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10年以前,MCM技术已经开始变成互连技术的主要手段。MCM允许以较低成本而达到更小、更快、更轻和更坚固耐用的混合技术互连ICs办法。但要获得所有这些性能的话,则成本会增加,而且是很大的增力。在发展MCM—Flex技术中,GECR(General Electric Corporate Research)公司集中于采用最少的工艺步骤,应用常规的加工设备,在增加产品的生产能力和保持产品质量下增加产量等来降低成本。 相似文献
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多芯片组件的制造成本和成品率研究 总被引:1,自引:0,他引:1
多芯片组件技术推广应用的主要障碍是制造成本和成品率。本文主要讨论IC芯片和多层基板对MCM成本和成品率的影响以及如何降低其制造成本和提高MCM成品率。 相似文献
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LTCC基板制造及控制技术 总被引:13,自引:7,他引:6
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制. 相似文献
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AlN多层基板的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展,已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AIN基板作为MCM技术多层基板主流之一,由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点,在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AIN基板的研制,阐述了在AIN基板研制过程中解决的工艺难点,如粉料配制、流延、层压、烧结等,对研制的AIN基板进行了物理性能与电性能测试,结果表明AIN基板完全可以满足大功率毫米波/微波组件的实用化要求。 相似文献
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本文研究了采用LTCC多层布线与铝阳极氧化多层布线工艺相结合的方法制作出三维高密度MCM组件(3D—MCM—C/A)。阐述了3D—MCM—C/A组件的结构,研究分析了LTCC基板与铝阳极氧化工艺之间的兼容性问题。通过LTCC工艺和LTCC基板抛光清洗工艺的控制以及过渡Ta层的设计解决了两者之间的兼容问题;采用LTCC隔板的方式实现组件的垂直互连。在LTCC基板表面采用薄膜淀积的方法以及特殊的“双刻蚀法”制作焊接区,满足了表面器件及垂直互连的焊接,实现了四层2D—MCM—C/A垂直互连。。 相似文献
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MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展,已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AIN基板作为MCM技术多层基板主流之一,由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点,在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AIN基板的研制,阐述了在AIN基板研制过程中解决的工艺难点,如粉料配制、流延、层压、烧结等,对研制的AIN基板进行了物理性能与电性能测试,结果表明AIN基板完全可以满足大功率毫米波/微波组件的实用化要求。 相似文献
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LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM—C/D多芯片组件的关键技术,它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条精确等优点,从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连。本文介绍了在LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术,通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究,解决了在LTCC基板上薄膜多层布线的工艺难题。 相似文献
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氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流。多芯片组件(MCM)是微电子封装的高级形式,它是把裸芯片与微型元件组装在同一个高密度布线基板上,组成能够完成一定的功能的模块甚至子系统。MCM还能够实现电子系统的小型化、高密度化,是实现系统集成的重要途径,在MCM中高密度布线的多层基板技术是实现高密度封装的关键。 相似文献
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电子元器件(组件)的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占IC器件的I/3,因此,封装的性能和成本对电子产品的竞争力影响很大,MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成MCM封装技术的材料选择,结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术几个方面作一介绍。 相似文献
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美国Microelectronics and Computer Technology Corporation(MCC)最近获得一项半定制MCM基板设计技术美国专利。被称为“快周期互连”(QTAI)的该专利技术具有加快MCM生产周期,降低成本的特点。 相似文献
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本文介绍了MCM-D基板形貌自动光学检测系统研制过程及解决的各种关键技术问题,重点介绍了图像采集、图像处理、故障图像提取和识别技术及精密移动系统的自动控制技术等。 相似文献
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自80年代中期以来,国际上有关多芯片组件(MCM)的报道日益增多。人们从整机、制造和应用的不同角度,对MCM的定义不尽相同,对MCM的技术内涵也有不同的认识和理解。综合分析近年来国内外专家对MCM较普遍的看法,对MCM作如下定义比较妥当:MCM是将2个以上的大规模集成电路裸芯片和其它微型元器件互连组装在同一块高密度、高层基板上,并封装在同一管壳内构成功能齐全、质量可靠的电子组件。MCM是实现电子装备小型化、轻量化、高速度、高可靠、低成本电路集成不可缺少的关键技术,它与传统的混合IC主要区别在于MCM是采用“多块裸芯片”与“多层布线基板”,并实现“高密度互连”。 相似文献
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本文简要叙述了塑料MCM的压焊技术,诸如大芯片粘片技术、引线键合技术、插线板及引线框架、存储器模块、芯片上引线、引线架上芯片、塑料封装MCM、基板以及基板上引线和引线上基板。 相似文献
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过去通常直接组装到PCB板上的元器件,现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上,所构成的SiP(系统级封装)或RF模块等各种各样的功能模块已经越来越多地应用到电子设备中。模块基板是用于连接半导体器件和PCB板的部件,其尺寸、形状同封装的大小相当。具体来说,模块基板包括BGA基板、SiP及MCM(多芯片模块)基板、TAB(tape-automated bonding)基 相似文献
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对于复杂的MCM多层互连基板,电测试是控制成本、确保质量的关键环节。本文简要介绍了探针电阻、电容、电子束、潜在开路缺陷电测试及其测试技术的应用。 相似文献