SiC_p/ZA27复合材料在半固态等温热处理中的组织演变

研究了 Zr变质处理的 Si Cp/ ZA2 7复合材料在半固态温度保温过程中的组织演变情况 ,并与基体合金作了对比。结果表明 :经 0 .6 % Zr处理的 Si Cp/ ZA2 7复合材料在 46 0℃保温 30～ 40 min可获得良好的半固态触变成形所需的组织 ;复合材料的组织演变速率比基体合金的快 ,且在长时间保温 (>40 min)时 ,其组织的粗化现象不如基体合金明显     

自孕育法制备ZA27合金半固态浆料水淬组织

采用自孕育法制备了ZA27合金半固态浆料,研究了不同熔体处理温度、等温保温温度和等温保温时间对ZA27合金半固态浆料水淬组织的影响。结果表明,自孕育法制备半固态浆料,其形核包括两个阶段,能够有效细化ZA27合金的晶粒,获得细小的蔷薇状等轴晶。在等温保温球化过程中,随等温保温时间的延长,平均晶粒尺寸不断增加,形状因子先减小后增大。适合ZA27合金半固态浆料的等温保温温度为470℃,等温保温时间为3min,平均晶粒尺寸为60.02μm。     

SiC颗粒、保温时间对SiC_P/AZ61复合材料半固态组织的影响

研究SiC颗粒、保温时间对SiCP/AZ61复合材料半固态组织的影响,并探讨复合材料等温过程中半固态组织演变机理。结果表明,SiCP/AZ61复合材料在温度595℃,不同保温时间(0min～90min)下,其组织的演变过程为,枝晶臂合并→大块状组织→晶界处局部熔化分离→晶粒组织球化→球状组织缓慢长大。在温度595℃,保温30min～60min时,SiCP/AZ61复合材料可以获得最佳的半固态组织;与AZ61基体合金相比,由于SiC颗粒的加入,使得SiCP/AZ61复合材料在等温热处理过程中的半固态组织更为细小,并且随着SiC颗粒体积分数增加,其半固态组织中球状颗粒的尺寸越小。     

等温热处理对ZA63镁合金半固态组织演变的影响

采用等温热处理法对ZA63合金在不同的保温温度及保温时间下的半固态组织的演变过程和机理进行了研究。结果表明,通过半固态等温热处理能够制备ZA63非枝晶组织,并获得细小、分布均匀的球状颗粒。非枝晶组织演变经历了粗化、枝晶分离、球化以及晶粒的合并和长大4个过程。ZA63合金半固态触变成形最适合的等温热处理工艺是590℃×20min,平均晶粒尺寸、圆整度和固相率分别为59.16μm、1.5和43%。     

细化剂对ZA27合金触变组织的影响

采用半固态等温处理法研究了细化剂Zr加入量对ZA27合金在半固态等温热处理中组织的影响。 结果表明,只要达到0．04％Zr时,就能获得触变成形组织,随Zr量的增加,初生相由发达的树枝晶逐渐演变为细化的短轴晶和等轴晶,但Zr含量不宜超过0．2％;在半固态等温处理后发现初生相细化得愈好,所得到的组织粒度愈小,圆整度愈好。     

ZnA127合金基复合材料高温蠕变性能的研究

利用HBE-750型高低温硬度仪和H-800型TEM研究了SiCp/ZA27,Al2O3p/ZA27复合材料和ZA27合金的高温蠕变性能，结果表明：随着温度升高，材料的抗蠕变性能下降，在不同温度下，SiCp/ZA27和Al2O3p/ZA27复合材料的抗蠕变性能均明显高于ZA27合金。     

SiCp/ZL102复合材料的半固态流动变形性能

对颗粒增强铝基复合材料进行压力铸造工艺加工 ,是解决颗粒增强铝基复合材料近终成形的一种新方法。在模拟压铸充型的条件下 ,研究了SiCp/ZL10 2复合材料的半固态流动变形性能。结果表明 ,在相同的实验条件下 ,复合材料的半固态流动变形性能比基体合金优越 ,且在SiC颗粒体积分数低于 12 %的条件下 ,SiC颗粒越多 ,材料的半固态流动变形性能越好。此外 ,随保温温度的提高、保温时间和重锤高度的增加 ,复合材料和基体合金的半固态流动变形性能都有所提高。     

ZA84镁合金在半固态等温热处理过程中的组织演变

研究了ZA84镁合金在半固态等温热处理过程中的组织演变.研究结果表明,通过半固态等温热处理制备非枝晶组织ZA84合金是可能的.当ZA84合金经570℃×120 min半固态等温热处理后,可获得液相率为22%和未熔初生相颗粒尺寸为57um的非枝晶组织.ZA84合金在半固态等温热处理过程中的组织演变主要包括最初的粗化、组织分离和球化3个阶段.没有发现球状晶粒最后的粗化.     

部分重熔对SiC_p/2024_p冷压块半固态组织演变的影响

研究了SiCp/2024p冷压块在部分重熔过程中的组织演变,并与基体合金进行了对比,探讨了温度对组织的影响。结果表明,冷压块在部分重熔过程中可分为3个阶段:初期晶粒的快速粗化、组织分离与球状化以及后期初生相颗粒的粗化;基体组织的分离快于复合材料,且基体的初生相颗粒尺寸小于复合材料的;重熔温度太高时,半固态浆料品质变差。     

低过热度浇注SiC_p/Gr/ZL101复合材料组织与性能研究

采用半固态搅拌、低过热度重力浇注的方法制备了SiCp/Gr颗粒复合增强ZL101铝基复合材料。通过显微组织观察、拉伸试验以及阻尼性能测试,研究了不同体积分数SiCp/Gr对铝基复合材料性能的影响。结果表明,通过半固态搅拌、低过热度重力铸造法,使ZL101合金中的初生相α-Al由枝晶形态变为蔷薇状,晶粒明显细化。随着SiCp体积分数的增加,复合材料的抗拉强度先升高后降低,伸长率逐渐下降,复合材料的最高抗拉强度达到191MPa,比ZL101合金提高了32%。SiCp与Gr的加入改善了ZL101合金的阻尼性能,复合材料的内耗值Q-1明显高于基体合金,并且随着SiCp体积分数的增加,复合材料内耗值Q-1逐渐提高。     

Effects of holding temperature and time on semi-solid isothermal heat-treated microstructure of ZA84 magnesium alloy

The feasibility of fabricating ZA84 magnesium alloy with non-dendritic microstructure by a semi-solid isothermal heat treatment process and the effects of holding temperature and time on the semi-solid isothermal heat-treated microstructure of the alloy were investigated. The results indicate that it is possible to produce ZA84 alloy with non-dendritic microstructure by suitable semi-solid isothermal heat treatment. After being treated at 560-575℃ for 120min, ZA84 magnesium alloy can obtain a non-dendritic microstructure with 14.2%-25.6% liquid fraction and an average size of 56-65μm of the unmelted primary solid particles. With the increasing holding time from 30 to 120min or holding temperature from 560 to 575℃, the average size of unmelted primary solid particles decreases and globular tendency becomes more obvious. Under the experimental condition, the microstructural evolution of ZA84 alloy during semi-solid isothermal treatment is mainly composed of three stages of initial coarsening. structulseparation and spheroidization. The subsequent coarsening of spheroidal grains is not observed.     

Corrosion behaviour of thixoformed and heat-treated ZA27 alloys in NaCl solution

The influence of corrosion on the microstructure of thixoformed and heat-treated ZA27 alloys was investigated. The microstructure of ZA27 alloy was affected by heat treatment. The process of electrochemical corrosion occurs in both ZA27 alloys through the area of η phase. According to the results of immersion test and electrochemical measurements, the corrosion rate of the thixoformed ZA27 alloy is at least 50% lower than that of the thixoformed and thermally processed alloy. This indicates the unfavourable influence of applied heat treatment (T4 regime) on the corrosion resistance of the thixoformed ZA27 alloy.     

ZnAl27合金基复合材料高温蠕变性能研究

利用HBE-750型高低温硬度仪和H-800型TEM研究了SiC     

等温处理对半固态ZA27组织演变的影响

采用加入微量元素锆对ＺＡ２７合金进行变质处理,并加热到液－固相区不同温度,采用不同时间进行等温处理,以观察所获得的ＺＡ２７合金半固态组织的演变规律。结果表明,经过变质处理后的合金在液－固相区不同温度保温时,具有以下的组织演变规律,树枝晶,碎块状,颗粒状,球状,晶粒长大。     

SiCp/ZA27复合材料的界面结构及耐磨性研究

通过扫描电镜和高分辩透射电镜观察，经选区电子衍射和微区化学成分分析，研究了SiCp／ZA27复合材料的界面结构及耐磨性。结果表明，SiC颗粒均匀地分布于ZA27合金中，界面结合良好，SiCp颗粒周边存在着大量的CuZn4化合物。CuZn4依附于SiC颗粒形核，沿SiC晶面长大速率大于垂直于SiC晶面的长大速率。SiC颗粒显著地提高了ZA27合金的耐磨性。当SiC颗粒含量达30％时，耐磨性提高了126．5倍。     

半固态ZA27合金等温挤压

通过采用电磁搅拌的方法获得等温挤压所需要的半固态ZA27合金试样,从而对试样进行等温挤压,通过分析等温挤压前后ZA27合金显微组织及所需的单位挤压力得出:等温挤压后,挤压件组织都得到了细化,半固态合金挤压件组织比常规铸造合金组织更细小均匀,在本实验条件下,半固态合金的单位挤压力比常规铸造合金减少了1/4~1/5。     

半固态等温处理对Cu-Ca合金组织的影响

通过对比Cu-Ca合金铸态组织,研究了半固态等温处理主要工艺参数对半固态Cu-Ca合金组织的影响,得出了其半固态组织的演变规律。结果表明,在半固态等温处理工艺参数中,影响组织的主要参数为等温温度和保温时间。在一定选择范围内,随着等温温度的升高和保温时间的延长,组织将发生由树枝晶组织到非枝晶组织的一系列转变。研究发现,保温温度为957～967℃,等温时间为45～60min时,合金的球化效果最好,圆整度最高。     

SiCp含量及粒度对锌基复合材料高温摩擦磨损性能的影响

研究了ＳｉＣｐ／ＺＡ２７复合材料粒子含量、粒度对其不同温度下的磨损行为的影响，探讨了磨损机制。结果表明：ＳｉＣｐ的加入明显提高ＺＡ２７的高温耐磨性能，且随其数量的增多而增强；ＳｉＣｐ的粒度有一最优值。其磨损机制与ＳｉＣｐ的粒度、含量以及测试温度有关。耐磨性增加的主要原因是ＳｉＣｐ提高了基体抵抗变形的能力。     

SiCp／ZA27复合材料的制备及其力学性能

探讨了半固态机械搅拌法制备ＳｉＣｐ／ＺＡ２７复合材料的工艺，以及ＳｉＣｐ含量、大小对复合材料抗拉强度和硬度的影响，并对其抗拉断口进行了ＳＥＭ分析。结果表明：用该工艺可制得ＳｉＣｐ分布较均匀的锌基复合材料，其强度随ＳｉＣｐ含量、粒度的增大而减小；经ＳＥＭ分析，其断口呈部分韧性断裂，且断裂机制因ＳｉＣｐ含量、大小的不同而不同；当复合材料中Ｖ（ＳｉＣｐ）＜５％时，其硬度值随加入量的增加而升高，当Ｖ（ＳｉＣｐ）＞５％时，随含量增加而降低，且小颗粒ＳｉＣｐ增强复合材料的硬度比大颗粒的要高。