DSP互连技术的发展

近几年,随着半导体技术的发展,DSP(数字信号处理器)的处理能力已经有了大幅度的提高,但是仅仅提高单DSP的性能仍然很难满足日益增长的实际应用需求,所以多处理器构成的DSP系统已经成为研究热点.……     

DSP互连技术的发展

近几年,随着半导体技术的发展,DSP(数字信号处理器)的处理能力已经有了大幅度的提高,但是仅仅提高单DSP的性能仍然很难满足日益增长的实际应用需求,所以多处理器构成的DSP系统已经成为研究热点.     

高性能多DSP互连技术

多DSP并行是复杂信号处理系统的主要构造方式,而互连与传输机制设计是其中的关键.结合主流厂商的最新高性能DSP,本文对多DSP互连技术进行全面系统地综述,为多DSP并行系统的体系结构设计提供有效参考.     

DSP与FPGA的SRIO互连设计

在DSP+FPGA的高速图像处理系统中,针对系统数据量大、运算复杂的特点,提出了一种基于SRIO协议的DSP与FPGA处理器互连,并进一步使用FPGA中的MPMC控制器连接DDR2SDRAM,实现了图像处理系统内部处理器的共享存储。该方法通过在DSP和FPGA上编程,实现了SRIO协议中的存储器映射I/O事务(LSU)方式的传输,处理器之间通过SRIO接口传输的数据速率达到3.125Gb/s。实验结果表明,该方法有效地实现了处理器之间数据稳定可靠的传输,使系统内的数据交换灵活快捷,提高了DSP的协处理能力,很好地满足了处理系统实时性的需求。     

高密度互连技术强劲发展

印制电路行业高密度互连（HDI）技术提出始于上世纪1990年代,在PCB种类中新增了一种HDI板。HDI技术和HDI板在日本又称积层（Build Up）多层板技术和积层板（Build-Up Board）,在美国又称微导通孔（Microvia）技术和微导通孔板（Microvia Board）。HDI板的应用从手机、数码相机、IC封裝扩大到平板电脑、笔记本电脑,以及汽车电子和航空航天。HDI板市场越来越大,目前在整个PCB中占有比例将近20%。另外IC封裝载板大部分是用HDI技术制造,若把这部分加上则HDI板的产值在整个PCB中占有比例约1/3。     

基于BiFIFO的多DSP高速互连系统设计

在由TMS320C6701组成的多DSP并行信号处理系统中,DSP片间的互连性能成为系统性能的关键指标。本文从硬件和软件两个方面讨论了基于BiFIFO的DSP间高速互连的设计方案。     

无线光互连技术发展综述

人们对无线宽带通信技术的需求在近些年稳步增长.无线电波频谱的带宽限制和频带拥堵,通过微波无线网络的发展已经有了明显的改善.然而,无线光互连技术才能使得数据传输带宽达到理想的要求.作为许多无线通讯系统的最终方案,无线光互连也被选择为长期的解决策略.并且,无线光互连的大量优势还没有得到完全的发掘,许多基础性和应用性的研究还需要在实验层面和商业应用层面加以深入.国外,Gb/s的无线光传输已经在实验室中得到了验证,然而,可用的室内无线光互连系统也仅仅达到了155Mb/s的速度.下面将着重从收发系统、性能及安全性方面对无线光互连技术作一概况阐述.     

互连技术

半导体封装技术中的电气互连技术，有引线接合法、TAB（带载自动安装）、FC技术等。这个技术的主体为PKG，从模块封装的现状分析，TAB、FC封装需要与采用形成精细图形的技术相配合。     

高密度互连柔性电路板技术的发展

柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中，而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一，随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，柔性电路板技术向高密度即向精细导线／间距、微孔和精细窗口的方向发展。本从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。     

光互连技术的研究现状及发展

本文首先总结了光学互连的主要实现途径，然后评述了光互连的研究现状与最新发展，通过对存在的问题分析，最后给出了有关的结论。     

先进DSP框架体系中的ANSI标准互连

对三种ANSI标准互联技术RACEway、FPDP以及串行FPDP进行了概述和介绍,这 些标准对数字信号处理(DSP)系统高效、廉价的处理高速数据提供了依据,可大大的方便设计 人员工作。     

连接器与互连技术技术近期发展新探

连接器是一种用来连接电器终端的功能元件，又是构成整机电路系统必不可少的基础元件，应用十分广泛，结构和种类繁多，其发展速度迅猛。随着各类电子设备继续朝着小型化、高速传输化、模块化、智能化方向发展，模拟电路转向数字电路，组装方式转向表面贴装技术，互连等级由此而大大提升，     

新一代民机航空电子互连技术发展

综述了民机航空电子体系架构从联邦式体系(如A310)、综合模块化航电体系IMA(如B777)乃至分布式综合模块化航电体系DIMA(如A380和研B787)的发展过程,对民机典型互连协议进行了比较,指出航空电子全双工交换式以太网AFDX互连技术能够满足新一代民机航电"信息一体化"的发展需求,并以当代先进大型民机A380为例,说明其如何采用AFDX互连构筑DIMA.最后对我国大型飞机航电系统发展提出一些建议.     

集成电路片内铜互连技术的发展

论述了铜互连取代铝互连的主要考虑,介绍了铜及其合金的淀积、铜图形化方法、以及铜与低介电常数材料的集成等。综述了ULSI片内铜互连技术的发展现状。     

DSP技术的应用和发展

ＤＳＰ是目前电子工业领域增长最迅速的产品之一,据世界半导体贸易统计组织(ＷＳＴＳ)发布的统计和预测报告显示,１９９６~２００５年,全球ＤＳＰ市场将一直保持稳步增长,其中,２０００年的增长率为３７%,２００１年为８%,并且从２００１年到２００５年,增长率将逐年递增,２００５年的增长率将达３４%。因此,全球ＤＳＰ市场的前景非常广阔,ＤＳＰ产业将成为２１世纪最具发展潜力的朝阳产业。     

局域网互连技术

本文从局域网的基础知识入手，通过局域网的组建与管理，简要介绍了局域网互连技术。     

计算机网络互连技术

本文首先指出进行计算机网络互连的必要性。之后,在论述国际标准化组织(ISO)的开放系统互连参考模型(OSI/RM)的基础上,介绍了标准化的网络互连技术的概念和作用,这些网络互连技术分别为中继器、桥接器、路由器、网关。     

新一代铜基材PCB互连技术阶梯式互连技术简介

介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。