微型电磁驱动器中微小电磁力的研究

设计了一种应用于微机电系统中的微型电磁驱动器。该微驱动器主要由平面正方形线圈、弹性支撑和坡莫合金薄片构成。采用微细加工技术成功地制作出了这种微驱动器。该驱动器具有较大的驱动力和行程，适用于垂直方向上需求较大偏转的微机电系统中。研究了平面线圈对坡莫合金磁体的微小作用力，并用有限元模拟软件ANSYS，对该作用力进行了模拟分析。     

V型双振子螺杆式直线压电作动器研究

提出一种V型双振子螺杆式直线压电作动器,该作动器由定子圆筒、精密螺母、螺杆及2个弹性体振子构成。利用2个弹性体振子弯曲振动产生的对称模态和反对称模态,激励圆筒端面质点作椭圆轨迹运动,通过螺母和螺杆间的摩擦耦合驱动螺杆作轴向直线运动。利用有限元分析,设计制作了试验样机,并对其主要输出性能进行了实验测试。在电压峰-峰值为300V条件下,样机稳定工作频率为9.7kHz,无负载最大转速为57.7r/min,最大输出力为2.3N。     

SH型双稳态电磁致动器

<正> 随着科技的进步,电子技术正在迅速地由模拟技术向数字技术发展。各种老式的高耗能电磁执行机构,如普通继电器、接触器、断路器、电磁铁、电磁离合器、电磁阀等已不能满足技术发展的需求。本文介绍一种适应数字电路的新型电磁执行机构SH(双斥)型单向脉冲激励、永磁保持、节能抗震的双稳态电磁致动器。用它可构成各种控制系统的执行机构,如节能型双稳态电磁铁、电磁阀、电磁离合器、继电     

基于UV-LIGA技术的电磁型射频MEMS开关的集成制作

电磁型MEMS开关比静电式的结构复杂,一体化集成加工困难.对于新型电磁驱动双稳态RF MEMS开关进行了材料的选择,并对一些主要材料的电镀和悬空结构的制备与释放进行了工艺优化研究.经过工艺整合,实现了电磁型RF MEMS开关的多种非硅材料和多元结构形式的一体化集成加工.     

高能量密度微电磁驱动器的制作方法

提出了一种非闭合磁路型高能量密度微电磁驱动器的制作方法,即利用MEMS工艺在单位面积硅基体上制作多匝、高深宽比.的平面线圈和高厚度的磁芯.通过先面电铸再线电铸的方式,以及动态控制电铸电流密度的方法进行平面线圈的制作;通过改变衬底表面粗糙度和种子层厚度的方法,改善合金镀层与衬底的粘附性能.可以在单位面积的硅片上,制作出厚度更大的磁性合金镀层.初步实验结果表明:该微型电磁驱动器在相同的输入功率下,比同类其他微电磁驱动器,能产生更大的电磁驱动力,具有更高的能量密度.     

高能量密度微电磁驱动器的制作方法

提出了一种非闭合磁路型高能量密度微电磁驱动器的制作方法,即利用MEMS工艺在单位面积硅基体上制作多匝、高深宽比的平面线圈和高厚度的磁芯.通过先面电铸再线电铸的方式,以及动态控制电铸电流密度的方法进行平面线圈的制作;通过改变衬底表面粗糙度和种子层厚度的方法,改善合金镀层与衬底的粘附性能,可以在单位面积的硅片上,制作出厚度更大的磁性合金镀层.初步实验结果表明：该微型电磁驱动器在相同的输入功率下,比同类其他微电磁驱动器,能产生更大的电磁驱动力,具有更高的能量密度.     

平面电磁型微电机定转子制作工艺

为了在平面微电机有限大尺寸的定子上制作大深宽比结构的绕组线圈,对大深宽比微结构的制作工艺进行了研究,综合比较各方面因素,从中找出了成品率高、可重复性好、工艺步骤简单的平面线圈的制作工艺,即在Si沟槽里通过微电铸得到大深宽比平面铜线圈的深刻蚀成型电铸工艺;分析了光刻工艺关键参数之间的关系及对后续工艺的影响。通过该工艺制作的直径10mm定子线圈深宽比较大(宽40μm、深80μm),且无空洞。该工艺有很大的深宽比挖掘潜力,也可应用在其他需要较大深宽比平面线圈的微执行器的制作中。     

笔电磁特性研究

在各种输入设备中,电磁手写有着自身的不可替代的优势,专业绘画,各种签名等应用场景中更是独占市场,由于成本较低,在教育,智能输入等领域的普及,这些年来更得到了快速的发展,随着电磁手写的发展,要求也随之提升,针对此问题,本文用一个量化的电磁学理论,结合今些年电磁手写的实际应用分析,推导出量化的公式,为电磁手写领域的开发者提供了一个解决其性能的根本途径。     

电磁屏蔽网板的制造与应用

介绍了用化学腐蚀的方法，经济地制造一种具有一定刚度和强度，且尺寸大的电磁屏蔽材料金属网板（即密集型穿孔金属板），并使之用于电子设备机柜，机箱中，作为电磁屏蔽体，既能有效地满足屏蔽要求，又能够较好地解决屏蔽体与通风散热的矛盾。     

集成电路制造中制程能力的提升

集成电路制造要经过成百上千个步骤,如果有一个步骤出现问题就会导致产品报废。所以在制造过程中及时发现问题,并给出有效的纠正预防措施就显得非常重要。介绍了在集成电路制造中使用统计过程控制SPC的方法,建立有效的控制规范和合理的监控频率,以便及时发现制程中存在的问题,及早制定出纠正预防措施,减少异常面的扩大。通过案例分析,详细介绍了统计过程控制SPC在集成电路制造中的运用,通过使用统计过程控制SPC的方法逐步提升制程能力,将制程稳定在受控状态。     

集成电路电磁骚扰测试方法

分析了高频数字集成电路产生电磁发射的原因及其电磁发射的测量原理,简要说明了集成电路电磁骚扰的几种测试方法及其理论依据,介绍了法拉第笼法与磁场探头法的测试系统及其在产品设计方面的应用前景.     

统一触发与舰船电磁兼容

随着舰艇电磁设备越来越丰富,电磁频谱日益密集,很多设备使用的频率相近,电子设备之间的电磁兼容性问题凸显,统一触发是一种有效的解决手段.阐述了统一触发的实现方法,介绍了统一触发在解决舰船电磁兼容性问题中重要的作用.     

电力电子嵌入式无源集成电路的综合制造

发明了被称为emPIC的高集成无源器件新概念，所有的元器件用不同材料的结构框架都被集成在印刷电路板（PCB）上。本文对这一新概念做了说明。所用材料，其中有些是已有的，有些是新研发的，然后给出一个开关电源作为实例说明。     

集成电路制造技术展望

简要论述了集成电路的发展和特大规模集成电路中部份硅生产工艺技术近几年的发展趋势。特大规模集成电路仍然朝着较大直径的硅单片和较小的特征尺寸方向发展。当特大规模集成电路特征尺寸在0.1μm以下时，角度限制散射投影电子束光刻和极紫外线光刻以及离子投影光刻等光刻技术是较佳侯选者。离子注入掺杂技术将向高能量与低量离子注入领域发展。淀积可靠耐用的TiN薄膜阻挡层是下一步溅射工艺的发展目标。集成电路的生产将向自动化方向发展。     

多功能射频综合系统中的电磁协同北大核心CSCD

限定时空条件下,射频综合系统有效发挥多功能效应的实质是实现系统多功能协同高效运行,而制约其协同高效运行的瓶颈是特定时空条件下可用的电磁资源。电磁资源的高效利用依赖电磁协同,是按照任务要求及限定条件,在时间、频率、空间、能量多个维度寻求构建电磁协同自组织结构的最优解,并确定具体任务时空下有序运行自组织结构的驱动方式,按照求解出的电磁资源动态分配结果,执行任务,使系统电磁效应在任务牵引下受控。电磁协同服务于多功能射频综合系统融合,可以有效利用、管理战场电磁环境,高效提升多功能射频综合系统的运行效率。本文从多功能射频综合系统融合运行之瓶颈、电磁协同概念和电磁协同方法三个方面论述电磁协同的核心要点,期望为实现多功能射频综合系统融合运行提供可行的技术途径。     

考虑多次散射的复杂目标一体化电磁散射计算

在复杂目标电磁散射计算中,表面散射、棱边散射以及凹形结构的多次散射是最为重要的几种散射贡献。研 究了包含表面散射、棱边散射和凹形结构多次散射的复杂目标一体化电磁散射计算方法,开发了基于UG 建模软件的 一体化电磁散射计算软件,其中表面散射计算采用了图形电磁计算方法,棱边散射算法采用ILDC,并使用UG/Open 实现了复杂目标棱边自动识别,对于包含多次散射的腔体等凹形结构,开发了基于NURBS 曲面的射线追踪方法和SBR 算法,实现了腔体结构多次散射计算。所有算法都统一在UG 建模软件中开发,实现了从目标几何建模到散射计算的 一体化,简化了模型前处理过程。算例表明,所开发的一体化散射计算软件计算精度高,通用性强,具有很好的工程 应用价值。     

平面集成LC结构及差模电容的优化设计

针对滤波器当前小型化和集成化的发展趋势,在简述现有平面集成EMI滤波器设计缺陷基础上,对其集成LC结构和差模电容分别进行了优化设计。提出了环形集成LC结构,仿真和计算结果表明其在电磁特性及几何尺寸上相对于矩形的优点。为了优化设计差模电容,对一种采用较小介电常数的材料实现较大差模电容值且可以降低等效电感的方法进行研究分析,应用ANSYS软件进行建模计算,并验证了方法的可行性。