铜包铝线内导体CATV同轴电缆的特性

铜包铝线是在铝芯线上同心地包覆铜层并使铜铝界面形成金属结合的双金属复合导线,它是CATV同轴电缆纯铜线内导体的"更新换代"产品,具有合理利用自然资源、稳定传输电视信号、降低电缆生产成本、方便网络工程施工等优点.美国的CATV电缆早在七十年代就使用铜包铝线.近年来由于国产铜包铝线问世,我国生产的75-9、75-12和540等CATV电缆也开始大量使用铜包铝线作内导体.     

GB/T 29197—2012《铜包铝线》国家标准的解读

正0引言自从2000年我国颁布了电子行业标准SJ/T11223—2000《铜包铝线》(以下简称SJ/T 11223),十多年来对提高铜包铝线产品质量、规范产品市场、促进产品与国际水平接轨并推向国际市场起了很大作用。国内铜包铝线产业由此得到了蓬勃发展,生产企业逐渐增多、生产设备逐年革新,从业人员的技术水平不断提高,铜包铝线的产品质量和产量大幅度提高。同时,铜包铝线的应用范围也由当初主要     

以铜包铝线为内导体的CATV同轴电缆的特性

铜包铝线是 CATV同轴电缆纯铜线内导体的“更新换代”产品。本文阐述了铜包铝线的规格及对铜包铝线质量和性能的要求 ,介绍了国内用包覆焊接法生产的铜包铝线的特性 ,以及用国产铜包铝线制成的同轴电缆的特性。     

铜包铝线内导体CATV同轴电缆的特性

铜包铝线是在铝芯线上同心地包覆铜层并使铜铝 界面形成金属结合的双金属复合导线,它是CATV同轴 电缆纯铜线内导体的“更新换代”产品,具有合理利用 自然资源、稳定传输电视信号、降低电缆生产成本、方 便网络工程施工等优点。美国的CATV电缆早在七十年 代就使用铜包铝线。近年来由于国产铜包铝线问世,我 国生产的75-9、75-12和540等CATV电缆也开始大量使 用铜包铝线作内导体。     

不同线径镀锡铜包铝线最大电阻率的确定

为了给新制定的《镀锡铜包铝线》电子行业标准中具体线径范围内镀锡铜包铝线规定的最大直流电阻率提供理论支持,首先在镀锡铜包铝线规定的线径范围内选取最小的线径,再通过镀锡试验和金相分析测定镀锡层的最大厚度,然后根据铜包铝线的铜层体积比所规定的最大电阻率,采用理论计算的方法确定不同线径镀锡铜包铝线的最大电阻率。     

铜包铝线标准化

本文介绍了我国《铜包铝线》电子行业标准制定的原则，铜包铝线的类别，质量和性能以及试验，应用等情况。     

铜包铝线的优越性和测试方法

由于铜包铝线具有密度小、弹性模量小、价格低等特点,非常适合作为电缆的导体.为此,详细叙述了铜包铝线在电缆中的应用和测试方法.     

铜包铝线的选择与使用

介绍了铜包铝线的基本特性，在此基础上论述了铜包铝线的的类型、状态、线径和质量的选择方法，以及线缆加工过程中铜包铝线的正确使用方法。     

SJ/T 11223-2000《铜包铝线》介绍

介绍了 SJ/T 11223－ 2000《铜包铝线》的制定过程、原则及意义，阐述了标准的主要内容及其含意，并通过实例说明了标准的可行性。     

CATV同轴电缆内导体的“更新换代”产品：铜包铝线

本文论述了铜包铝线在传输电视信号中的特性,说明了使用铜包铝线内导体的CATV同轴电缆在有线电视施工中的优越性。     

High electric conduction property of composite copper-clad steelwire

The authors of this paper discover the high electric conduction property of the composite copper-clad steel wire; that is to say, in a specific frequency domain, its electric conduction property is higher than that of copper wire having the same diameter. This paper describes the relationship between this high conduction property as a function of the frequency and structure of the wire and points out that the property results from the reflection of an electromagnetic (EM) wave at the interface inside the composite wire     

高导热型铝基覆铜箔板的研制

本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定,基本可以达到国外同类产品技术指标。     

通信用-48V直流配电设备保护地线选择的研究

通信用-48V直流配电设备保护地线的选择在各种规范中一直不明确。文章结合直流配电系统结构分析了直流配电设备保护地线设置的目的和原因,针对熔断器保护的直流配电设备,根据熔断器的时间电流特性,采用对电缆热稳定校验的方法给出了保护地线的最小参考截面。     

低热膨胀高弹性模量玻纤环氧覆铜箔板

概述了低热膨高弹№漠量覆铜箔板的必要性、特征和用途。     

无机填料分散技术在覆铜板制造中的应用

文章通过介绍复合材料中无机填料的分散,填料表面处理,分散设备技术应用等内容,阐述了填料分散技术在覆铜板制造的应用。     

功率器件封装工艺中的铝条带键合技术

文章回顾了功率器件封装工艺中几种常见的互连方式,主要介绍了铝条带键合技术在功率器件封装工艺中的主要优点,特别是它应用在小封装尺寸的功率器件中。铝条带的几何形状在一定程度上降低了它在水平方向的灵活性,但却增加了它在垂直方向上的灵活性。铝条带垂直方向的灵活性可以让我们使用最少的铝条带条数来达到功率器件键合的要求。也由于几何形状的不同,铝条带键合具有一些不同于铝线键合的特点,但它对粘片工艺、引线框架和包封工艺的要求与粗铝线键合极其相似,可以与现有的粗铝线键合工艺相兼容,不需要工艺和封装形式的重新设计。     

导体性薄膜制造工艺

概述了导电性薄膜制造工艺,适用于制造挠性覆铜板、挠性印制板和电磁干扰(EMI)屏蔽滤波器等用途的导电性薄膜。     

半导体封装行业中铜线键合工艺的应用

文章介绍了半导体封装行业中铜线键合工艺下,各材料及工艺参数(如框架、劈刀、设备参数、芯片铝层与铜材的匹配选择)对键合质量的影响,并总结提出如何更好地使用铜线这一新材料的规范要求。应用表明芯片铝层厚度应选择在0.025mm以上;劈刀应使用表面较粗糙的;铜线在键合工艺中使用体积比为95:5的氢、氮气混合保护气体;引线框架镀银层厚度应控制在0.03mm～0.06mm。     

IEEE 802标准分析

文章分析IEEE 802标准，重点从无线、有线，以及异构（无线有线的混合）方面比较了这些标准的PHY层和MAC层的异同点。依据目前的研究现状和应用前景，对IEEE 802标准中相应的关键技术进行简析，并在此基础上展望了未来宽带无线接入技术的发展方向。