影响金属汾末显微硬度测量的因素

金属粉末显微硬度是一个重要的物理性能，它对金属粉末的合理使用关系极大，因此，正确测量显微硬度对指导金属粉末的生产、工艺制度的改正、提高金属粉末质量等有很大意义。     

影响显微硬度测量的压痕尺寸效应

叙述压痕尺寸效应对显微硬度测量值的影响,推导出不同负荷下测得的显微硬度换算成标准负荷下显微硬度的公式,并用纯银样品进行验证。结果表明公式的应用显著提高了显微硬度测量的准确度,改善了显微硬度测量中可比性差的状况。     

熔炼工艺对Mg-Al-Ce-Sb合金铸态显微组织和显微硬度的影响

采用光学显微镜、XRD、扫描电镜、能谱分析等手段相结合的方法,研究了不同浇注温度及Ce、Sb加入顺序对Mg-3%Al-1%Ce-1%Sb合金显微组织及显微硬度的影响.结果表明:熔炼工艺对铸态Mg-3%Al-1%Ce-1%Sb合金中的第二相形态有明显影响.采用同时加入Ce、Sb,在较高温度浇注,可显著减少棒状相的数量,得到以球状颗粒为主的第二相,并使Mg-3%Al-1%Ce-1%Sb合金的显微硬度有所降低.球状颗粒主要为含Ce、Sb、Mg和O或含Mg和Al的相;棒状相主要含有Al、Sb和O.     

合金元素对碳化物显微硬度的影响

本文根据实验结果,从理论上讨论了合金元素对碳化物显微硬度影响的规律性。     

钴基合金显微硬度测量压痕尺寸效应分析

采用Hanemann法和PMT-3硬度计探讨了不同热处理的钴基合金维氏显微硬度荷载的依赖性,利用Meyer定律、Hays-Kendall模型和Bull的弹塑性变形模型对试验数据进行了分析。结果表明,对于同一试样,在外加荷载下,利用Hanemann法测得的显微硬度有所下降,而PMT-3硬度测试表现出相反的现象。Meyer硬度指数n随所谓标准硬度常量A线性减小;在试验误差允许范围内,利用其它模型测得的与荷载无关的显微硬度是恒定的;引起硬度荷载依赖性的物理量与表示硬度荷载无关的常量成反比;引起硬度荷载依赖性的物理量与Meyer硬度指数n有关。     

显微硬度实验的计算机模拟

采用有限元分析法对块状材料和涂层／基底材料在显微硬度试验时表现的力学行为进行计算机模拟，分析在材料显微硬度试验时出现的若干现象，如基底对膜层硬度值的影响，为临界测试负荷的确定以及在微小负荷范围内，随着测试负荷下降，材料显微硬度普遍升高的负荷依存性等现象提供较满意的解释。     

Si对可锻铸铁显微组织和硬度的影响

就硅含量对可锻铸铁的显微组织和硬度的影响进行了研究.实验中设计熔炼了三种不同硅含量可锻铸铁试样,在三个不同温度点,对各铸铁试样分别进行空冷、炉冷、水淬、油淬处理,进而分析得出硅含量对可锻铸铁的显微组织和硬度影响的规律.在空冷和水淬后,可锻铸铁的硬度随硅含量的增加而降低;在炉冷和油淬后,可锻铸铁的硬度随硅含量的增加而升高.     

显微硬度实验的计算机模拟

采用有限元分析法对块状材料和涂层／基底材料在显微硬度试验时表现的力学行为进行计算机模拟。分析在材料显微硬度试验时出现的若干现象，如基底对膜层硬度值的影响，为临界测试负荷的确定以及在微小负荷范围内，随着测试负荷下降，材料显微硬度普遍升高的负荷依存性等现象提供较满意的解释。     

铁基合金化学镀层的显微硬度

通过显微硬度测量和Ｘ射线衍射结构分析，研究了化学镀Ｆｅ－Ｍｏ－Ｂ非晶态合金、Ｆｅ－Ｗ－Ｂ晶态合金镀层的显微硬度随成分、热处理及结构的变化关系。结果表明：两合金系的显微硬度均随类金属Ｂ含量增加而提高，电子浓度的变化规律则相反。且热处理过程中，随退火温度增加，Ｆｅ－Ｗ－Ｂ合金镀层的显微硬度出现峰值，这与晶化析出相的类型及数量有关。     

时效处理对快速凝固Cu—Cr合金显微组织和显微硬度的影响

对Cu-3.17Cr（质量分数,％）合金进行旋淬法快速凝固,对快凝合金条带铸态和时效后的显微组织与显微硬度进行了观察与测定。发现其急冷态组织中,有少量大的铬颗粒均匀分布在整个条带上,并得出这些大颗粒的凝固模式。当时效温度不大于500℃时,合金的显微硬度随时效温度升高明显地增加,并可证明此时共格强化起主要作用;当时效温度超过600℃时,显微硬度急剧下降,发生了过时效。     

维氏和努氏显微硬度测量

用于测定表面硬化层特别是薄层的维氏和努氏显微硬度的应用逐渐广泛。自ISO 2639、ISO 6507-1和ISO 4545及GB/T 9450等标准颁布及实施以来,努氏硬度用于薄表层硬度梯度测量的优越性已得到认可。但同时应充分认识努氏硬度的特征、测量精确度和影响因素及仪器校验的重要性。介绍了努氏硬度、真实努氏硬度的测定方法,影响显微硬度测试精度的因素及努氏洛氏硬度的换算。     

CHR焊条堆焊金属显微组织与显微硬度分析

采用焊条电弧堆焊技术,以不同的焊接工艺参数,选用堆焊焊条CHR132在45#钢基体上进行多层堆焊试验.采用光学显微镜观察分析了堆焊金属显微组织,利用硬度测试仪测试了堆焊金属的硬度,讨论了焊接线能量对堆焊层金属显微组织的形成、硬度的影响.研究结果表明:堆焊金属的显微组织和显微硬度不仅与堆焊工艺参数有关,且与硬质相的类型、性能、数量、分布等有关.     

热处理对Mg-5wt%Sn合金组织与显微硬度的影响

研究了固溶处理(460-500 ℃保温1-96 h)加人工时效处理(210-290 ℃保温1-160 h)对Mg-5wt%Sn合金组织演变的影响及组织与显微硬度之间的关系.结果表明,经480℃过固溶处理后,合金中的Mg2Sn相基本溶解,随后的时效处理过程中Mg2Sn相以弥散形式析出.Mg-5wt%Sn合金具有明显的时效硬化特征:经480℃固溶处理后,时效温度采用210℃时,保温96h后显微硬度达到峰值为77.4 HV0.01;时效温度为250℃时,保温16h后显微硬度达到峰值为76.6 HV0.01;时效温度采用290℃时,保温4h后达到峰值为60.2 HV0.01.合适的时效处理制度能明显提高合金的显微硬度.     

图像拍摄与测量软件在显微硬度测量中的应用

传统的显微硬度测量大多采用机械人工操作方式,存在工作效率低、误差大、测量结果稳定性和可重复性不高等问题,本文对应用图像拍摄与测量软件测量方法和传统测量方法进行了对比性应用研究,新的测量方法具有可重复性、降低测量误差、有效提高测量精度和效率等特点,测量结果便于记存,且可实现远程共享,值得推广应用。     

Sc对Ti-Al二元合金组织与显微硬度的影响

采用真空电弧熔炼技术制备了Ti-6Al、Ti-3Al-35c、Ti-10Al以及Ti-8Al-2Sc四种成分的合金，借助X射线衍射技：术(XRD)对铸态合金的相组成进行了分析。将铸态合金分别在β相区、α＋β相区和仅相区的温度下进行真空等温退火10h并进行水冷。借助光学金相显微镜对合金在不同退火态下的组织进行了分析，并用岛津显微硬度计测量了合金的显微硬度。试验结果表明，铸态Ti-Al-(Se)合金的显微组织形貌主要为魏氏组织、双态组织和网篮组织，其主要析出相为Ti-Al和Al3Sc。金属sc的加入明显细化了合金的组织，同时提高了合金中α片层组织的显微硬度。从金属Sc对合金的组织演变的影响上来看，金属Sc的加入具有稳定仅相的作用。经过等温退火处理后的合金其显微硬度高于铸态合金的显微硬度，Al的含量以及金属Sc的添加均对合金基体和片层组织的硬度产生了一定的影响。     

热处理对Mg-Zn-Y合金显微组织和显微硬度的影响

本文采用铜模铸造方法制备出的Mg-Zn-Y合金,对所制试样进行两种不同工艺的热处理,并研究热处理对该合金的微观组织和显微硬度的影响。研究发现T6（420℃×24h＋150℃）态和高温退火（550℃×2h）态的合金晶粒中分散着一些小的颗粒相,T6态的絮状组织发生分离、显微硬度降低,而高温退火态合金的显微硬度却有一定程度的升高。     

元素偏析对铸铁中枝晶和共晶奥氏体分解产物显微硬度的影响

研究了正偏析元素Mn和反偏析元素Si对铸铁基体显微硬度分布的影响。结果表明:随Mn含量的提高,共晶奥氏体分解产物区和枝晶奥氏体分解产物区边缘处显微硬度明显提高;随Si含量的提高,枝晶奥氏体分解产物和共晶奥氏体分解产物中心处显微硬度明显提高;Mn、Si的合适搭配能使枝晶奥氏体和共晶奥氏体分解产物区的显微硬度分布相对均匀。     

电弧离子镀TiFeCrN膜/基复合体的显微硬度研究

用电弧离子镀技术分别在硬质合金、高速钢、紫铜和铝合金这4种基体上沉积TiFeCrN膜，并对这4种膜/基复合体的显微硬度进行了研究。结果表明，Fe与Cr具有提高膜／基复合体显微硬度的作用，其提高的程度与薄膜成分、基体负偏压和基体材质有关。在硬质合金、高速钢(高载荷下)、紫铜3种基体上，随Fe、Cr总的含量的增大，显微硬度升高。在硬质合金、高速钢两种基体上，随负偏压的数值增大，显微硬度下降。在紫铜基体上，显微硬度的相对增量最大。     

金刚石复合片显微硬度分析

本文采用维氏压头和努普压头施加4.9 N、19.6 N、29.4 N负荷,对HV5维氏显微硬度计的标准块进行了硬度检测.通过对比发现:采用努普压头、4.9 N负荷能较精确的测量出硬度值.因此采用此法对金刚石复合片进行了努普硬度检测,及磨耗比检测.分析结果发现:沿径向从边缘到中心硬度逐渐减少,与磨耗比有相似的变化规律,在穿晶断裂为主的区域,显微硬度和磨耗比明显高于以沿晶断裂为主的区域.所以要合理的控制合成工艺,从根本上提高金刚石颗粒间的结合能,形成更多的强D-D结合,以提高金刚石复合片的质量.