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相似文献
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1.
教模混合系统芯片(SoC)验证技术是SoC设计中的一个难点。文中基于8051核总线构建一个8位SoC设计验证平台,利用NC-SIM的数字仿真环境和Hsim的模拟仿真环境相结合的方式,对整个混合电路进行验证。该验证环境是建立在IP复用规范的基础上,具有很强的可移植性。同时该环境使用的激励文件和IP可以被一起设计复用,因此在仿真精度和仿真速度都能够得到保障的前提下,可以大大减轻电路混合验证的工作量。通过该混合验证环境,成功设计一个8位SoC芯片,功能和性能指标都达到用户要求。  相似文献   

2.
利用嵌入式硅IP可以缩短SoC设计所需的开发时间,这已成为众所公认的事实。但要从完工后的整个系统角度出发,整合及验证来自多家厂商的元件,需要相当的时间和努力,然而它们却常被忽略。这会对嵌入式软件开发人员造成额外负担,因为他们需要SoC的外围和接口以及处理器的精确模型,才能  相似文献   

3.
集成ISS的SystemC内核的协同验证环境设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
文章通过对Summit设计公司的Visual Elite ESC中使用的多语言协同验证工具V-CPU的分析,介绍了传统的协同验证方法的构造思想。在此基础上,应用SystemC建模语言作为统一的硬软件建模工具,通过GDB调试工具,设计了集成ISS的SystemC内核的协同验证环境的构造方法。  相似文献   

4.
本文介绍了在Riviera—IPT环境中进行基于ARM的SoC设计验证所需的技术背景。主要讨论包括关于嵌入式系统SoC的验证、ARM结构体系的基本描述;最后介绍如何利用Riviera—IPT完成基于ARM嵌入式系统的软硬件系统协同验证环境与流程。  相似文献   

5.
幸强 《现代电子技术》2007,30(8):151-153
讨论了一种面向SOC设计的基于指令级仿真器(ISS)的软硬件协同验证环境。在该环境中,硬件用硬件描述语言来建模,软件用编程语言来编写,使用指令集仿真器和事件驱动逻辑仿真器分别完成对软硬件的仿真,两个仿真过程使用不同的进程并行进行,并通过进程间通信(IPC)实现两个仿真器之间的信息交互。  相似文献   

6.
SoC设计的模拟/混合信号验证   总被引:2,自引:0,他引:2  
由于芯片工艺的几何尺寸越来越小、频率越来越高,传统的验证方法已越来越不适用。本文介绍的NanoSim工具采用高速晶体管模拟引擎、与VCS紧密集成以及对Verilog-A的内置支持,提供了高度灵活的混合信号验证的解决方案,适用于任何设计流程。  相似文献   

7.
基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,对其各方面性能做出比较并提出应用建议。  相似文献   

8.
基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。其主要目的是验证系统级芯片软硬件接口的功能和时序,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,以及在芯片流片回来前开发应用软件。本文介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,ISS方案、CVE方案、FPGA/EMULATOR方案,对其验证速度、时间精度、调试性能、准备工作、价格成本、适用范围等各方面性能做出比较并提出应用建议。  相似文献   

9.
虞致国  魏敬和 《电子器件》2009,32(3):586-591
提出了一种基于8 bit CPU的混合信号SoC的验证平台.该平台能够完成IP模块验证、软硬件协同验证、混合验证等关键验证流程.该验证平台已经成功地应用在某混合信号SoC的设计上,并在0.35 μm CMOS工艺上进行了实现.该验证平台对其它混合SoC设计具有一定的参考作用.  相似文献   

10.
虞致国  魏敬和 《电子器件》2009,32(4):757-761
针对SoC的功能验证需求,提出了一种基于32 bit CPU核的SoC功能验证平台.该平台集成了SoC功能验证流程,包括IP模块验证、软硬件协同验证、模数混合验证、验证程序开发、验证程序调试、验证数据生成、验证Testbench、验证配置环境、结果比较和分析及基于FPGA的硬件验证平台等.该验证平台已经成功应用于某混合信号SoC的设计.该芯片在0.18 μm CMOS工艺上进行了实现,工作频率为80 MHz、功耗为450 mW.该验证平台原理清晰,提高了功能验证的效率和自动程度,并对其它混合SoC设计具有一定的参考作用.  相似文献   

11.
提出一种新的基于嵌入武可重构系统芯片的视频解码方案,采用了软硬件协同验证的方法.设计了相应的硬件验证平台,验证了H.264解码算法在可重构处理器上的可实现性.  相似文献   

12.
片上系统(System on Chip,SoC)是芯片设计的发展趋势,仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一。基于传统的数字电路验证方式对SoC设计验证效率低下的问题,提出了一种低耦合度的软/硬件联合仿真方法。软件调试过程的打印信息语句被微处理器仿真模型执行时,将向通用输入输出(General Purpose Input/Output,GPIO)输出相应的字符串,监视器模块检测GPIO的输出,并还原字符串信息,构建了软/硬件联合仿真。SoC设计实践证明,该方法大大减少了仿真的工作量,是一种非常实用有效的SoC仿真方法。  相似文献   

13.
基于改进的遗传算法软硬件划分方法研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
随着芯片集成度的飞速发展,集成电路的设计已经进入了片上系统(SoC,System on Chip)的时代。传统的软硬件分开设计的方法已经不再适合SoC设计的需要,而软硬件协同设计技术很好地解决了传统设计方法所不能解决的问题。软硬件划分方法是软硬件协同设计中的一个关键的问题,文章主要从基于多目标的遗传算法出发,对遗传算法主要做了两方面的改进:一方面引入小生境技术,进一步优化了算法;另一方面是引入精英保持策略,保证了算法的收敛性。并通过实验,对比不同算法之间的结果,验证了算法的收敛性。  相似文献   

14.
基于SoC设计的软硬件协同验证方法学   总被引:3,自引:3,他引:0  
文章介绍了软硬件协同验证方法学及其验证流程。在软件方面,采用了一套完整的软件编译调试仿真工具链,它包括处理器的仿真虚拟原型和基本的汇编、链接、调试器;在硬件方面,对软件调试好的应用程序进行RTL仿真、综合,并最终在SoC设计的硬件映像加速器(FPGA)上实现并验证。  相似文献   

15.
MSTP芯片的软硬件协同验证平台设计   总被引:4,自引:0,他引:4  
MSTP是基于SDH/SONET网络的多业务传输平台,是下一代城域网解决方案,目前已经成为数据传输技术的新热点之一。介绍了一种MSTP芯片的软硬件协同验证平台,该平台由作者参与设计完成并应用于MSTP芯片的各部分功能模块验证。该平台的硬件部分包括一块基于大容量FPGA的母板和一块基于单片机的子板;软件部分包括运行于FPGA的MSTP各功能模块测试矢量组,运行于单片机的读写控制程序以及运行于控制计算机的配置、管理、监控程序。该平台具有低成本高效率的特点。到目前为止,已经在该平台上成功验证了MSTP中的大部分功能模块。  相似文献   

16.
李建成  庄钊文  张亮 《半导体技术》2007,32(10):904-908
软硬件协同验证是SOC的核心技术.通过分析SOC验证方法与软硬件协同验证技术,提出C与平台相合的协同验证方法.该方法是在系统级用SystemC确定SOC系统的体系框架、存储量大小、接口IO与验证软件算法的可行性、有效性、可靠性.在硬件设计中,利用验证可重用的硬IP和软IP快速建立SOC系统,并把核心IP集成嵌入进SOC系统中.在软件设计中,利用成熟的操作系统与应用系统来仿真验证SOC芯片的功能与性能.该方法应用于一个基于ARM7TDMI的SOC设计,大大缩短了验证时间,提高了验证效率与质量.  相似文献   

17.
SoC软硬件协同设计方法和技术简析   总被引:1,自引:0,他引:1  
集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即所谓的系统级芯片(System on a chip,简称SoC)。随着其规模的不断增大,如何缩短开发时间、提高开发效率,是当今SoC设计领域中关注的问题之一。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试。软硬件协同设计则是代表系统的软件和硬件部分的协作开发过程。对比传统方法,设计工程师能够在设计早期进行调试,可以较早地进行软硬件的整合。软硬件协同设计是一种正在发展中的设计方法,文章讨论了其发展的背景过程以及一般的设计方法和所需注意的事项。  相似文献   

18.
基于FPGA的ARM SoC原型验证平台设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
基于FPGA的验证平台是SoC有效的验证途径,在流片前建立一个基于FPGA的高性价比的原型验证系统已成为SoC验证的重要方法。ARM嵌入式CPU是目前广泛应用的高性价比的RISC类型CPU核,文中主要描述了以FPGA为核心的ARM SoC验证系统的设计实现过程,并对SoC设计中的FPGA验证问题进行了分析和讨论。  相似文献   

19.
基于程序执行轨迹的SoC软硬件划分方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
提出了基于程序执行轨迹提取加速模块的软硬件划分方法.利用热trace提取算法划分系统中关键的trace到硬件,使用分支断言构造原子执行单位,以较小的硬件代价获得较高的加速比.实验中,与采用模拟退火算法的指令级细粒度划分相比,获得的性能平均高9.6%,最终结果硬件面积小29%.  相似文献   

20.
介绍了TS流解复用的SoC实现方案,FPGA硬件电路采用参数匹配法来实现TS包的过滤和PSI/SI分段的匹配,利用Nios软核处理器实现对参数的配置及PSI/SI表的分析,既满足了实时的要求,又具有较高的灵活性.通过接入实际码流进行测试,可以快速地实现对TS流的解复用.  相似文献   

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