高速电路设计中信号完整性的反射分析

针对高速电路设计中信号完整性的问题,文中通过对高速电路中传输线等效电路的分析,从理论及计算角度给出了信号反射现象的形成原因。介绍了两类常用的抑制反射的端接方案, 阐述了6种阻抗端接匹配方法消除反射的原理。通过Cadence公司的SpecctraQuest仿真工具对点对点信号传输网络进行了反射仿真,给出了在不同阻抗匹配方式下的仿真测试结果。结果表明,适当的阻抗匹配方式可以改善信号传输的反射现象。     

微波裸芯片临时封装夹具微波信号传输的优化

微波传输线是微波系统的重要组成部分。随着微波系统向高频化方向发展,传输线中的不连续带来的信号完整性问题越发凸显并受到广泛的关注。针对微波裸芯片临时封装夹具系统,设计了适合2~6 GHz频段的微波传输线,通过三维电磁仿真软件(HFSS)对传输线的传输性能进行了仿真验证;并由先进设计系统(ADS)软件提取了临时封装夹具中微波传输路径的等效RLC电路参数模型。最终得到的传输结构S11小于-15 dB,S21大于-1 dB,符合良好匹配传输线的要求。     

使用Protel软件设计的印制板的信号完整性仿真方法

信号完整性（signal integrity）主要是指信号在传输线上传输的质量。当信号不能正常响应或者信号质量不能使系统长期稳定工作时,就出现了信号完整性问题。以往在遇见信号完整性问题是只有通过实践经验和反复试验匹配阻容以使问题解决,现在随着软件仿真技术和测试技术的进步,通过软件仿真在印制板投产前就可以评估和发现信号完整性问题并通过软件计算仿真选择合理的匹配方案,最终达到节约成本和节省时间的目的。     

视频分配器中的信号完整性问题及解决方案

本文通过对视频传输系统中存在的信号完整性问题的研究,结合一个VGA分配器的电路实例,提出了一种解决方案,并通过仿真证实了此种方案可以很好的改善视频信号传输过程中的信号完整性问题.     

基于仿真的信号完整性设计与分析

描述了基于155M DDR数据双向与VSC9118互连信号完整性仿真,重点分析了几种串联电阻位置对数据传输信号的影响及传输结构.给出了仿真结果并分析了波形畸变的原因.     

略谈高速PCB板信号完整性仿真

数字电路的高速发展,信号完整性成为人们当下关注的热点。所谓的信号完整性指的是电路中信号的传输是以一定的时序、电压幅度与负载IC相协调。信号正常响应出现问题,导致完整性受影响。如何解决信号完整性问题,提高设计效率,笔者引入了信号完整性分析方法,也就是加载芯片的IBIS模型对高速PCB板进行仿真,实现设计优化。     

高速差分过孔的仿真分析

高速差分信号传输中也存在着信号完整性问题。差分过孔在频率很高的时候会明显地影响差分信号的完整性,现介绍差分过孔的等效RLC模型,在HFSS中建立了差分过孔仿真模型并分析了过孔尤其过孔长度对信号完整性的影响。     

4G视频传输模块的硬件设计与信号完整性分析

提出一种基于TMS320DM6467T平台的嵌入式4G视频传输模块的硬件方案,该方案充分利用4G网络的高带宽,可以实现视频信号的快速传输。对方案的硬件设计进行了深入的探讨,分析了各个功能模块。介绍信号完整性分析的重要性,提出4G视频传输模块的信号完整性设计方案。应用HSPICE软件和IBIS模型对硬件电路板进行仿真分析,有效地解决了系统的LPDDR2接口电路中出现的反射、串扰等信号完整性(SI)方面的问题,提高了信号眼图质量,充分保证了电路板设计的质量和信号传输速度,满足视频信号传输的要求。     

高速电路中的信号完整性及仿真

为在高速数字系统设计中,随着数字电路工作频率的提高,信号完整性问题变得无处不在,对电路稳定性影响巨大。针对高速PCB设计要求讨论了设计中涉及的延迟、反射、串扰等信号完整性问题,分析了各种破坏信号完整性的原因,并提供了改善信号完整性的对策。通过采用Cadence/SpecctraQuest仿真工具对一ARM9核心板电路板中的高速SDRAM时钟信号线的布局布线后的仿真,给处了由于没有阻抗不匹配造成设计失败的实例,重点分析了高速电路板中存在的阻抗匹配问题,并给出了利用Cadence/SpecctraQuest解决信号完整性问题办法。     

高速并行总线信号完整性测试技术

随着信号速度的显著提高,信号完整性问题已经成为高速数字设计中的关键。本文介绍了一种新的信号完整性分析技术,通过集成逻辑分析仪和数字存储示波器,将物理层模拟信号、数据层数字信号时间相关的联合观测,自动测试多达408个并行总线眼图,有效定位和分析高速总线中出现的故障问题,排除由于信号完整性问题导致的数字系统错误。最后结合处理器和高速总线,给出了高速信号完整性分析实例。     

电路设计中的信号完整性分析和研究

随着半导体技术的不断发展,集成电路工作频率的提高,信号完整性问题变得无处不在,对电路稳定性影响巨大。文章详细阐述了信号完整性问题的三个部分:反射、串扰和电源系统完整性产生原理,并总结出了相应的设计规则。对传输线反射、串扰问题产生机理和减小反射、串扰设计方法进行了仿真。结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的规则是可行的,也是必要的。     

基于信号完整性的LCDs抗电磁干扰性能提升

针对电磁干扰下LCDs显示异常问题,基于信号传输完整性理论,提出提升LCDs抗电磁干扰能力方法,旨在提升LCDs在复杂电磁环境下的显示质量和电磁兼容性能。首先,基于信号完整性,分析电磁干扰下显示异常机理,分析画面异常原因。其次,基于自适应信号品质增强模型、信号传输路径优化和LCDs专用复合结构型吸波材料3个方面,总结LCDs抗电磁干扰性能提升的方案。最后,基于电磁仿真和产品实测,验证3种方案改善效果。仿真和实验结果表明本文所述改善方案可有效提高液晶显示面板的抗电磁干扰性能,提高LCDs产品电磁兼容性能。     

高速数传电缆散射参数的测试及半实物仿真的分析与研究

针对多芯屏蔽高速电缆的仿真分析,本文提出了一种基于测试基础上的半实物仿真方法。首先使用网络分析仪对多芯高速数传电缆的散射参数进行测试,然后在测试基础上对电缆进行半实物仿真,观察在不同传输数据率情况下眼图的变化情况。相比与传统的测试,本文提出的方法分析结果更为精确,对于高速数传系统中电缆信号的衰减和失真情况,以及电缆的选型起到有效的预估和指导作用,同时对高速电缆的电磁兼容设计提供有效的参考依据。     

阻抗±5%公差影响因素分析与探讨

如何保证各种信号（特别是高速信号）完整性,如何保证信号传输质量,PCB板控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发信号传输的失真何信号的反射,导致设计的失败,本文主要针对影响阻抗控制关键因素进行初步分析和研究,为保证信号传输的稳定性,提供控制规范和参考;为业界实现阻抗控制提供一定的参考何借鉴。     

基于信号完整性的高速数据采集存储器PCB设计与仿真

本文研究一种采样速率达到100MSPS能放置到小口径高炮弹丸内的高速数据采集系统,对该高速数据采集存储器进行了高速PCB设计。由于高速PCB存在着电磁兼容、电源完整性以及信号完整性问题,为此,本文采用＂HyperLynx＂软件对该数据采集存储器进行了布线前后的信号完整性仿真分析。根据布线前的完整性分析提供了PCB设计准...     

基于电磁仿真的红外成像电路板优化设计

致力于通过仿真技术对红外成像电路板(Printed Circuit Board, PCB)进行优化,以提高其抗电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)能力。基于ANSYS SIWAVE仿真平台,聚焦于识别并解决PCB在电磁环境中可能面临的问题,以提高系统的可靠性和性能。首先,通过对PCB进行模态分析和频域分析,识别了潜在的谐振频率和电磁辐射点。接着,通过添加去耦电容的方式来消除该谐振频点,再通过对高速信号过孔孔径的仿真研究,调整布线方案、优化信号传输路径并对关键信号线进行保护,降低了信号失真和时序问题的风险。仿真结果表明,这些优化措施在提高PCB性能和稳定性方面取得了显著的效果。     

平行传输线间串扰的仿真及分析

在高速电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计师不可避免的问题。该文重点研究了平行传输线间的串扰问题,通过信号完整性分析软件Hyperlynx建立了三线串扰模型并进行仿真分析,最后提出高速PCB设计中减小串扰噪声的策略。     

Distortion of pulsed signals in carbon nanotube interconnects

This paper investigates the distortion of DC and radio frequency (RF) pulsed signals in carbon nanotube interconnects. A modified transmission line model for single-walled carbon nanotubes is employed for the simulation. Comparisons with the conventional AlCu interconnect are performed.     

高速电路PCB中串扰的仿真分析与抑制对策

针对串扰在高速电路印刷电路板(PCB)设计中造成严重的信号完整性问题,介绍一种可尽早发现串扰引起的问题的方法。首先利用信号完整性仿真软件HyperLynx,建立两条攻击线夹一条受害线的三线平行耦合串扰仿真模型;然后通过仿真分析传输线平行耦合长度、平行耦合间距、传输线类型、信号层与地平面层之间的介质厚度等因素对串扰噪声的影响;最后综合这些影响因素,并根据PCB设计顺序,给出抑制串扰的详细措施。实践表明,这些措施对高速PCB的设计,具有实用、可靠和提高设计效率的意义。