添加剂对镀锡引线可焊性的影响

分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性，讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响，适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性，获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。     

铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性

在自动电镀线上对铜基引线框架表面分别镀铜和镀银。通过扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析及钎焊试验对比了Cu镀层和Ag镀层的微观形貌、元素分布和焊接性。结果表明,银在引线框架基岛表面具有更好的沉积效果,所得Ag镀层平整光滑,结构致密。焊点在Ag镀层表面覆盖直径大于Cu镀层,表现出更好的焊接性。     

高可焊性锡基合金电镀工艺

1　前言随着电子工业的飞速发展,对电子元器件的可焊性及抗变色能力的要求越来越高,对此国内外电镀工作者给予了极大关注。目前国内可以在工业化生产中实际使用的可焊性镀层主要是光亮纯锡镀层、锡铅合金和锡铈、锡锑、锡铋、锡铟等二元镀层。资料[1]和生产实践证明,以锡...     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

无铅可焊性电镀的现状与发展

由于环境保护的需要，对电子产品的要求越来越严格，开发和应用新型无铅电镀工艺已经成为绿色电子工业的趋势。本文介绍了近年来电子工业中锡和锡铅合金电镀的应用情况，探讨了各种替代Sn—Pb合金的无铅可焊性合金镀层，并对这些工艺做出了评价，分析论证了锡须生长的原理，指出了无铅可焊性电镀的发展方向。     

电镀可焊性锡合金工艺的发展现状

1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金(锡铅、锡银、锡铋和锡铜等)镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层.本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述.     

锡和锡基合金镀层的可焊性研究

讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn，Sn－Bi，Sn－Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱（XPS）和俄歇电子能谱（AES）进行研究，这些镀层在155℃，16h热老化前后的可焊性采用润湿称量法测定。研究结果表明在铜基体上电镀光亮锡和锡基合金镀层的可焊性均优于相应的非光亮镀层，这是由于光亮镀层的表面结构致密、孔隙率小。故抗氧化能力增强。相同厚度（约10μm）的光亮Sn－Bi和Sn－Pb镀层的可焊性较光亮Sn镀层更好，这是由于Bi和Pb作为相应镀层的组份与纯Sn比较能提高润湿力和减少表面氧化物的生成。Pb－Sn／Sn和Pb－Sn／Sn－Bi组合镀层的研究结果表明，组合镀层中Cu－Sn金属间化合物层更薄，这是由于以高Pb－Sn（Pb含量＞60wt％）为中间层的组合镀层能阻挡Cu－Sn金属间化合物的生成与扩散，而且，中间Pb－Sn层的Pb无论在室温或经热老化处理后均已扩散到Sn或Sn－Bi镀层表面。组合镀层表面氧化物厚度也较相应的Sn或Sn－Bi镀层要少。Pb－Sn／Sn镀层在面氧化物是锡氧化物，而扩散到表面的Pb仍以金属态存在。Pb－Sn／Sn－Bi镀层中的Bi和扩散到表面的Pb也仍以金属态存在。这是由于在大气中Sn较Bi和Pb更易被     

电镀锡和可焊性锡合金发展概况

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。     

光亮电镀铜—锡合金

概述了含有ＣｕＣＮ,碱金属、锡酸盐和碱金属氰化物基本组成,并添加水溶性酒石酸盐,饿盐或铅盐,阴离子型表面活性剂,含氢化合的和含硫化合物等添加剂的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀液,可以在宽电流密度范围内获得平滑、均匀的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀层。     

电镀锡铅合金

介绍了电子行业电镀可焊性锡铅合金体系发发展,比较了优缺点,认为烷基磺酸系是具有发展前途的电镀锡铅合金体系。     

电镀铜锡合金工艺研究进展

电镀铜锡合金具有装饰性好、可焊性优良、成本低、无毒、不使人体过敏等优点,而得到广泛的应用.介绍了电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用、电镀铜锡合金镀液配方和工艺条件.     

不锈钢电镀铜锡锌三元合金

在马来西亚工作期间,该公司曾加工过高档电源开关不锈钢板电镀仿金,但因存在着１）颜色严重偏离金黄偏绿的要求色;２）各零件（甚至同一零件上）颜色不均匀;３）电泳涂层有暗条纹、针孔、气泡;４）有些镀件局部脱皮等严重问题,造成１００％的退货。为解决这一难题,先对所存在的质量问题及所经过的电镀加工工艺过程每个环节作了了解并仔细分析问题所在。配合必要地试验,提出改进方案和措施。数天内逐渐取得良好效果。先后三次,每次数十块样件送给客户检验,合格率分别是６８．５％、９３．７％和１００％。无论从镀层颜色、表面状况…     

锡-铜-铋合金电镀液

概述了含有亚锡盐、铜盐、铋盐、酸和表面活性剂等组成的锡—铜—铋合金电镀液,可以获得镀层外观、抗裂性和可焊性等性能良好的锡—铜—铋合金镀层,适用于电子部件用的无铅可焊性镀层。     

全光亮氰化铜锡合金在仿金电镀工艺中的应用

Ⅰ前言为满足电镀仿金灯具的需要。我们借助当今氰化光亮铜锡合金添加剂的新成果;在南京大学配位化学研究所庄瑞舫教授指导下,探索,试制了一组仿金镀液。并实施了以光亮氰化铜锡合金体系为基     

低熔点锡合金电镀

概述了低熔点锡合金电镀液,可以获得不含铅的焊接性能优良的低熔点锡合金镀层。     

铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展

电镀铜锡合金是一种合适的代镍镀层，它不使人体过敏，能满足防扩散性能的要求，本文综述了国内外电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用，列举了各种类型的镀液配方和添加剂。     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加