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描述片式电磁干扰对策元件的基本原理和特性,以及在各种情况下应该如何选择适当的EMI对策元件。 相似文献
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本文简要介绍了EMI对策电子元件和过电压、过电流、过热电路保护元件的一些新进展及其应用状况。 相似文献
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电磁兼容(EMC)与片式元件(SMC) 总被引:1,自引:0,他引:1
随着电子信息社会的发展,各类电气、电子产品越来越多。使用的频率范围日益扩展,频率密度日益增加,功率加大、脉冲窄化、运算速度加快等等因素使人们生活的电磁环境越来越复杂。在这样日趋复杂的电磁环境中,电气、电子产品能否正常工作并满足电磁兼容的要求,已经成为十分重要的问题。欧美一 相似文献
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电子产品的电磁兼容性已日益受到生产了厂家的重视,但很多厂家在解决产品的电磁兼容性时常常不知该选向种元件来解决所存在的电磁兼容性问题,有时虽使用了电磁兼容性专用元件,但效果交并不理想,本文就EMI专用元件种类,性能,适用范围和使用方法等问题进行了论述。 相似文献
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半导体压敏元件也称为压敏电阻器,它与普通电阻有所区别。普通电阻遵守欧姆定律,而压敏电阻的电压与电流则呈特殊的非线性关系。当压敏电阻两端接一个可调电源时,调节电压,就会发现在某一电压范围内,几乎没有电流通过压敏电阻,但当外加电压超过某一电压值时,电流就急剧增大。正因为压敏元件具有这一特性,因此在许多过电保护电路中,起着极为重要的作用。图1为压敏电阻器的电路图形符号,其 相似文献
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线阵列综述(一) 总被引:1,自引:0,他引:1
《电声技术》自2002年下半年开始,围绕“线阵列”这一主题作了介绍和讨论,对广大读者(也包括撰文的作者)了解“线阵列”这一新型的扬声器系统,无疑是很有帮助的,在读者中引起了很大反响。下面给读者推荐一篇题为“Line Array Round Up”(线陈列综述)的文章。文章记述了作者Christopher Holder对国际著名线阵列品牌的设计师和声学专家的访谈。访谈中,这些设计师和声学专家结合自己的设计体验,就线阵列的发展历程、线阵列原理、实现线阵列产品的多种技术与结构途径(即各自的专利技术),不同品牌产品特点以及线阵列扬声器系统在整个扬声器产品中的“地位”进行了讨论。通过这篇文章,读者可从另一个层面更进一步地了解“线阵列”。总之,从这篇译文的内容来看,可以作为“线阵列”主题讨论的一个阶段性的总结。今后,《电声技术》仍将继续跟踪“线阵列”的发展动态,并及时报道线阵列的最新进展。 相似文献
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点胶成形导电橡胶在电磁屏蔽技术中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
点胶成形导电橡胶是一种新型的高性能电磁屏蔽复合材料,被专门设计成流体状态,以满足自动化生产中,金属或塑料外壳上应用导电弹性体的大批量、高速度增长需求.相比于传统模压或挤出工艺制备的导电橡胶材料,其独特的使用方式、准确的安装定位性能和高屏蔽性能,非常适用于具有精细和复杂结构壳体的电磁屏蔽和环境密封.在现有的抑制EMI的应用中,点胶成形导电橡胶技术因总成本最低而得到越来越多的应用.介绍了点胶成形导电橡胶的特点、使用方法、设计安装要点和国内外的研究及应用现状. 相似文献
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随着改革开放的进一步深入 ,舆论监督已成为新闻媒体工作中越来越重要的一个方面。舆论监督水平的高低、力度的大小 ,不仅代表着新闻从业人员对社会良知、正义的认同程度 ,影响着媒体的权威性、生命力、美誉度 ,更昭示着转型期中国民主政治的进程。本文将从舆论监督的重要性、迫切性等方面入手 ,通过回顾分析舆论监督在中国新时期以来的发展历程 ,存在的诸多问题及深层原因 ,进一步探讨并提出强化和拓展舆论监督深层空间所必需的条件及采取的策略 ,寻找突破点 ,以变革当前的舆论监督模式 ,使舆论监督韧性地坚持下去 ,并走出困境 ,成为推动中… 相似文献
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电装,指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程;在全面叙述电装工艺内涵的基础上,强调了电装工艺在电子产品研究开发中的作用;详细论述了如何做好电子产品电装工艺四个阶段工作,指出当务之急是培养高素质的电气互联技术人才,并提出了培养高素质的电气互联技术人才的六条措施. 相似文献
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PTC热敏电阻的现状与发展趋势(续一) 总被引:1,自引:0,他引:1
基于对1995年以来,国内外PTC热敏电阻的研究,介绍了PTC热敏电阻用原料(BaCO3、TiO2、BaTiO3、SrCO3、PbO、Pb3O4、SrTiO3、PbTiO3、Y2O3、Nb2O5、CaCO3、SiO2等);材料(BaTiO3系、V2O3系及高分子);生产技术(瓷粉制造、烧成、芯片制造、质量评定、理化分析、片式PTC生产);重点产品(消磁、马达启动、限流及加热等用)以及基础研究(相变应力模型、表面势垒模型)等方面的现状及今后的发展趋势。 相似文献
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T/R组件中的电磁干扰和电磁兼容 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了用于相控阵雷达的T/R组件,讨论了T/R组件中的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题,阐述了T/R组件集成以后EMC的重要性,并提出了有效的解决方法。 相似文献
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