光亮镀镍添加剂G84的应用

<正> 在现代电镀工业中,为了摆脱传统的繁重抛光工序和实现电镀工艺的连续自动化,往往采用光亮镀镍作中间镀层,使镀件经历镀铜-镍-铬或半亮镍-光亮镍-铬等几种镀层,达到防护、装饰性电镀光亮层的目的。因此,光亮镀镍层在现代电镍工业中,占有特殊的地位。为了获得满意的光亮整平性镀镍层,大都是采用在镍镀液中加少量添加剂,继而找出最佳的电镀工艺条件来达到听需的光亮镍层。文献或专利报道的那些添加剂,往     

不锈钢电镀黄铜的前处理工艺

不锈钢镀黄铜的关键是解决镀层与基体的结合问题。首先经除油处理去除表面的一层油污,水洗,其次就是在下述溶剂里处理不锈钢,工艺配方如下:经过上述工艺以后,经水洗,在光亮镀镍溶液里电镀一层很薄的光亮镍,取出经水洗后,在黄铜电解液里电镀黄铜,镀后经水洗凉干,即得到金黄色光亮的黄铜镀层。     

铝硅镁合金化学镀镍

研究了在铝硅镁合金基体上直接化学镀镍和在基体上电镀铜后再化学镀镍2种工艺.采用扫描电子显微镜分析技术,盐雾法、锉刀法等试验方法比较了2种工艺所得镀层的表面形貌,耐蚀性和结合力,结果表明:2种样品的镍镀层都具有很好的耐蚀性及较好的结合力,对铝硅镁基体具有良好的保护作用.与铝硅镁合金直接化学镀镍相比,铝硅镁合金基体电镀铜后化学镀镍所得的镍层组织更致密,结合力更好,耐蚀性更优异.     

镍-纳米二氧化钛复合镀层的制备及性能

以多孔泡沫镍为基体,通过在瓦特镀镍液中复合电沉积,得到Ni-TiO2复合镀层.研究了阴极电流密度、pH、时间、镀液中纳米TiO2质量浓度及分散剂种类对Ni-TiO2复合镀层的TiO2含量、表面形貌及光催化性能的影响.通过正交试验得到最佳工艺条件为:TiO2质量浓度10g/L,pH=4.0,阴极电流密度30 mA/cm2...     

电镀故障中的假象及其识别

1电镀故障中的假象1.1关于故障中的假象问题从下述三个实例,可了解电镀故障中的假象。实例1自行车瓦盖又称挡泥板,电镀铜/镍/铬。工艺流程:镀前处理预镀镍光亮硫酸盐镀铜全光亮镀镍。在电镀过程中发现镀件从光亮镀铜槽出来后,铜镀层呈镜面光亮。经过镀光亮镍后,发现光亮镍镀层表面出现白块、白条等疵病。当时给操作者的感觉是故障出在光亮镀镍工序。经查找,光亮镀镍工序没发现问题,故障仍未解决。起初为了维持生产,镀完亮镍后只得进行抛光,但过了几天后抛光也不行了,不得不查找电镀亮铜工序。发现镀铜液中十二烷基硫酸钠含量偏低而引起的故…     

浅析节镍镀层的前景

一在电镀行业中防护装饰性电镀一直占有很大的比重,这一领域的研究也最为活跃。防护装饰性镀层的选择,不同时期各有侧重。早先多以镀镍为主,随着镍资源紧缺(尤其在第二次世界大战后),寻找节镍镀层的研究发展极为迅速。镀铜、镀合金等工艺得到推广应用,并占据一定的市场。在和平环境下,镍矿的采集、冶炼又得到发展;电镀技术方面双层镍(或多层镍)、微孔铬、镍铁合金等工艺相继问世;各种镀镍光亮剂、整平剂开发应用,镀层镍用量减少,耐蚀性提高,各种镀镍,镀镍基合金技术发展很快,节镍镀层渐渐提得少了,发展也趋平     

多层镍／微孔铬电镀的工艺控制

对摩托车零件电镀采用预镀镍-半光亮镍-光亮镍-镍封-装饰铬的组合镀层工艺,能完全符合质量标准要求.本文提供了工艺流程和各镀液的配方.讨论了镀层内应力等工艺控制中的一些问题.     

挂镀活塞杆镀层局部脱皮故障分析

0前言液压油缸活塞杆电镀为防护-耐磨性电镀镍/铬,镀层组成为半光亮镍/光亮镍/硬铬。由于其耐蚀性、耐磨性优异而被工程机械行业广泛应用。同时,由于挂镀具有操作简便、易实现自动化生产等优点,活塞杆电镀通常采用挂镀。但在实际批量生产过程中,其工艺条件控制是否适合现场操作环境,直接影响产品质量。挂镀中镀层脱皮是常见的故障。本文介绍了活塞杆挂镀半光亮镍/光亮镍/硬铬镀层脱皮的原因及预防对策,以期为同行提供参考。     

光亮高硫镍添加剂及其应用

一概况在电镀铜-镍-铬组合镀层中引入高硫镍镀层,改纵向腐蚀为横向腐蚀,减缓向纵向(基体)腐蚀的速度,从而大大地提高了其防腐蚀性能.本课题目的是研究一套能适用于大生产的瓦特型光亮高硫镍电镀工艺,其镀层的含硫量达到0.2%,镀层脆性小,与光亮镍的电位差>100mV,镀层光亮且工艺稳定.     

光亮氰化镀铜工艺的研究

一前言氰化镀铜是现实电镀生产中广泛应用的老工艺,此工艺具有镀液分散能力好;深镀能力好;镀层结晶细致;与基体结合力好等优点。因此,往往用于钢铁基体和锌压铸件上直接电镀,作为各种镀层的底镀层。普通氰化镀铜液中所镀得的镀层是无光泽的,在通常的Cu—Ni—Cr镀层体系中,镀件的光亮则全凭较厚的光亮镍层,因此,我国电镀界的科技人员很早就着手研究光亮氰化镀铜,以寻求一种使镀层光亮的添加剂,但长期以来,只是一些Mn、Se、Pb等无机光亮剂,在实际电镀生产中使用有很大的局限性,随着近年金属镍价格上涨,电镀成本的提高,更需要用光亮氰化镀铜节约镍的用量,我们在参阅了大量资料的基础上,经过一年多时间的研究探索,研制出一种能使氰化镀铜层产生镜面光亮的光亮添加剂——QZ系列光亮剂,从     

无氰电镀白铜锡工艺与镀层性能

通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响。最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O16～19g/L,Sn2P2O712～15g/L,K4P2O7·3H2O200～250g/L,K2HPO460～80g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1.8mL/L,pH=8.5～8.7,温度20～25°C,阴极电流密度1.0A/dm2。采用该工艺对基体施镀20min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40%～50%的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层。Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好。     

硬铝合金化学镀镍耐蚀机理

通过对铝合金组织，化学镀镍各溶液成分，化学镀镍镀层性质，铝合金化学镀镍工艺的分析，找出了影响铝合金化学镀镍耐蚀性的关键因素是镀层厚度和孔隙率，铝合金基体状态，前处理工艺，化学镀镍工艺参数，溶液成分，镀后处理等均会影响镀层的孔隙率，所以对铝合金化学镀镍耐蚀性等级要求高的行业在使用该工艺时要控制全过程工艺要点，否则就达不到预期的目的。     

焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡工艺

研究了溶液组成、pH、温度、阴极电流密度、施镀时间等对白铜锡合金镀层外观、厚度及成分的影响.较优的镀液组成及工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 30g/L,Sn2P2O74g/L,K4P2O7·3H2O200～250 g/L,K2HPO4 80g/L,pH 8.8,温度28～30℃,阴极电流密度0.6～1.0A/dm...     

代镍节镍工艺评述

随着镍价格的上涨,各种代镍节镍工艺应运而生。对生产中使用的各种代镍、节镍工艺包括钢铁件浸镀铜,无氰碱铜,电镀铜锡合金、镍铁合金,纳米镀镍,薄层亮镍和用锌或锌合金打底镀装饰铬等进行了评述。介绍了一些镀薄镍后封闭的方法。     

铝基化学镀Ni-P合金工艺研究

通过改进铝基化学镀的前处理工艺,采用酸蚀法对铝进行前处理,在铝基上直接进行化学镀Ni-P合金,可以获得光亮、平整、结合力好的镀层。通过实验确定了铝基化学镀Ni-P合金的工艺流程,并讨论了各因素对镀层沉积速率的影响。     

镁合金化学镀镍层的生长过程

The initial nickel deposition for the direct electroless nickel plating on non-catalytically active magnesium alloy is critical. The surface morphology and composition of the initial nickel plating coating are obtained by means of the scanning electron microscopy (SEM) and the energy dispersive X-ray (EDS). In addition, the mass gain/loss in the initial nickel deposition process was measured by using the electrobalance. The results showed that the MgO coating was gradually corroded by the plating solution, at the same time, MgF2 produced by F , H and MgO was deposited on the substrate during the initial electroless plating process. The nickel of the initial electroless plating was mostly growing on the boundary between the MgF2 coating and the MgO coating of the activation substrate, and then came to two sides. After that, the Ni-P coating growth rate to cover with the MgF2 coating was prior to the MgO coating. The electroless plating was in company with the substrate corrosion, but the electroless plating rate catalyzed by the exchanged nickel was more than the substrate corrosion rate.     

铝及其合金电镀光亮锡-铅合金工艺研究

研究了采用浸锌-锡合金与预镀镍相结合的方法,在铝及其合金表面形成一层中间层再电镀光亮锡-铅合金工艺。介绍了铝及其合金制件的脱脂、碱蚀、出光及预镀等预处理工艺和配方,探讨了浸锌-镍合金溶液的配制、温度及时间对镀层性能的影响。结果表明,该工艺所获得的镀层结晶细致、光亮、焊接性能高、结合力强。     

玛钢管件电镀光亮锌铁合金工艺

玛钢即可锻铸铁,成份复杂,结构疏松,增加了电镀的难度;简要介绍了玛钢管件电镀锌铁合金工艺规范,锌铁合金取代普通镀锌,不仅达到镀层防护性能的要求,防护性能不次于热浸镀锌,而且成本比热浸镀锌玛钢件成本低50%。     

低锡铜-锡合金无氰电镀工艺

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 ...     

装饰性锡锌镍三元合金代镍工艺研究

研究了装饰性电镀锡锌镍三元合金代镍工艺。采用赫尔槽试验探讨了主盐、添加剂、溶液温度和pH对镀层镍含量、镀层外观及镀液稳定性的影响。结果表明:该工艺操作方便,镀液分散能力和覆盖能力好,所得锡锌镍合金镀层结晶细致,光亮,类似镍层,其耐蚀性明显优于锌镀层,适用于钢铁件高耐蚀装饰性电镀。