光刻有机金浆的制备

光刻有机金浆的制备郎彩，李世鸿，张樱，杜红云（昆明贵金属研究所，昆明６５０２２１）主题词浆料，树脂酸盐，光刻有机金浆分类号ＴＱ１３１．２３ＳｔｕｄｙｏｎＯｒｇａｎｉｃＧｏｌｄＰａｓｔｅｆｏｒＰｈｏｔｏｅｔｃｈｉｎｇ￥ＬａｎｇＣａｉ；ＬｉＳｈｔｈｏｎｇ...     

厚膜金导体浆料

概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量,可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类,厚膜金导体分为4种主要类型,即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑,对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少,可减少导体膜在烘干－烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响金浆料的印刷性能及烘干－烧结时的收缩率。④金浆中添加起合金化作用的元素,可提高导体在铝丝键合体系及Pb-In焊接体系的热老化性能。⑤为适应新的厚膜工艺技术的需要,研制可光刻的厚膜金导体浆料和金的金属有机浆料[Au MOC]。     

离子镀厚金膜过渡层的研究

通过对电弧离子镀厚金膜工艺过渡层的深入研究,得出了采用离子轰击清洗、Ni-Cu过渡层和镀膜室内热处理是离子镀厚金膜的工艺路线,通过一次装炉实现了制备Ni-Cu过渡层、沉积金膜、热处理和金膜增厚等工序一次完成。经过现场实验,摩擦副的往复运动次数在运动速度2．5m/s时超过120次,完全满足要求。     

铝阳极氧化厚膜的制备工艺研究

对铝在硫酸溶液中采用阳极氧化的方法制取厚氧化膜的工艺进行了研究.相同工艺条件下,在硫酸溶液中加入添加剂,可使氧化膜的成长速度大大提高,并扩大允许的温度范围.采用逆电剥离法可剥离厚铝氧化膜.     

工艺条件对YBCO厚膜基带晶粒取向的影响

用Ｘ射线方法研究了平行于基带表面的Ｎｉ（２０Ｏ），Ｎｉ（１１１），ＮｉＯ（２００）和ＮｉＯ（１１１）晶面的取向分数Ｗ。结果表明，随预热处理温度的提高，虽然Ｗ_（ＮｉＯ（２００））也会随之提高，但是区域重加热处理对提高Ｗ_（ＮｉＯ（２００））起着最重要的作用。９００℃预热处理之后，在１１００℃进行区域重加热可使Ｗ_（ＮｉＯ（２００））提高到０．９９以上。     

厚膜电阻浆料用的粘合剂

系统研究并确定了适合于厚膜电阻浆料用的28~#粘合剂。这种粘合剂无毒害,所调制的浆料贮存几个月其粘度无变化,也不分层,适于机器印刷,制成的电阻器性能优良。     

混合润滑轧制入口膜厚模型

运用平均流动模型求解混合润滑轧制变形区入口膜厚问题时,提出了混合因子φm,它综合了流动因子φx和接触因子φc对入口膜厚的影响,简化了轧制润滑模型,计算和实验表明,在流体润滑条件下,表面粗糙效应形膜亦有一定的影响,也即混合因子φm还适用于流体润滑轧制,且修正了未考虑表面粗糙效应而引起的不足。     

工艺条件对C轴择优取向YBCO厚膜点阵常数的影响

用Ｘ射线衍射线对法测量了具有强Ｃ轴择优取向的ＹＢＣＯ厚膜的点阵常数Ｃ。用Ｎｉ基带制备的样品的点阵常数值小于过去报导过的烧结样品的点阵常数Ｃ值，也小于用Ａｇ—Ｐｄ基带制备的样品的点阵常数ｃ值。喷雾时基带加热温度的升高，喷雾后烧结温度的提高，和区熔时样品移动速度的加快，都使样品点阵常数ｃ降低。一般来说，具有较高Ｔｃ值的样品具有较低的点阵常数ｃ值．     

低温条件下全泥氰化炭浆浸金工艺的生产实践

结合生产现场工艺设备条件与氰化浸出理论，摸索出低温条件下氰化浸金工艺的生产经验和醋酸铅作为预浸剂的应用经验，达到延长选厂生产时间的目的，提高企业综合效益。     

无颗粒型银导电墨水的研究进展

无颗粒型银导电墨水因其具有较高的稳定性,较低的后处理温度,在印制电子领域中应用广泛。根据银前驱体的选择不同,综述了以新癸酸银、柠檬酸银、草酸银、碳酸银、醋酸银、硝酸银、酒石酸银为前驱体的无颗粒型银导电墨水的研究情况。此外,对墨水作喷墨打印时基板的选择和处理、墨水印制图案的微观组织结构调控及后处理方法、墨水的应用、以及对无颗粒型银导电墨水的前景进行了介绍。     

纳米银导电墨水的制备及电极性能研究

用硝酸银、己二酸二酰肼和葡萄糖为主要原料,通过化学还原法制备出粒径为30~50 nm的纳米银颗粒;将其分散于特殊配制比例的溶剂中,制备得到纳米银导电墨水。将纳米银导电墨水高精度图案化喷墨打印,分析了纳米银的形貌及其导电性能;研究了烧结温度和烧结时间对打印电极电阻率的影响,结果表明,200℃烧结40 min,电阻率为0.34 m?·cm的较低值。     

水基银纳米线导电墨水和大尺寸柔性透明导电薄膜的制备

以银纳米线(AgNW)为导电材料,添加羟丙基甲基纤维素(HPMC)和氟碳表面活性剂FSO-100制备了水基导电墨水,使用迈耶棒在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜表面刮涂制备了柔性透明导电薄膜,研究了AgNW、HPMC和FSO-100等组分的添加量对透明导电薄膜光电性能的影响。结果表明,表面活性剂FSO-100可以明显提高导电墨水对PET衬底的润湿性,但过量后会使方块电阻上升;HPMC的加入可以消除AgNW的团聚,但过多的HPMC会提高薄膜的方块电阻;AgNW含量增加后,薄膜的方块电阻和透过率均随之下降,在AgNW浓度2.6 mg/mL时,透明导电薄膜的方块电阻为12Ω/sq和550 nm的透明导电薄膜透过率为94.02%,品质因子可达448.63,薄膜的粗糙度均方根为7.28 nm,并可在1000次弯折后保持光电性能不变,在可穿戴器件、柔性有机发光二极管等领域有很大的应用前景。     

系列金(I)有机膦化合物的合成

以氯金(III)酸(HAuCl4)为起始原料,经过两步反应合成了3种有机膦氯化金化合物,产率均在95%以上。首先HAuCl4与二甲基硫醚(Me2S)反应,制备二甲基硫醚氯化金(I)中间体;然后与有机膦,包括三苯基磷(PPh3)、双(二苯基膦)二茂铁(dppf)、1,2-双(二苯基膦)乙烷(dppe)反应,合成了的三苯基膦氯化金(I)[AuCl(PPh3)]等有机膦氯化金,[AuCl(PPh3)]与三氟甲烷磺酸银(AgSO3CF3)反应,可进一步获得三氟甲烷磺酸三苯基膦金(I)[(CF3SO3)][Au(PPh3)]。     

NH4SCN从ROH-CTMAB-C12H26载金有机相中反萃金

研究了硫氰酸铵（NH4SCN）从混合醇（ROH）－十六烷基三甲基溴化铵（CTMAB）－正十二烷（C12H26）载金有机相中反萃金，考察了平衡时间，PH值，反萃剂浓度，温度等因素对反萃率的影响及有机相的循环使用，绘制了反萃等温曲线，结果表明，NH4SCN对金具有较高反萃率，可顺利实现金的反萃。     

无颗粒型银基导电墨水的制备、性能及其应用研究

以离子交换法合成的草酸银前驱体为银源,乙二胺为络合剂,异丙醇为溶剂制备了MOD无颗粒银导电墨水。将该墨水喷墨打印于聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)柔性基板,并在加热板上150℃固化20 min,并通过DSC、FE-SEM、激光共聚焦、四探针测电阻率方法对合成的墨水进行表征。结果表明导电墨水的温度远低于银前驱体的分解温度;喷墨打印多层的银线在基板上表现出不同宽度、厚度和电阻率。其中,打印10层的银线电阻率可达3.22μ?·cm,接近块状纯银电阻率(1.65μ?·cm)。喷墨打印后的银图案表面平整光滑且微观组织致密,在柔性印刷方向有良好的应用前景。     

不同饱和聚酯树脂对导电油墨性能的影响

采用饱和聚酯树脂作为导电油墨的有机相,研究了饱和树脂对该导电油墨性能的影响,通过光学显微镜、SEM观察了印刷膜层形貌图案,利用流变仪,分析了导电油墨的流平性能,利用四探针测试仪,厚度计及百格法研究了导电油墨的导电性及附着力性能。结果表明,饱和聚酯树脂作为有机相制备的导电油墨具有良好的印刷平整性和致密性,玻璃化温度高的饱和聚酯调制的导电油墨硬度高、电阻低、附着力弱,玻璃化温度低的饱和聚酯调制的导电油墨硬度低、电阻高、附着力强,调整导电油墨配方中不同玻璃化转移温度的树脂的比例,可提高导电油墨的综合性能。玻璃转化温度高的树脂用量:玻璃转化温度低的树脂用量=4:1时,导电油墨综合性能最好;在该配方中添加有机膨润土会使导电油墨室温储存后性能下降。     

Au与Au合金的微合金化

讨论和总结了Au与Au合金的微合金化.在Au合金中,微合金化元素的主要作用是强化、调整电阻率、细化晶粒尺寸和提高再结晶温度等. 几乎在所有的应用中,相对于Au具有大的熔点差或原子尺寸差的合金元素,诸如碱和碱土金属、稀土金属、高熔点金属、类金属和某些简单金属被选择作为微合金化元素. 介绍了微合金化Au合金的某些应用.许多微合金化元素对Au和Au合金性能的影响常常是多重和协同的.总结了对于不同应用的Au和Au合金的微合金化元素的某些选择原则.     

无水有机溶剂-氯化铜体系浸出金的研究

以单因素实验及正交实验研究了无水CuCl2-N,N-二甲基甲酰胺体系浸出金。在无水CuCl2浓度0.75 mol/L、浸出温度75℃、浸出时间75 min、液固比500：1的优化条件下,金的浸出率可以达到96.6%;浸出液中的金可被蒸馏水还原,得到金单质,常温下加溶液体积80%的蒸馏水,经1.5 h,金的还原率达99.2%。体系对实际物料表现出很好的恒择性浸出金的能力。     

用硼氢化钠和硫脲从TBP-CTMAB-C12H26载金有机相中反萃金的研究

研究了碱性硼氢化钠（SBH）和酸性硫脲（Tu)从磷酸三丁酯（TBP）-十六烷基三甲基溴化铵（CTMAB）-正十二烷载金（C12H26）有机相中反萃金，考察了平衡时间，pH值，反萃剂用量（浓度），温度等因素对反萃率的影响，结果表明，SBH和Tu对Au均有较高反萃率，可顺利实现Au的反萃。