新产品与新技术(66)

新的孔清洗技术Integrated Process Systems(IPS)公司开发了新的水平传送式孔清洗生产线,用于孔的化学镀(PTH)之前处理,对于小孔的清洗非常有效。该生产线的构成,第1段采用了110 Psi高压吹空气,吹掉孔中的碎屑,还具有真空过滤器收集的杂物,避免碎屑重新进入孔,这是干燥的处理过程。第2段采用超声波清洗,超声发生     

新产品与新技术(93)

eSurface技术的PCB生产线亮相Murrietta Circuits公司是美国南加州的PCB制造商,首先使用e Surface技术(一种全加成法工艺),并建立了生产线。有超过100名宾客出席了Murrietta Circuits的e Surface技术的PCB生产线开放日,看到了新的esurface技术生产线运作,在几分钟就完成50μm线宽/线距图形的PCB加工,使观众震惊。参观者看到此工作过程和最     

新产品与新技术(55)

高热传导性绝缘层日本古河电子所开发出基板上的高热传导性绝缘层,具有200℃之高耐热性,并且有柔软性可以随基材弯曲变形。此绝缘层热传导率超过目标值10 W/m.K,达到11.7 W/m.K,且采用阻燃材料,有优异耐UV性,可缓和热应力。此绝缘层预计可用于车载LED中。(材料世界网,2011-4-29)用于可挠式显示器的金属线路制造技术韩国KAIST研究机构,研发出低成本地在有机薄上形成导电细线路的新技术,可应用于可挠式显示器等领域。该技术是将金属原子溶解于有机物中生成2 nm～3 nm的微小银粒子,使用激光诱导会使其发生光化学反应,制造出柔软的金属线路,再利用激光的方法将     

新产品与新技术(50)

改性聚酰亚胺膜直接制作挠性印制板日本荒川化学公司在2010 JPCA Show展出一种有机/无机混成的聚酰亚胺(PI)膜,商品名Pomiran,可以用于半加成法(SAP)和成卷式(R2R)制作细线路挠性印制板(FPC),例如高档的COF。     

新产品与新技术(92)

磁性研磨法去除激光钻孔孔口铜粒 PCB微小孔形成大多数采用直接激光钻孔,此过程中激光热熔化板面铜箔,铜会飞溅在板面特别是留在孔口成为细小铜粒,通常采用机械磨刷或化学蚀刻去除,易损伤表面铜箔和孔口.日本宇都宫大学与JCU研究所合作,开发一项用电磁研磨法除去孔口与表面铜凸出物技术.     

新产品与新技术(85)

感光型聚酰亚胺覆盖膜新材料 日本太阳控股公司新开发出挠性印制板使用之绝缘覆盖膜,此材料为感光型聚酰亚胺膜,厚度介于25μm~38μm。此材料应用是首先贴附于完成电路图形基板上,再进行局部照射紫外光使其固化,未照射光线部分则经化学药水显影去除,留下部分为保护电路图形覆盖膜。此材料适应线宽/线距50μm之精细线路图形需求,且能耐受210℃高温和经受对折不被坏。用此材料制作FPCB覆盖膜能大大缩减作业时间,提高生产效率。该公司已开始提供此源材料样品,希望早日进入量产。     

新产品与新技术(56)

书写导电线路的银笔美国伊利诺伊大学(University of Illinois)的工程师开发出一种银墨水圆珠笔,能够在纸张、木材和其它表面上书写出电子电路与连接线。这支笔开创了灵活、随意和低成本形成线路方法。     

新产品与新技术(59)

涂覆金刚石涂层的钻头与铣刀由于要适应印制板无铅装配和高稳定性等要求,会在基材中添加氧化硅等无机填料在变化,这使基材硬度增加而影响到PCB机械加工的硬质合金刀具的性能和寿命。为提高刀具寿命和加工效率,德国GCT公司采取硬质合金刀具表面涂膜技术,应用化学真空沉积(CVD)工艺在     

新产品与新技术(34)

全透明的挠性印制电路板通常的挠性印制电路板(FPC)是用透明或半透明薄膜基材,而导体用铜箔或银膏类不透明无机材料。现日本Mektron公司用聚酯(PET)基材和透明的有机导电材料,以及覆盖膜,制作出全透明FPC,光透射率达到80%。这     

新产品与新技术(69)

埋置RFID作标识的PCB德国Beta LAYOUT公司是欧洲领先的PCB样板制作与电子服务公司,全球有超过28000个客户,近日宣布创新一种魔力印制板"Magic PCB",将亮相于今年的电子展。这种魔力PCB是将RFID芯片嵌入到印制电路板内,实现唯一性的无法复制的标识和可追溯性。该芯片在PCB生产步骤开始就嵌入,与生产过程记录相对应。RFID芯片具有很高的的读数精度,芯片内的UHF     

新产品与新技术（70）

像泡制一杯茶那样容易地回收印制电路板 英国国家物理实验室（NPL）与合作伙伴In2Tec有限公司、Gwent电子材料有限公司，开发出了一种印制电路板，可以浸泡热水中很容易地分离上面的元件。这个再利用项目的资金来自英国政府技术战略委员会。回收印制板像泡制一杯茶那样容易——只需添加热水，使粘合材料溶解，有90％的元件分离，实现你的再利用的愿望。     

新产品与新技术（5）

采用LCP的多层电路板技术实用化瑞士的挠性印制板制造企业Diconecs公司成功使用液晶聚合物(LCP)材料制作多层印制板,并达到实用化。LCP作为印制板基材,适应电子信号高频高速传     

新产品与新技术（75）

实现微型挠性电路板马萨诸塞州的Metrigraphics公司是特种挠性电路（FPC）的领先制造商。选择专门生产微小型FPC,用作为薄型传感器基板已达到一个月供货1400万单元,这类传感器可植入身体精确监视生命体征。此传感器的微型FPC用聚酰亚胺膜为介质,线路尺寸进入5~10微米范围,并且是微型多层FPC,在1000级清洁室内生产。Metrigraphics与客户紧密合作,实现零退货。其生产微电路的能力达到线路尺寸范围从2到10微米和六层导线多层板。     

新产品与新技术（71）

LED用导热型FCCL和FPCB常规挠性印制板FPCB的功能是承载电路连接的载体,现在FPCB的发展除了高密度工艺技术外,发展重点是功能化。FPCB本身具有轻薄可弯曲之优势,若将FPCB赋予导热功能,把它应用于LED封装上,展现其不同于刚性板的柔软性,会使LED产品外型有更多变化而丰富LED的用途。     

新产品与新技术（39）

环境友好阻燃剂生物塑料 NEC公司宣布成功开发实现一种环境友好阻燃剂生物塑料“Nucycle^TM”。这种生物塑料是由生物体聚合物（Biopolymer：Polylactic Acid）为基体,含有生物量的有机添加剂和非卤素的氧化铝类阻燃剂。     

新产品与新技术（67）

LED用覆钻石膜高散热印制板 钻石是热传导性优于金属的材料,钻石可以形成纳米级的薄膜,称为似钻膜（DLC：Diamond Like Carbon）。DLC具有快速散热和释放应力的特性,而且DLC种类很多,不仅可调制成平滑的绝缘层,也能覆盖成具有纳米结构的导电层,可以被覆在金属、陶瓷、塑料等多种材质上发挥其特有功能。     

新产品与新技术（31）

挠性电子现有制造能力;世界最高水准转换效率的有机薄膜太阳能电池;用印刷方法产生透明导电膜代替铟锡氧化物膜;银填塞加成法印制电子新技术;应用于医疗电子的导电油墨     

新产品与新技术（19）

世界首创挠性光导印制电路板开发成功,具有四通道的光导印制板,LED基板材料发展渐增温,高精细电路图形印刷技术确立     

新产品与新技术(62)

高容量密度和无卤素埋置电容材料3M公司宣布其高容量埋置电容材料(ECM)在美国DesignCon2012展出,应用它可使设计师们大大改善电路电源完整性和降低电磁干扰(EMI)。3M的ECM新材料将提供最高的电容密度和不含有卤素。电容密度的增加,设计师们可以使产品高频率的噪音减少,有助于设计师提供高保真、高频率和高速度的数字信号,适于各种高性能电子产品应用。     

新产品与新技术(53)

一种用丝网印刷制造可变电阻的碳油墨导电化合物(Conductive Compounds)公司开发出一种可采用丝网印刷形成可变电阻的碳油墨。该碳油墨通过运用模板或丝网印刷工艺,可以在聚酯(PET)和聚酰亚胺(PI)薄膜、FR-4基板上印刷形成可变阻器、电位器或分立电阻,电阻值范围可由混合成份差异而不同,每批电阻值为±5%的误差。该碳油墨电阻与铜或银油墨印刷导线结合良好,在高温和高湿环境中性能稳定。电阻表面有着特殊的耐机械磨损性,表面平滑和优良的线性电阻,能经受1百万线性或旋转磨损周期。