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本文根据磁盘存贮器对驱动磁盘的主轴电机和驱动磁头的执行电机的要求,阐述磁盘存贮器用各种驱动电机的结构特点及改进状况。并对温盘与软盘的使用与要求作了介绍。 相似文献
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本文叙述了微机对微特电机的基本要求;微特电机在外存贮器及打印机的应用与发展。微机的核心部件外部设备—外存贮器(磁带、磁盘、磁鼓)和打印机中都装置着微特电机。磁盘驱动器的运行速度和精度直接影响整个微型计算机的计算,控制和管理的功能水平,因此,各国对于微特电机在微机外部设备中应用与发展给予极大的重视。 相似文献
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步进电机广泛应用于软盘、硬盘和其它磁性存贮器中。继8时盘,5.25时盘之后,3时盘存贮器也正在研制之中。为此,步进电机应朝体积小、重量轻、精度高方向发展。日本伺服公司是采用下述措施来实现这一目标的。 相似文献
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本文介绍了可变矩形电子束曝光机用畸变修正存贮器。着重论述了畸变修正存贮器的设计思想、构成、工作原理及其控制逻辑,给出了工作状态波形图,并举例对消除干扰问题作了进一步探讨。该畸变存贮器用于专用设备,有一定的特殊要求和功能。但就存贮器及其读/写控制逻辑而言,则具有一定的典型意义。 相似文献
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本文讨论了磁泡存贮器研制方面的两个主要领域,即努力提高位组装密度和提高存贮器的工作速度。文中指出了:按比例缩小现有芯片设计尺寸以提高密度的方法不仅要考虑到光刻和制造问题,而且也必须考虑到磁性材料问题。至少可以用三种不同芯片结构得到高密度芯片:1)采用T-棒图形的普通的坡莫合金棒外存贮器,它是用电子束光刻和单级掩模制成的;2)衔接盘外存贮器,它用比较粗糙的坡莫合金图形,因此对光刻的要求就松一些;3)泡点阵外存贮器,它采用的是具有新颖壁结构编码方案而密集排列的泡。三种方案的相对优点比较如下:坡莫合金外存贮器(PBF)研制时间最长,而且它是唯一使用单级掩模的结构;如果光刻不是限制因素的话,则衔接盘外存贮器(CDF)可以提供最高的密度;而如果小径泡的实现等能成为限制因素的话,则泡点阵外存贮器可提供最高的密度。讨论了决定泡存贮器工作速度的两个因素:泡的传输速度与存贮器的结构,以实现尽可能短的取数与等待时间。在确保泡具有高速度的泡材中的研制方面员在取得重大的进展;这一进展是在对泡运动时出现的壁结构的复杂变化的认识的基础上获得的。对于主次坏、用以降低取数时间和公用互连的电流重合法结构方案、电子线路均予以评述。对磁泡存贮器和半导体、磁盘的容量进行了简要的比较。 相似文献
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本文介绍用只读存贮器2764实现线性化处理的温度表,这种线性化方法通用、简单,可用于其他数字化物理量的线性化。文章举例说明了线性化的实现过程,以及恒温控制和报警电路。 相似文献
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日本东京的横河-惠普有限公司最近投放市场的小电机控制集成电路,由于应用了CMOS技术,功耗很低,仅有75mW,约为现存双极型电机控制电路的四分之一。此电路的型号为HCTL-1100,专为控制电机而设计,内含有只读存贮器和编程数字滤波器。有 相似文献
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一、前言磁泡存贮器问世以来,已有十几年的历史了,作为商品出现在存贮器市场上也已经有五、六年的历史了。磁泡存贮器的这段历史并不是一帆风顺的。用“生不逢时”来描写磁泡存贮器的这段历史还是相当恰当的。在磁泡存贮器问世之前,磁盘存贮系统已经建立了相当长的时间,日趋完善。以快速见长的半导体随机存贮器已经占据了计算机的核心地位。磁泡存贮器原先是 相似文献
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中小型电机是电机生产中量大面广的产品。近年来由于西欧工资费用日益上涨,而东欧等国生产的电机在西欧市场上大量低价倾销,为此,西欧一些电机制造厂一方面采用高效生产线,组织机械化自动化的大规模生产,另一方面放弃一部分大路货标准电机(中小型三相感应电机),而着重于高质量电机的生产,使它能在市场上进行竞争。当前,西欧中小型电机的一些特点是: 1.高速高效大规模生产在中小型电机生产中,用于家用电器、电动工具、汽车电机、冰箱用密封电机等机座中心高 相似文献
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三、PDP11计算机系列软件系统 1. 硬件和软件系统的配置 PDP11计算机系列是由相互兼容的中央处理.机加上各种外围设备(包括主存贮器)、系统软件和应用程序组成. PDP11系列按中央处理机速度和主存贮器容量递增次序,并按它们的典型用途大致可编成四组: PDP11微型计算机系列,它们是以大规模集成电路LSI为基础的,包括11/03,11V03,11T03和11/23等,常用于基本固定的、可编程序的专用任务。 PDP11小型计算机系列,包括11/04,11/0511/10,11/15和11/20等,用于可向上扩充的专用任务。 PDP11系统计算机系列,包括11/34,11/35,11/40和11/45等,用于多用途任务。 PDP11高效率计算机系列.包括11/55,11/60,11/70,和VAX11/780等,用于多用途同时 相似文献
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(一)日立制作所大电机主绝缘方式和演革过程日立制作所生产的高压电机有四种绝缘方式:1)VPI──真空加压浸渍方式。即用少胶云母带包扎线圈后,再浸渍树脂,而后固化成型。2)Pre-Preg──予浸渍方式。即用多胶云母带绕包线圈后热压成型。挥发物小于1%的采用模压;大于1%的采用液压。并予先抽空处理。3)全浸渍方式。即整浸。只用于中型高压电机。4)树脂涂敷方式。用于核发电机的特 相似文献
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ROM主要用于存贮微码指令、OSD屏显数据及开机画面等,相关功能引脚如下: MADDR(8~0)、MADDH1、MADDH4——DRAM和ROM的地址总线。 MCE——片选使能:CVD—1解码器在读ROM期间保持低电平。 MDATA(63~0)——64位存贮器数据总线:用于CVD—1与DRAM/ROM之间双向数据传输。 相似文献