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冷挤压聚能药型罩的射流特性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了药型罩的一种新的加工工艺-冷挤压加工与其它加工工艺相比,具有表面洁度高、几何精度高、晶粒度细、再结晶温度低的特点。静破甲威力实验和脉冲X光照像表明,冷挤压药型罩的聚能射流比车制罩有更深的破甲能力,更长的断裂时间,更高的动态延伸率。 相似文献
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王宝生 《兵器材料科学与工程》1993,16(1):53-59
通过对国外文献资料的分析,介绍了铜药型罩材料在不同试验方法,试验温度。变形方式、应变率、应变量、材料纯度、材料原始状态、晶粒尺寸等条件下的动态应力应变行为,并简要介绍了几种材料结构模型。 相似文献
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一种药型罩用钼铜复合材料及其制备方法 总被引:1,自引:0,他引:1
从理论上分析难熔金属基复合材料用作药型罩的优势,提出一套此类复合材料的制备工艺。由钼、铜材料的试验可知,经多道次的复合加工后钼层发生破碎断裂,以细小纤维状均匀分布于铜基体中,而成为钼铜假合金。此工艺为药型罩用材料的加工提供一条新途径,也为药型罩破甲时形成高质量、稳定的射流创造有利条件。 相似文献
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为了分析影响粉末药型罩性能的工艺参数,优化粉末药型罩制备工艺,提高粉末药型罩的质量.利用正交试验设计法确定了试验方案,根据试验方案完成了射流侵彻试验,并根据试验结果进行了数据分析.分析表明:4个因素的影响程度大小依次为药型罩材料成分配比、烧结温度、球磨时间、成型压力.根据试验结果分析,确定了较优的粉末药型罩生产工艺条件并进行了验证试验.通过试验可以得知,粉末药型罩的最优工艺条件为:药型罩材料成分配比为W:Cu:Bi=60:30:10,球磨时间为60min,成型压力为10MPa,烧结温度为200℃. 相似文献
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电铸药型罩研究进展与分析综述 总被引:4,自引:0,他引:4
本文是有关电铸药型罩的综述性论文.对电铸药型罩状况作了简要分析,指出此种新工艺用普通设备和原材料能造出精密级超细晶药型罩,且其终点弹道性能优良.重点介绍了破甲侵彻性能的对比. 相似文献
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利用电子背散射衍射对不同电铸成形工艺的药型罩织构进行了定量分析研究 ,研究表明 :电铸抗旋药型罩具有择优取向的柱状晶粒 ,其明显的择优取向为〈31 1〉和〈2 1 0〉,且织构为非对称分布 ;电铸非抗旋药型罩为等轴细晶 ,无明显的取向性 相似文献
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机械合金化铜-钨药型罩材料的研究 总被引:18,自引:2,他引:18
采用机械合金化 (MA)技术实现了铜 -钨非互溶系的合金化。通过 X射线衍射(XRD)等手段检测了其合金化的效果、W颗粒尺寸及分布 ,初步探索了用此合金制作药型罩的可行性 相似文献
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爆炸成型弹丸药型罩结构分析 总被引:4,自引:0,他引:4
通过爆炸成型弹丸(EFP)物理模型的计算结果分析了球缺罩和大锥角罩EFP的形成过程,并由实验结果给予证实,最后对EFP罩的设计进行了探讨。 相似文献
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电铸铜药型罩高速变形前后微观组织的观察以及变形机理的探讨 总被引:6,自引:3,他引:3
用透射电镜 (TEM)及电子背散射衍射 (EBSD)技术对电铸铜药型罩经爆破变形 (相对形变达 90 0 % ,形变速度达 1 0 4-1 0 7s- 1)前后的微观组织及内部晶粒的晶体取向分布进行了分析比较。实验结果表明电铸铜药型罩的高速变形过程是一个动态回复和动态再结晶过程。 相似文献
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电铸药型罩的电子背散射衍射分析 总被引:3,自引:2,他引:3
利用电子背散射衍射对不同电铸成形工艺的药型罩进行了分析研究 ,研究表明 :电铸药型罩的晶粒为超细晶粒 ;电铸抗旋药型罩具有柱状晶粒 ,并且存在明显的择优取向 ;电铸非抗旋药型罩为等轴细晶 ,无明显的取向性。 相似文献