印制板装联焊接技术的新发展

介绍了波峰焊和回流焊技术的新发展，对穿孔回流焊PIHR技术作了详细的说明。     

印制板（PCB）的在线测试和功能测试原理

近年来,在电子产品的生产中,自动测试设备(ATE)的应用日益广泛.本文针对ATE的产生原因、应用、结构和原理作了全面的介绍,特别是对在ATE中使用的特殊测量技术,如"在线测试"中的Guarding技术,TTL集成电路定位方法,"功能测试中的反驱动技术,Bus Bust技术、数据压缩技术等作了简明的阐述     

印制板(PCB)平面变压器设计及应用进展

与传统变压器相比,平面变压器具有体积小、集成度高、一致性好等优点,因此有望在平面化、小型化电子器件中得到广泛应用。印制板式(PCB)平面变压器在平面变压器中占据着举足轻重的地位。通过其相关方面的介绍,讨论了PCB平面变压器的结构和优势,分析了材料和器件设计的关系以及它的发展前景。     

PCB波峰焊工艺离子清洁度分析

随着电子行业的迅速发展,电子产品的集成度越来越高,电路板行业越来越多的出现离子污染测试.但对于波峰焊后的半成品板,目前行业内还没有一个完善的对离子污染的管控要求.研究者通过优化波峰焊工艺参数和半成品放置时间进行试验验证,并采用离子色谱仪测试和评估,试验结果表明:波峰焊助焊剂的材料特性和助焊剂的喷涂量等对印制电路板表面离...     

提高印制板电连接器成型合格率的工艺研究

针对印制板电连接器成型合格率较低的问题进行了工艺研究,总结了影响印制板电连接器成型合格率的几大要素,剖析了导致印制板电连接器产生变形、断裂、溢料、镀层损伤等问题的根源,并提出了相应的解决方法。     

实用PCB板的设计

介绍一些适合于现代焊接工艺的PCB板设计的原则,对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。     

印制板实测阻抗反推介质介电常数的研究

为实现印制板的阻抗精确设计,通过设计阻抗测试图形和借助阻抗模拟计算软件,用迭代分析反推出介电常数,然后用介电常数再计算出理论阻抗,并将其与实际阻抗测试结果进行比较分析。结果表明:将试验反推得出叠层结构中各不同介质的介电常数用于阻抗设计,理论设计阻抗值与实测阻抗值吻合。     

印制板的电磁兼容性探讨

对印制板的电磁兼容性进行了探讨。其中包括对印制板的布线、电容性耦合、数字电路的噪声容限和传输线的探讨。     

印制板的规范性设计

本文阐述了印制板设计中应该注意的一些问题，提出了印制板设计的基本过程以及多层板的电地层设计时的技巧，针对一些常见问题提出了相应的解决办法。     

PCB锡焊机器人技术综述

PCB锡焊机器人目前在电子制造业应用日益广泛。随着对焊接效率和质量要求的不断提高,对其系统设计、工艺、控制等技术提出了新的挑战。从锡焊机器人的构成与功能、锡焊工艺、控制技术和焊点图像检测四方面对锡焊机器人的关键技术进行归纳和总结,分析目前存在的主要技术问题,探讨未来的发展方向。     

D2PAK封装功率电子器件低空洞率焊接的研究

研究了锡膏、钢网、焊接表面、焊接温度曲线等相关因素对D2pAK功率器件与铝基板PCB焊接层空洞的影响，并对优化参数进行了验证。     

废旧家电中印刷电路板元器件脱焊技术研究

本文分析了废旧家电中印刷电路板的材料组成以及元器件的粘贴形式,比较国内外电路板元器件的拆卸技术。采用油作为加热介质对焊锡进行加热,再通过超声波振动去除电路板上的焊锡,从而把电路板上的元器件拆卸下来。通过实验比较得出,这种方法不仅元器件和焊锡的拆卸效果较好、元器件的损坏率很低,而且能耗较低、无二次污染,既节约能源,又提高了电路板的回收价值。     

特种屏蔽电机转子端环钎焊工艺的研究

介绍了特种屏蔽电机转子的焊接工艺及操作要求，确定了合理的焊接工艺参数，生产出焊接质量稳定、性能可靠的特种屏蔽电机转子。     

PCB型Rogowski线圈的可靠性研究

PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。为了设计高可靠性的PCB型Rogowski线圈,介绍了镀通孔的失效模式和失效机理,给出了PCB型Rogowski线圈的失效判据,建立了PCB型Rogowski线圈的可靠性框图和数学模型,基于GJB/Z 299B-98定量地推导出PCB型Rogowski线圈的失效率与线圈镀通孔数目及镜像印制板对数间的关系。最后,预计出测量300 A电流的PCB型Rogowski线圈的平均寿命约为27年。     

基于PSPICE 9的舰船装备电路板TPS验证评估

根据装备测试性验证的方法和内容,归纳出了电路板TPS验证评估的主要内容,提出了一种基于软件故障注入的电路板TPS验证评估方法。该方法在PSPICE 9仿真环境下注入电路板的故障模型,通过软件仿真得到故障仿真结果,然后与无故障电路板仿真结果进行比较来检测和隔离故障。在PSPICE 9仿真环境下建立了二端元件、晶体管和数字器件的故障模型,并通过实例故障仿真验证了该方法的有效性。     

PCB型空心线圈电流传感器处理电路研究

提出了一种具有新结构的PCB(Peripheral Component Intereonnection)型空心线圈电流传感器.由于不含铁磁材料,其本身不存在饱和问题,因此其动态测量范围大,且其本身采取了有效的抗干扰措施,能有效地避免外界磁场的影响.针对该新型电流传感器,分别提出了模拟和数字2种处理电路,并给出了相应的抗干扰措施.对PCB型空心线圈电流传感器与模拟处理电路组成的测试回路进行了抗干扰实验和测量准确度实验,实验结果证明了其采用的抗干扰措施的有效性.     

PCB空心线圈位置误差分析与控制

PCB空心线圈采用CAD方法设计和先进的PCB加工工艺制造,具有很好的测量精度和参数一致性,但是,线匝密度较小,而且截面上磁感应强度梯度较大,从而影响了线匝沿圆周均匀分布的连续性,使其具有了离散分布特征。该文基于线匝的离散分布特性建立了PCB空心线圈位置误差的数学模型,并进行了详细分析。结果表明,线圈结构参数(匝数和环径比)和位置参数(偏心距和倾斜度)是影响PCB空心线圈位置误差的主要因素。由此提出了位置误差的控制措施,为PCB空心线圈的优化设计和应用提供了理论基础。     

剩余电流断路器线路板三相工作电源的应用和试验

针对DZ20LE剩余电流断路器线路板的整流方式,单相桥式整流改为三相星桥式整流,以及晶闸管改为串联的方式,解决了剩余电流断路器在三相系统中一相断电的情况下剩余电流断路器也能够正常工作。当有人触电时,该剩余电流断路器仍能及时断开,切断电源起到保护作用,增加了剩余电流断路器的可靠性,满足了标准的要求,并通过了3C认证的型式试验。     

波峰系数测量方法的讨论与研究——自镇流荧光灯补充检测的一些考虑

对自镇流荧光灯的灯电流波峰系数进行补充检测是有益的。至于如何测量值得讨论与研究。直接引用“管形荧光灯交流电子镇流器”国标中规定的检测方法是不合理的 ,且会影响灯的工作参数。经试验 ,提出采用磁感应传感器作电流采样的方法 ,来测量自镇流荧光灯的电流波形 ,进而检测波峰系数是合理、有效的。最后给出制作这种感应传感器的具体方法与检测自镇流荧光灯的波峰系数的5种方案。