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采用Cu箔作中间层,在温度为853K的条件下进行了SiCp/Al复合材料的瞬间液相(Transient Liquid-Phase bonding,TLP)连接,用扫描电镜观察了连接界面微观形貌,测定了接头的剪切强度,着重研究了连接时间和压力对界面结构和强度的影响。研究表明,不加压连接时,由于在界面处形成纯金属带,且氧化膜也难以去除,接头强度较低,约为母材强度的48%,接头剪切强度随连接时间延长而增高,连接时施加0.2MPa的压力即可显著提高接头强度,达到母材强度的70%,且强度随连接时间变化不大,试验还发现,用Cu箔中间层无压瞬间液相连接小增强相颗粒、高体积百分含量的SiCp/AlMMCs时,接头界面区域没有发现颗粒偏聚,本文对此进行了理论分析。 相似文献
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采用Al—Cu合金作为中间层研究了铝基复合材料(Al2O3p/6061Al)瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。研究结果表明,在Al—Cu/A12O3p/6061Al接头中无明显的增强相偏聚区和增强相贫化区,且接头成分分布较为均匀;在Al—C。合金中间层厚度30μm、连接温度600℃、连接时间30min条件下,接头抗剪强度为130~140MPa,较Cu/A12O3p/6061Al接头抗剪强度提高45%。因此,采用Al—Cu中间层是改善铝基复合材料接头力学性能的有效途径。 相似文献
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采用扫描电镜、能谱仪及电子拉伸试验机系统地研究了Cu,Ag作为中间层铝基复合材料瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。根据组织结构特点接头可分为增强相偏聚区、增强相贫化区和母材区。增强相偏聚区的组织主要为Al2O3颗粒和铝合金基体,并含有汪量的MgAl2O4化合物,对于Cu中间层接头还含有少量的Al2Cu化合物。连接温度、连接时间和中间层厚度对接头抗剪强度具有较明显的影响。在一定条件下,Cu,Ag中间层接头的抗剪强度分别为82-99MPa和86-109MPa。增强相偏聚区是接头最薄弱的区域,减少增强相的偏聚是进一步改善接头力学性能的重要途径。 相似文献
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以Cu箔为中间层,利用金相显微镜、拉伸试验机、X射线衍射仪对SiC颗粒增强铝基复合材料进行了真空扩散反应连接试验研究.结果表明,连接表面的洁净与否对接头外观质量具有重要影响;连接温度升高,原子扩散区域增大而连接试样的整体力学性能变差;连接接头中有金属间化合物AlCu3的产生. 相似文献
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采用铜箔作中间层,在连接温度为833K的条件下进行瞬间液相连接。研究了保温时间和压力对接头组织和性能的影响,结果表明,铝基复合材料表面致密的氧化膜仍然是影响接头性能的重要因素。压力辅助瞬间液相连接(压力为2MPa)能获得颗粒分布均匀,无氧化物夹杂的接头,接头剪切强度达157.4MPa,约为母材强度的70.2%。 相似文献
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SiCw/6061Al铝基复合材料粉末夹层瞬间液相扩散焊接工艺 总被引:2,自引:1,他引:2
采用质量比为2:1的铝铜混合金属粉末作为中间夹层,通过TLP扩散焊接工艺焊接了SiCw/6061Al铝基复合材料.结果表明,在真空度为1.33 Pa、焊接预紧力20 MPa的条件下,最佳工艺参数为:焊接温度620℃,保温时间60 min.采用扫描电镜研究了焊缝的微观组织,发现较低温度下焊缝存在较多的孔洞.用电子探针分析焊缝周围元素分布,结果表明,在焊缝处富集较多的氧元素和镁元素.这是因为基体铝合金中的镁与铜粉颗粒表面的氧化铜以及焊接工件表面的氧化膜(Al2O3)发生置换反应,生成细小的MgO和Al2MgO4颗粒.该反应有利于减小氧化膜的影响,提高接头强度. 相似文献
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的现状及发展趋势 总被引:13,自引:0,他引:13
综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究进展,重点阐述了颗粒与基体间的界面结合情况及此复合材料的制备工艺的研究现状,分析说明了碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究中仍存在的问题,并在此基础上展望了该领域的发展前景。 相似文献
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综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的国内外研究现状,从材料的选择、制备技术和性能等方面,分析了该材料发展过程中存在的一些问题以及相应的改进措施,并且指出了该材料今后发展的几个方向。 相似文献
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《焊接学报》2001,22(5):27-30
采用Cu箔作中间层,在温度为853K的条件下进行了SiCP/Al复合材料的瞬间液相(TransientLiquid-Phasebonding,TLP)连接,用扫描电镜观察了连接界面微观形貌,测定了接头的剪切强度,着重研究了连接时间和压力对界面结构和强度的影响.研究表明,不加压连接时,由于在界面处形成纯金属带,且氧化膜也难以去除,接头强度较低,约为母材强度的48%,接头剪切强度随连接时间延长而增高.连接时施加0.2MPa的压力即可显著提高接头强度,达到母材强度的70%,且强度随连接时间变化不大.试验还发现,用Cu箔中间层无压瞬间液相连接小增强相颗粒、高体积百分含量的SiCp/AlMMCs时,接头界面区域没有发现颗粒偏聚,本文对此进行了理论分析. 相似文献
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瞬间液相连接的过冷连接新工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了瞬间液相(TLP)连接的新工艺--过冷连接工艺,即首先将待连接区域加热至某高温进行短时保温,然后再降至一定温度进行长时保温连接.由于液相经历了一次温度过冷,在液/固界面前沿就形成了成分过冷区,破坏了平衡状态下的界面稳定性,形成胞状界面.随着凝固过程的完成,界面消失,形成跨界面连续晶粒,实现冶金接合.以Fe-Ni基非晶合金为中间层,进行了低碳钢过冷TLP连接实验,并与传统的TLP连接工艺进行了比较.结果表明,过冷TLP连接工艺产生了非平面状界面,并且随着凝固的完成界面消失,形成无界面的组织均匀接头.与传统TLP连接工艺接头相比,过冷TLP连接工艺可大大提高接头冲击韧性,其数值达到母材水平. 相似文献
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用纯金属作中间层TLP连接颗粒增强铝基复合材料,接头存在增强相偏聚区,是接头力学性能的薄弱区域.控制增强相偏聚区是改善接头力学性能的一种有效途径.文中尝试用Cu,Al金属复合中间层TLP连接Al2O3P/6061Al复合材料,探讨了其接头的显微结构和力学性能特点.结果表明,用Cu,Al金属复合中间层能够控制接头增强相偏聚,改善接头抗剪强度.在连接温度600℃,保温时间60min的工艺条件下,10 μm Al/10 μm Cu/10 μm Al复合中间层接头增强相偏聚明显下降,接头抗剪强度110 MPa;1.5 μm Cu/10 μm Al/1.5 μm Cu复合中间层接头无明显的增强相偏聚,接头抗剪强度123 MPa. 相似文献
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SiCp增强Al基复合材料的真空扩散焊接 总被引:14,自引:0,他引:14
采用真空扩散焊接方法研究了同质及异质SiCp增强Al基复合材料的连接特性,考察了SiCp体积分数变化及插入中间合金层对同质及异质Al合金基复合材料真空扩散焊接质量及接头性能的影响。研究结果表明,无论同质还是异质Al合金基复合材料,真空扩散焊接头的强度均随SiCp体积分数的增加而降低;获得满意的异质SiCp增强Al合金基复合材料的真空扩散焊连接远比同质材料时困难。研究结果还表明,无论同质还是异质Al 相似文献
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颗粒增强铸造铝基复合材料的研究状况 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了颗粒增强名基复合材料的制造工艺,影响铝基复合材料制造工艺的主要因素以及颗粒增强铝基复合材料的应用前景。同时还介绍了我们制备颗粒墙强铝基复合材料的试验情况。将碳化硅颗粒增强粉料经氟盐预处理再加入过热铝熔体,经搅拌可以制造出碳化硅颗粒均匀分布的名基复合材料。 相似文献
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弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料:Ⅰ.制备和微观结构 总被引:1,自引:0,他引:1
采用纯Al粉、C粉和SiC颗粒进行械合金化和热处理,经冷压实后直接进行挤压,成功地制备了Al4C3、Al2O3弥散质点和SiC颗粒复合强化Al复合材料、金相显微镜、透射电镜和高分辨电镜观察表明,SiC颗粒与Al基体具有较好的界面结合,其在基体中分布的均匀性受基体粉末特性的影响Al2O3含量较低且尺寸细小。X射线衍射和透镜分析难以确定。Al4C3为尺寸细小(直径约0.2μm,长度约0.2μm)的棒状 相似文献