ABS塑料化学镀铜实验

通过研究塑料化学镀铜的时间与铜沉积速率的关系，使学生理解甲醛作为还原剂进行塑料化学镀铜的原理；同时，掌握研究问题的方法和思路，为以后进行课程设计或进行研究性工作奠定基础。     

陶瓷电容器化学镀铜的研究

陶瓷电容器化学镀铜的研究袁永明万家义王惠萍（四川大学化学系成都６１００６４）关键词陶瓷电容器以铜代银化学镀中图分类号Ｏ６９陶瓷电容器是最基本的电子元件，目前国内外大都采用涂银（印银）－烧银法制作银电极。这种方法需要消耗大量的贵金属银，设备投资贵、成本...     

化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展

随着半导体集成度的不断提高,铜互连线的电阻率迅速提高。当互连线宽度接近7 nm时,铜互连线的电阻率与钴接近。IBM和美国半导体公司（ASE）已经使用金属钴取代铜作为下一代互连线材料。然而,钴种子层的形成和超级电镀钴填充7 nm微孔的技术工艺仍是一个很大的挑战。化学镀是在绝缘体表面形成金属种子层的一种非常简单的方法, 通过超级化学镀填充方式, 直径为几纳米的盲孔可以无空洞和无缝隙的方式完全填充。本文综述了化学镀钴的研究进展,并分析了还原剂种类对化学镀钴沉积速率和镀膜质量的影响。同时, 在长期从事超级化学填充研究的基础上, 作者提出了通过超级化学镀钴技术填充7 nm以及一下微盲孔的钴互连线工艺。     

维生素C的化学实验

通过实验让学习者了解维生素C的酸性和还原性;了解几种常见蔬菜和水果中维生素C的含量及人体摄入维生素C应注意的事项。     

ABS塑料化学镀铜的研究

以ABS塑料为基体,甲醛为还原剂,EDTA为络合剂,研究了化学镀铜的基本工艺。考察镀液的pH值、温度、时间对镀铜的影响,确定最佳工艺参数为pH=12.5、T=50℃、t=40min。通过扫描电镜和X射线衍射分析了最佳条件下镀铜层的形貌和成分,结果表明:该镀层外观红亮,表面平整,杂质含量很少。     

乙醛酸化学镀铜的电化学研究

以乙醛酸作还原剂,Na2EDTA.2H2O为络合剂,亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶为添加剂组成化学镀铜液体系,应用线性扫描伏安法研究分析了络合剂、添加剂对该镀铜体系电化学性能的影响.结果表明,络合剂Na2EDTA对乙醛酸的氧化和铜的还原有阻碍作用.亚铁氰化钾和过量(20 mg/L)的2,2'-联吡啶对乙醛酸的氧化起较明显的抑制作用.     

维生素C与铅

铅中毒可引起维生素C缺乏及其代谢改变 ,因此 ,无论单独补充维生素C或与螯合剂合用均会起到双重功能 :不仅可缓解铅致维生素C缺乏及其代谢紊乱 ,又可作为中枢神经系统铅的补充性螯合剂 (FoxMRS,1 975 ;RudrapalD ,1 975 ;GoyerRA ,1 979;DallyTW ,1 990 )。据报道 ,接触铅工人服用维生素C和锌可以降低血铅水平 (PapaioannouR ,1 978) ,饲料中补充维生素C和铁可预防染铅大鼠生长受抑、食欲下降、贫血和降低组织中的铅蓄积 (SuzukiT ,1 979)。同时给予维生素C或与维生素B1合用可大大增加CaNa2 EDTA、MFA或DMSA的驱铅效果 ,即可…     

光度法测定化学镀铜溶液中氯化镍

利用丁二酮肟在氢氧化钠和过硫酸铵介质中与镍离子的特效显色反应,用吸光光度法测定化学镀铜溶液中氯化镍的含量.利用三乙醇胺在强碱性溶液中掩蔽铜进行测定,并用化学镀铜底液作参比液,在波长470nm处测定.试验表明,镀液中的各种组分不影响镍的测定.用本方法测定氯化镍,结果准确.而用传统的硝酸银滴定法测定氯化镍,配槽所用工业氢氧化钠中所含的氯离子也被滴定,使分析结果偏高,并且误差较大.     

维生素C含量测定实验中果汁试样的保存条件探究

运用库仑滴定法,通过研究室温见光,冷藏避光,充氮除氧和加入EDTA、甲酸、EDTA-甲酸等不同稳定剂后,VC标准溶液和橙汁饮料中VC含量随时间变化的情况,来探究较长时间内储存VC溶液和橙汁饮料的最佳方法.研究表明在冷藏避光条件下向VC标准溶液和橙汁中加入分析实验室常规试剂EDTA作为稳定剂,能保证在1个月内VC的浓度变化在5%以内,可有效避免因VC稳定性引起的实验误差.     

碘量法测定维生素C含量微型实验研究

对大学分析化学实验中维生素C的碘量法测定进行了微型化设计及可行性研究,与常量法比较,微型实验的精密度与准确度符合分析实验要求.     

超级化学镀铜填充微道沟的研究

超级化学铜填充技术不仅可以应用于半导体超大集成电路铜互连线, 而且可以应用于三维封装. 研究了不同浓
度、不同分子量的PEG 对以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液中铜的沉积速率的影响. 随着添加剂PEG 浓度和分子量的
增大, 化学铜的沉积速率明显降低. 电化学研究结果表明PEG 通过抑制甲醛的氧化反应降低化学铜的沉积速率, PEG
分子量越大, 对化学铜的抑制作用越强. 利用PEG-6000 对化学铜的抑制作用和在溶液中低的扩散系数, 采用添加
PEG-6000 的化学镀铜溶液, 成功地实现了宽度在0.2 μm 以下微道沟的超级化学填充. 就PEG 的分子量、微道沟的深
径比等因素对超级化学铜填充的影响也做了研究.     

Regeneration of a Solution for Electroless Copper Plating

The possibility of electrochemical regeneration of a solution for electroless copper plating by membrane electrolysis was studied. The conditions of anodic dissolution of copper in a spent solution for electroless copper plating, under which the concentration of copper ions increases at a rate exceeding by an order of magnitude that of their deposition in the course of electroless copper plating, were examined. A scheme for regeneration of spent solutions for electroless copper plating was suggested.__________Translated from Zhurnal Prikladnoi Khimii, Vol. 78, No. 4, 2005, pp. 586–590.Original Russian Text Copyright © 2005 by Turaev, Kruglikov.     

陶瓷表面无敏化活化法微细化学镀铜

本文提出一种新的化学镀铜工艺,与激光微细刻蚀技术相结合可在Al2O3基底上实现无敏化活化化学镀铜,获得光亮致密、分辨率较高(40μm),导电性良好的化学镀层.     

聚合物材料表面化学镀铜的前处理研究进展

聚合物材料表面金属化在通讯、电子、航空航天领域具有重要应用. 化学镀铜是聚合物材料表面金属化的主要技术之一. 聚合物材料表面的前处理直接影响化学镀铜层的结合力及镀层平整度. 本综述详细介绍非导电聚合物材料的种类、组成以及性能, 并概述其表面化学镀铜前处理的研究进展.     

以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究

通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂, 柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系. 应用线性扫描伏安法, 检测了温度、pH值、镍离子含量对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响. 结果表明, 升高温度能够加速阳极氧化与阴极还原过程; pH值的提高可促进次磷酸钠氧化, 但抑制铜离子还原; 镍离子的存在不仅对次磷酸钠的氧化有强烈的催化作用, 而且与铜共沉积形成合金. 该合金有催化活性, 使化学镀铜反应得以持续进行.     

化学镀铜过程混合电位本质的研究

现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位－时间曲线(Emix－t)，成功地检测到了化学镀诱发过程.考察了添加剂和络合剂的浓度以及pH值对Emix－t曲线的影响，结合阴、阳极极化曲线及双电层理论对各种影响因素进行了讨论.新生铜活化的铜基化学镀铜的诱发过程是一个缓慢激活过程,所对应的Emix－t曲线是一个稍微倾斜的台阶，这不同于钯活化的基体的诱发过程.通过对不同活化工艺的Emix－t曲线的比较，发现较高的活化温度能明显减少活化时间，而且还可加速诱发过程，从而提高化学沉积铜的速度.     

Creating a Catalytically Active Phase on Dielectric Surfaces Prior to Electroless Copper Plating

Several promising schemes of activation of dielectric surfaces prior to electroless plating are considered. The schemes are based on such reducing agents as sodium borohydride and formaldehyde and use no palladium.     

“联合生产”技术观念引领下的校本化实验教学——以“化学镀铜和制作铜版画”为案例

以塑料板上化学镀铜和制作"铜版画"为"联合生产"案例,强调中学实验教学应摒弃"一亩三分地"思维模式,对不同学段的实验计划进行科学合理的"顶层设计",树立全校"一盘棋"的"大实验" 观,开发和利用教学资源,降低实验成本,形成技术观念,提高教学效益。