Cr含量对Cu-Cr-Zr-Y合金时效性能的影响

对两种不同Cr含量的合金Cu-0．43Cr-0．058Zr-0．031Y和Cu-0．20Cr-0．066Zr-0．060Y，在900—980℃进行了固溶处理，并对显微硬度和电导率进行了测试，对固溶态金相组织进行了观察。结果表明，Cr含量较高的Cu-0．43Cr-0．058Zr-0．031Y合金的固溶处理温度可采用960℃，而Cr含量较低的Cu-0．20Cr-0．066Zr-0．060Y合金为920℃。两种合金固溶后分别在400—520℃进行时效，其电导率和显微硬度的测试对比结果表明，Cr含量较高的合金在较低温度（400℃）时效后的电导率比Cr含量较低合金的低，而较高温度（480℃）时效后Cr含量对电导率的影响不明显；Cr含量对合金显微硬度的影响较大，不同时效温度处理后，Cr含量高的合金硬度均明显低于低Cr含量合金。     

Cu-Ag-Cr合金时效特性的研究

研究了时效参数和变形量对Cu-0.1Ag-0.46Cr合金性能的影响.结果表明:合金经940℃×20min固溶后,在520℃时效1h可获得较高的电导率和硬度.时效前对合金加以冷变形可以显著提高其显微硬度,合金经60%变形后在480℃时效30min时,峰值硬度可达146.71HV,电导率可达52.9MS/m,而固溶后直接时效分别仅为123.59HV和46MS/m.而合金固溶后淬入650℃碱浴中保温20s可使合金的显微硬度和电导率均有所提高.     

时效对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电率与硬度的影响

采用固溶+冷变形（80%变形量）+不同温度和时间时效工艺制备了Cu-0.33Cr-0.06Zr合金试样,研究了时效温度以及时效时间对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电率和显微硬度的影响。结果表明,固溶后冷变形加时效可以显著提高合金的导电率和显微硬度。固溶和冷变形后Cu-0.33Cr-0.06Zr合金的合理时效工艺为450 ℃下时效2 h,经此工艺处理后合金的导电率可以达到83 %IACS,硬度达到195 HV0.1。     

时效参数和变形量对Cu-Cr-Zr-Mg合金组织和性能的影响

研究了时效参数和变形量对Cu-0．3Cr-0．15Zr-0．05Mg合金组织与性能的影响。结果表明：该合金经920℃固溶1h后在470℃时效4h可获得较高的电导率和硬度，时效过程中析出相为体心立方Cr相和CuZr。变形可以加速第二相的析出，合金经60％变形后在500℃时效15min电导率可达70．49% IACS，而固溶后直接时效仅为43．05％IACS；这时硬度也比固溶后直接时效提高70～80HV。     

热处理对Cu-0.6Cr-0.15Zr-0.12Fe-0.06P合金组织和性能的影响

采用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、能谱分析仪、导电仪和硬度计,研究了不同热处理工艺对Cu-0.6Cr-0.15Zr-0.12Fe-0.06P合金组织和性能的影响。结果表明:固溶处理后合金电导率、硬度均有所下降;时效处理后,合金电导率快速上升;硬度随时效时间的延长,先升后降;时效温度提高,达到时效硬化峰值的时间就越短,电导率上升的也越快。合金经980℃×2 h+500℃×3 h处理后,电导率可达44.2 MS·m~(-1),硬度可达154.76 HV0.2,软化温度达到603℃。合金析出相主要成分是以Cr为主的(Cr Zr Fe P)化合物和(Cr Zr P)化合物。试验对比了980℃×2 h固溶后时效和未经固溶直接时效两种工艺,发现合金电导率相差不大,但经过固溶处理后合金析出相颗粒分布更均匀,硬度峰值升高18 HV0.2。     

Cu-Cr-La合金的热处理工艺研究

研究了固溶处理和时效处理工艺对Cu-0.3Cr-0.3La合金组织、硬度和电导率的影响.结果表明,Cu-0.3Cr-0.3La合金铸态组织粗大,950 ℃保温1 h固溶处理后,晶粒变得细小,富铬第二相明显减少,电导率和硬度较铸态都有所降低;经过950 ℃保温1 h固溶处理Cu-0.3Cr-0.3La合金,在400、450、500、550、600 ℃分别保温2 h时效处理后,硬度和电导率都有很大提高.在500 ℃保温2 h时效处理可获得良好的综合性能,其电导率和硬度分别可达96.3%IACS和99 HV.     

形变热处理对上引拉铸Cu-0.45Cr-0.15Zr-0.05Mg组织性能的影响

对上引连铸的Cu-0.45Cr-0.15Zr-0.05Mg合金进行固溶处理、冷拉拔以及时效处理工艺,研究拉冷拔形变及时效对材料力学性能、导电性能及组织结构的影响规律。结果表明:时效前的冷拉拔变形能提高Cu-0.45Cr-0.15Zr-0.05Mg合金的力学性能而保持较高的导电率;合金在950℃固溶1h后经70%冷拉拔变形和500℃时效4h,合金显微硬度和导电率分别达到了170HV,85%IACS;时效合金组织转变过程为:固溶体→G.P.区→Cr+Cu4Zr,析出相对位错的运动的阻碍是合金强化的重要机制。     

稀土Y掺杂对Cu-Cr-Zr合金时效性能的影响

研究了时效参数和变形量对Cu-Cr-Zr-Y合金时效性能的影响.结果表明:Cu-0.41Cr-0.10 Zr合金在950℃×1h固溶后,在520℃时效2 h能获得较高的显微硬度和导电率;固溶后合金经60%变形后在520℃时效30 min时,硬度可达147.9 HV,导电率可达83.97%IACS,比固溶后直接时效分别高出约41HV和14%IACS.而加入稀土元素Y后,使Cu-Cr-Zr合金的显微硬度提高了约9HV,而导电率降低了约3%IACS.     

热处理对Cu—Cr—Zr—La合金组织和性能的影响

研究了同溶时效处理对引线框架材料Cu-0.3Cr-0.1Zr-0.3La合金组织和性能的影响.采用光学显微镜分析了合金的组织.测试了不同工艺下合金的电导率和硬度.结果表明,Cu-0.3Cr-0.1Zr-0.3La合金铸态组织粗大,950℃×1h固溶处理后.晶粒变得细小,富铬第二相明显减少;在500、550、600和650℃分别保温2h时效处理后.组织明显细化,硬度和电导率都有很大提高;950℃×1 h同溶处理和550℃×2h时效处理,富Cr析出相变得细小、均匀分布在基体中.呈均匀的颗粒状,合金具有良好的综合性能,电导率和硬度分别达到97.1%IACS和87.2HV.     

热变形后时效工艺对Cu-0.92Cr合金组织和性能的影响

采用热变形+固溶+热变形+冷变形+时效工艺制备了Cu-0.92Cr合金试样,测试了试样的硬度和电导率,并进行了微观组织观察,研究了热变形后时效工艺对Cu-0.92Cr合金组织和性能的影响.结果表明,在试验参数范围内,随着时效温度的升高和时间的延长,合金的硬度逐渐下降,电导率升高.在420 ℃×6 h时效后,合金硬度(HB)为130.3,电导率可达52.49 MS/m.组织观察表明,经时效后析出相为具有面心立方结构、晶格参数为0.424 nm的化合物,颗粒大小约为4～15 nm,颗粒间距为10～30 nm.