,CCLA进行了一次较大范围的全国覆铜板生产能力的调查,信息来源是通过走访、网站、杂志及有关人员介绍,汇集了全国133家玻璃布基、CEM-3复合基、纸基、CEM-1复合基、挠性、铝基覆铜板厂家的资料。至2008年3月底前,全国刚性覆铜板的总生产能力达到3650万平方米／月,其中玻布基及CEM-3复合基覆铜板2509万平方米／月,     

覆铜板国标修订工作最新情况

2007年1月16日至17日，全国印制电路标委会基材工作组和覆铜板行业协会，在江苏省常州市共同组织召开覆铜板国家标准修订第三次工作会议。来自全国玻布基、纸基、复合基、金属基覆铜制造公司和检测机构、印制板、标委会等14个单位22名专家出席会议。     

培育独特的企业文化 促进企业不断发展——广东汕头超声电子覆铜板厂发展的启示

广东汕头超声电子覆铜板厂（以下简称超声覆铜板）位于汕头市保税区，是PCB业界知名的国有控股上市公司超声电子股份有限公司的直属生产企业。2000年投产时，产能只有120万m^2/年。2001年正值全球电子业的大萧条时期，企业十分艰难。但经过短短的几年，目前生产能力已提高到260万m^2/年，其中40％为技术含量很高的0．4mm以下薄芯板及多层PCB用半固化片产品。业内人士尽知，这样的产品，没有精良的设备，没有有效的现场管理，是很难做到稳定地量产化的。     

招远金宝“环保型复合基覆铜板”项目通过验收

山东招远金宝“环保型复合基覆铜板”专项项目近日通过验收,该项目属信息产业企业技术进步和产业升级专项项目。据介绍,项目总投资13,940万元,企业自筹8,940万元,政府补助500万元,其它为银行贷款。项目新增建筑面积11,183m^2,购置主要设备和仪器28台（套）,形成年产环保型复合基覆铜板1,000万m^2／年的产能。     

常州超顺电子公司积极申报铝基覆铜板国标制定任务

铝基覆铜板是覆铜板体系中的一类重要产品，近年来全国已有十几家专业公司生产制造该产品，产能已达20万m^2左右。然而迄今尚无国家标准。制定该产品的国家标准，已是行业的迫切需要。     

第六届全国覆铜板技术＼市场研讨会

2005年6月23、24日，第六届全国覆铜板技术、市场研讨会暨2005年行业年会在上海市邮电大厦召开。本次大会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会和中国印制行业协会基板材料分会共同主办、上海南亚科技集团有限公司和深圳泰漠印制电路资讯有限公司协办。此次年会的主题是适应电子产品无铅化的覆铜板发展研讨。来自全国各地的覆铜板行业专家、学及企业相关从业人员共计160多名代表出席了此次会议。     

CCLA 2008年度覆铜板行业调查统计分析报告摘要

2009年4月CCLA公布了2008年中国覆铜板行业调查统计分析报告，现摘要公布。 2008年全国挠性CCL产量测算为1280万m^2，较上年增长28％。销售收入测算为94438万元。     

日本KITANO公司FCCL扩产

日本KITANO公司于2006年10月开工建设的挠性覆铜板生产新厂，于2007年春已基本完工，近期将投入使用。该建设工程投资20亿日元。新工厂设在德岛县小松市，占地面积1848m^2，计划一期工程在2007年完成，形成年生产能力200万m^2规模。二期工程在2008年完成，     

当前GGL业的两大热点——2006年上海国际PGB展访谈录

2006年中国围际PCB展览会于3月在上海举行。在展览会上笔者对海内外13个PCB基板材料参展厂家，以“无铅”、无卤化覆铜板开展和发展挠性覆铜板为主题，进行了专访。     

低介电常数电子布的开发应用势在必行

据悉，2003年全球刚性覆铜板生产总量为45648万平方米，我国达到10590万平方米，占全球的23。19％。我国已经跃升为全球覆铜板生产大国，但还不是技术强国。     

覆铜板技术（9）

8 各种覆铜板性能的比较 有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表 52 。9 预置内层板(含内层线路 的覆铜板)9.1 概述 (1)预置内层板和多层线路板 所谓预置内层板,即含有内 层线路的覆铜板,是指在结构上 内含 1￣4 层线路(包括预置内层 层)的双面覆铜板,主要是玻纤 布基环氧双面覆铜板。在开发初期,这种产品曾有各种名称,如 内含预置内层层覆铜板、含内层 线路覆铜板、含内层板覆铜板 等,本文统一称为预置内层板。 顾名思义,预置内层板是指内层含有预置内层层的双面覆铜板。预置内…     

重庆德凯公司CCL投产

我国大西南重庆市又添覆铜板新军——重庆德凯覆铜板有限公司，2007年4月14日投产成功，产品已运往渝洽会展销。     

无卤无磷覆铜板的发展剖析

本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。     

无卤无磷覆铜板的发展剖析（续）

本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。     

环氧布板中的机硅烷偶联剂的选择

本文总结了环氧布基覆铜板及其线路板中有机硅烷偶联剂的选择原则,得出应根据基体的类型和产品的性能来选择合适的硅烷偶联剂。     

创建民族品牌 强我民族工业：

招远金宝电子有限公司是中外合资大型电子材料生产企业，专业生产电解铜箔和覆铜板产品公司现有员工1800人，其中中级以上技术人员236人，总资产10亿元，固定资产5.6亿元。电解铜箔和覆铜板分别达到10000吨/年和1000万平方米／年生产能力，产品主要销往珠江三角洲和长江三角洲一带，公司40％的产品出口创汇。铜箔和覆铜板产能、品质及市场占有率均排行业前三位。     

上海南亚覆铜箔板有限公司FR-4覆铜箔板喜获“上海名牌”称号

上海南亚覆铜箔板有限公司生产的FR-4覆铜箔板,以其先进的工艺、优良的品质、优质的服务荣获“上海名牌”称号,受到业内和社会各界的广泛关注和赞誉。座落于上海市嘉定南翔镇的上海南亚覆铜箔板有限公司,是2000年创立的沪港合资企业,总投资3000万美元,专业生产覆铜箔板、多层印制线路板芯板、半固化片等产品。以董事长包秀银为首的南亚人坚持“以质为本、不懈追求、满足顾客、优化环境、节约资源、持续发展”的方针,引进世界上先进     

安靠于上海扩建第二座厂

看好我国封测产业发展，日前安靠宣布将于现有上海厂房旁再扩建第二座面积达8万m^2的封测厂。据了解，第二座厂房将投资1．05亿美元，正式投产后年产值约达3亿美元。     

台湾覆铜板用电子级玻纤布2005年有望达到175亿元台币

2003年台湾电子级玻纤布销售额增长23％，达到新台币117亿元。IEK估算2004年市场规模将成长30％，达到150亿元新台币（不含海外厂家的产值），预计在2005年可达到175亿元新台币。在生产动向方面，南亚玻纤布月产能可达2,400万米，居国内五家电子级玻纤布厂商之冠，目前其所生产的电子级玻纤布约有五成供应奉集团内的覆铜板生产厂使用，其余对外销售。     

“关于提请UL增加标准光谱研讨会”顺利召开

正2014年5月29日,由覆铜板行业协会(CCLA)举办的"关于提请UL增加标准光谱研讨会"在深圳顺利召开。参加这次会议的有来自广东生益科技股份有限公司、建滔积层板控股有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂、上海南亚覆铜箔板有限公司、金安国纪科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、苏州生益科技有限公司、无锡