屏内面粗糙度与荧光粉涂敷工艺的关系

在彩管涂屏生产中很少遇到与玻壳设计参数有关的工艺不良问题。本文在工艺不良对策中提出了屏内面粗糙度对荧光粉涂敷过程有影响的观点 ,并进行了深入分析 ,对荧光粉涂敷工艺的研究及生产过程的控制提供了新的思路     

三色荧光粉涂敷顺序的调整

三色粉涂敷中,因为 R 粉成本高而把 R粉放在最后一道,而 B、G 的涂敷不同的厂家采用不同的顺序,我厂生产初期采用 BG顺序涂敷,但一直克服不了 G 粉涂敷不良率高的问题,因此通过试验后改 BG 顺序为 GB顺序。1 改进前后各项对比1.1 主要不良改进前:G 粉涂敷经常有放射状不匀,即“米”状涂敷不良经常出现残留与掉条,而     

间隙型白光LED荧光粉层涂敷的研究

针对现有远程荧光封装光源空间色温分布不均匀的问题,提出了一种间隙型荧光粉涂敷方法。通过在透明基板的不同位置上预留环状间隙,以及控制环状间隙的宽度来调节空间色温分布。理论分析和仿真都表明了这种方法能够改善空间色温分布均匀性,实验结果显示,在56 mm直径的透明基板上,随着环形间隙直径或者间隙宽度的增大,最小的色温差异先减小后增大。当环形间隙直径为44 mm,间隙宽度为1 mm时,白光LED的最小色温差异达到752 K。     

一种利用微观分析手段改善荧光粉涂敷的方法

本文论述了一种利用电镜扫描对荧光粉膜的微观结构分析手段，对比不同状态荧光粉膜的微观结构，分析推测出导致荧光粉膜质问题产生的原因，并用于指导实际生产的方法。     

金属涂敷硅锥阴极的工艺研究

本文比较了金属和硅两种场发射阴极的优缺点，研究了将两者优点结合在一起的金属涂敷硅阴极的制造工艺，比较了电镀法和溅射法制备的金属涂层对硅的附着力；采用先溅射后电镀的两步工艺制作出了较为理想的包全硅尖阵列。     

全自动荧光粉涂覆工艺研究

自行设计并搭建了一套全自动荧光粉涂覆系统。针对涂覆工艺,通过扫描电子显微镜研究真空搅拌除泡处理时间对涂覆质量的影响,结果发现未经真空搅拌除泡处理的荧光粉涂覆层中有直径达140μm的气泡,且涂覆层厚度均匀性较差;经过20和40 s真空搅拌除泡处理后涂覆层中气泡直径和数量都明显减少,涂覆层厚度均匀性也变好;经过60 s真空搅拌除泡处理后涂覆层中无明显气泡,涂覆层厚度均匀性进一步提高至1μm。分别不通过真空搅拌除泡处理和通过60 s真空搅拌除泡处理实现LED器件涂覆,通过LED器件光学参数综合测试仪测试上述两类器件的发光特性,结果发现60 s真空搅拌除泡处理能明显降低LED器件色坐标的离散性。     

水基悬浮液荧光粉预处理工艺

在世界的许多地方,政府的规定已经限制了有机基荧光粉悬浮液的使用,因此,这种技术的再推广或再发展也不是一个很有生命力的选择。此外,由于水基悬浮液的很短的有效寿命,以及在现代自动化荧光灯制造厂要扔掉大量的所产生的失效材料的代价太高,所以只使用新制备的水基悬浮液是不可能的。因此,迫切需要提供一种改善目前保存性能差的水基荧光粉悬浮液的有效寿命的办法。本发明的目的之一就是提供一种新的改     

倒装键合中助焊剂涂敷的工艺优化

助焊剂涂敷是C4凸点焊料的倒装键合中的关键工艺步骤之一,涂敷均匀和稳定性决定了回流焊后整体成品的质量和可靠性,同时影响倒装键合设备的生产效率。在实际生产中,现有的助焊剂涂敷系统影响设备提升生产效率,并且暴露出生产过程中助焊剂泄漏量过大的问题。通过分析现有涂敷系统的问题和助焊剂泄漏的成因,优化设计了一种更高效的助焊剂涂敷系统,有效提升了设备生产率,使泄漏量对生产的影响降低到最小。     

全自动荧光粉涂覆工艺及设备研究

自行设计并搭建了一套全自动荧光粉涂覆系统.针对涂覆工艺,研究了有无真空搅拌除泡装置对荧光粉涂覆效果的影响,结果发现未经真空搅拌除泡处理的荧光粉涂覆层厚度均匀性较差,且涂覆层中有明显的气泡,气泡直径可达1 mm;经过真空搅拌除泡处理后涂覆层厚度均匀性好且涂覆层中无气泡.利用LED光学参数综合测试仪分析了有无真空搅拌除泡装置对LED发光特性的影响,结果发现真空搅拌除泡工艺能明显提升LED光谱色度一致性.     

寻求灵活、经济和高速的材料涂敷工艺

制造商和设备装配厂商在许多情况下都需要以高速度涂敷精密计量的昂贵印料并达到非常严格的定位公差,有时,这些涂敷需要在不平、已经贴装高密度元件或难以触及的表面上进行.耐用电子产品、传感器、微型位置编码器、隐蔽的保密装置和嵌入式电子设备只是其中一些产品例子,面对艰巨的印料控制挑战,但如要实现商品化便须进行高速的大批量生产.     

大粒径硅酸钙荧光粉及其制备工艺

本文介绍了一种具有大粒径和相对集中的粒径分布的锰和铅激活硅酸钙荧光粉及制备工艺。特别值得注意的是,这种工艺采用干燥混合技术使制得的荧光粉具有大粒径和较集中的粒径分布.发明背景制备用于荧光灯的锰和铅激活硅酸钙荧光粉的典型方法是采用湿法工艺,通常是在水中对配方组分进行长时间球磨使其混合。这种湿法工艺可以保证原料的充分混合.经焙烧和后处理能够得到满意的灯用荧光粉合成物。用这种湿法工艺制备的荧光粉具有特     

DEK运用批量挤压印刷工艺提高TIM涂敷的精度

DEK公司已成功运用ProFlow DirEkt Imaging技术提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料(Thermal Interface Material;TIM)的涂敷均匀性。该工艺还能提高在硅片和封装罩之间的热传导性能,从而提高封装件的可靠性及封装罩的共面性。与传统的依次点胶工艺相比,并行的批量压印工艺能够提高产量,加强对于材料涂敷量和涂敷形状的控制,提高其可重复性和均匀度,还可以避免材料空隙和漏涂等缺陷。DEK运用批量挤压印刷工艺提高TIM涂敷的精度@章从福     

荧光粉

伴随荧光灯的不断小型化,现在的重点是向紧凑型荧光灯方向发展。这种紧凑型荧光灯使用稀土三基色荧光粉,由于灯管管壁负荷高,还要进一步提高荧光粉的温度-亮度性能。而阴极射线管(CRT)却要求向大画面投影管或显示管方向迈进。下面对上述两种器件用荧光材料加以概述。三基色荧光粉中绿色成份之一是LaPO_4:Ce,Tb,它的缺点是温度猝灭严重,其原因是其中一部份Ce~(3 )被氧化成Ce~(4 ),导致200℃下的发光强度仅为20℃下的50％。若添     

荧光粉

本发明是一种二价铕激活的氟卤化物荧光粉。更具体地说,是一种改进了的二价铕激活的氟卤化钡荧光粉。迄今,众所周知,二价铕激活氟卤化钡荧光粉属于稀土金属氟卤化物荧光粉。当被某种辐射,如 x 射线激发时,二价铕激活的     

沉淀机的荧光粉滴流和搅拌工艺的改进

随着显象管生产的发展,荧光粉沉淀工艺逐步由自动化取代传统的手工沉淀工艺。但是在使用自动沉淀机过程中,荧光粉浆的搅拌和粉浆喷入玻壳结束时,往往会出现一些问题,以致严重影响屏面质量。这也是各显象管制造厂所普遍关心的。我厂于七十年代后期花了数十万元自制了一台自动沉淀机,由于上述原因,     

激光涂敷的实验研究

本文讨论了两种情况下激光涂敷过程的传热模型:涂敷粉末预置在基体上或喷入激光作用区。提出了确定涂敷工艺参数的“最小比能原则”和计算所需最小比能的方法。理论分析和试验结果相符。     

光致抗蚀剂的涂敷与干燥机

在半导体片子上涂敷光致抗蚀剂并使其干燥的工艺中,尤其是用自动化的机构处理时,把片子从输入台传送到涂胶台、最后到烘烤台、分配光致抗蚀剂于片子表面的臂等各机械要有相当高的清洁度,这     

PumpPrint技术可提高丝印平台上贴装胶涂敷工艺的生产能力

DEK的PumpPrint技术可提高丝印平台上贴装胶涂敷工艺的生产能力。只需仔细选择网板材料，并详细研究网孔设计及其它的网板特性，就可以使用标准丝网印刷机成功地涂敷多种贴装胶图案。ProFlow DirEKt挤压印刷等新技术能够提高PumpPrinting的速度、可重复性和灵活性，远远超出现有点胶机的性能。     

旋转涂敷扩散源

笔者本月参观访问了扩散技术公司。该公司如其名称那样,正研究与扩散有关的技术,特别是研制所谓“旋转涂敷法”(Spin Rite)的杂质扩散源。旋转涂敷技术目前正逐渐广泛地应用于半导体工业,无论双极或MOS工艺都大量采用。 公司地址是加利福尼亚州Sunnyvale市。该公司成立于1978年5月,它是根据加利福尼亚州州法成立起来的股份私营公司。 笔者访问了扩散技术公司,会见了事务经理Tony Altiery。     

荧光粉现状

自紧凑型荧光灯在商业、办公系统应用以来,对这种灯的需求越来越高,同时大功率直管形三基色荧光灯(高于40瓦)也颇受欢迎。但用于产业部门(OA 机及显示等)的荧光灯却要小型化、细管径化,为适应这种应用要求,对灯用荧光粉性能的要求也更加苛刻了。如何防止稀土荧光粉老化,降低