用于塑料电镀的固体活化剂

一、前言在塑料电镀的前处理工艺中,敏化和活化是非常重要的工序。经过敏化和活化处理,使非金属表面具有催化化学镀的活性,从而能够在非金属表面获得连续的化学镀层。目前国内大部分塑料电镀工艺采用氯化亚锡溶液敏化处理后,再在硝酸银溶液中活化而还原出金属银晶核,使塑料表面获得催化活性。在电子工业部门,特别是在印制板孔化工艺中,则多采用胶体钯活化法。即使用以金属钯为核心形成的钯锡胶体溶液进行活化处理,经过解胶(加速)后,裸露出钯核作为活性中心。分步活化工艺的原料成本较低,配制容易,但是操作复杂,工序间需要严格的蒸馏水清洗,且使用寿命较短。另外,只能催化化学镀铜而不能催化化学镀镍,也不适合自动线生产。     

塑料电镀Ⅵ--工艺汇编/电镀塑料的未来

目前有4种方法可以将金属附着在塑料表面。一种是使用离子钯的工艺,由于工序短,产生的废物少．理应可以成为现实的选择,但遗憾的是最佳工艺范围(工艺窗)不宽,这就意味着该工艺废品率高。第二种方法是采用胶体钯的工艺,其工序较长,但可靠性却大大提高?还有一种是对胶体钯这种相当古老的工艺进行改进,能够在塑料上直接电镀,而无须经化学镀金属工序的方法。第4种是一种完全不同的方法,专门用于聚酰胺电镀。90％以上的ABS塑料电镀件都是用于卫浴或汽车工业,并且分别有各自的要求。汽车工业关注的主要是其耐蚀性能。聚酰胺电镀在汽车工业上的应用数量不断增加,而且这种应用在未来将有不断增长的趋势。     

国外专利信息

正电镀铜-镍合金溶液本发明公开了一种电镀铜-镍合金配方,包含镍盐、铜盐、金属离子配位剂、有机含硫化合物和氧化还原电位调节剂等成分。该镀液的性能较好,适用于电镀性能优良的铜-镍合金。铝合金表面直接镀覆方法本发明公开了一种铝合金表面直接镀覆方法。不同于其他铝合金表面镀覆方法,采用该方法镀前无需对铝合金表面进行较为繁琐的预处理,仅需向镀液中加入特殊的处理液,按照常规的电镀流程设置相关工艺参数,可在铝合金表面直接镀覆。     

塑料电镀Ⅴ--直接镀

很久以前就有用于印制线路板通孔壁镀覆金属的工艺,现在这些工艺开始采用所谓的“直接电镀”方法以取代早先昂贵而又复杂的金属化学镀。由于金属可以桥接塑料件与挂具接触的距离,所以在塑料上的电镀就更加困难。其中存在许多不同的可能性能提供足够的导电性而间隔微小的距离。人们进行了多种尝试,金属硫化物体系至今仍然在使用,该体系有不少缺点,如工艺步骤过长、挂具绝缘。有一项发明采用含铜离子的碱性溶液浸渍处理,将沉积了胶体钯颗粒的表面转变为导电层,这项发明已获得了市场应用而且对于铸模ABS塑料镀覆金属效果不错。这项以“Futuron”命名的工艺．由与胶体钯共沉积的亚锡将铜还原,铜填充于胶体颗粒间的空隙。所形成的导电层其化学稳定性足以抵御酸铜镀液中的硫酸,因而可适用任何一种酸铜镀液。Futuron工艺节省时间,有利于环境保护;而且因操作容易．电镀车间整体废品率下降。     

低浓度胶体钯活化液

ABS塑料电镀过程中,活化是保证质量的关键工序之一.目前国内生产普遍采用银氨活化液和胶体钯活化液,二者各有利弊.其中胶体钯活化液具有溶液稳定、工艺成熟、质量可靠等优点,并且将敏化活化合而为一,特别适用于自动线上的生产,因而被国内外电镀厂家广泛采用.但是由于胶体钯活化液中的主要成份氯化钯价格昂贵,致使许多厂家望而生畏.为了降低生产成本,我们对低浓度胶体钯活化液进行了研讨.下面是我们的实验结果及生产使用情况,供国内同行参考.     

塑料电镀工艺及其日常维护

介绍了适用于电镀的塑料种类,提出了一种塑料电镀的工艺,其流程主要包括:化学除油,粗化,中和,预浸,钯活化,解胶,化学镀镍,镀焦铜或者镀镍,镀酸铜,镀半光镍,镀高硫镍,镀全光镍,镍封和镀铬.给出了各工序的溶液组成及工艺参数.分析了漏镀、结合力不良、挂具上镀、麻点等故障的产生原因,并给出了解决方法.     

宁波地区汽车内外饰件塑料电镀及废水处理的经验

介绍了宁波地区几家企业的汽车内外饰件塑料电镀工艺及废水处理。着重阐述了塑料金属化和电镀工艺流程,公开了除油、亲水、溶胀、粗化、还原、预浸、钯活化、解胶、化学镀镍等工序的溶液配方。     

直接电镀导体吸附液的保养

对安美特化学有限公司推出一种新型的孔金属化工艺－直接电镀的工艺流程及机理进行了简介，并着重分析了直接电镀的关键点－导体吸附液中钯粒子胶体的形成机理，并且在导体吸附液的保养方面提出了一些观点。     

双络合剂高稳定性化学镀铜工艺实践

众所周知,ABS塑料电镀的基本流程是:粗化、敏化、活化、化学镀铜(或化学镀镍),然后再镀复铜、镍、铬。除粗化处理是个相当关键的工序之外,控制好化学镀铜工序,也是十分重要的,它会影响到表面金属层质量,也在相当程度上影响整个电镀成本。如果化学镀铜溶液稳定性差,易于分解出呈浑浊状态,轻则需要调整pH值后静置,过滤处理,重则需将老液倒掉,造成电镀成本增大。为此,必须尽量寻求一种高稳定性的化学镀铜工艺。笔者参照有关文献,通过不断试验,采用了双络合剂的化学镀铜工艺,经七个多月生产实践,发现溶液比较稳定,而且沉积的铜层致密,光泽性佳,且与基体结合力有所增强,适用于实际生产。     

非导电材料电镀两则

20 0 0 2 0 3非导电材料电镀非导电材料电镀的工艺包括 ,将该非导电材料与一种水溶胶溶液接触 ,在电镀之前 ,再将其与一种碱性水溶液相接触。所用的水溶胶溶液中含有一种钯的化合物 ,一种亚锡化合物和一种铜的化合物。该方法的优点在于 ,可以在非导电材料诸如模压塑料零件表面上形成具有良好装饰外观的电镀层 ,在电镀之前不需任何化学镀工艺。(欧洲专利 ) EP 90 52 85( 1 999- 0 3- 31 )2 0 0 0 2 0 4 在非导电基体上电镀铜非导电基体如织物材料可以按下述方法直接电镀铜 :以细铜丝线缝于织物材料上并形成网络 ,然后在其上涂覆一种电导率相…     

塑料表面直接电镀

综述了在塑料基体上直接电镀的三种主要形式：导电性高分子直接电镀;Pd／Sn活化直接电镀;碳粒子悬浮液直接电镀。这几种方法虽然都是直接电镀,但其原理各不相同,导电性高分子直接电镀是使用导电性的高分子材料为基础;Pd／Sn活化是形成一金属Pd层直接电镀或Pd层催化铜置换锡;碳粒子悬浮液体系使用石墨作为导电基体附着于塑料表面而进行直接电镀。     

Long-term stability of Cu/Pd nanoparticles and their feasibility for electroless copper deposition

Poly-vinylpyrrodione (PVP) protected Cu/Pd nanoparticles synthesized with citric complexing agent were developed as activator for electroless copper deposition in printed-circuit boards (PCBs) industry. Cu/Pd nanoparticles in different molar ratio were employed in electroless copper deposition and found that the catalytic activity was influenced not only by the amount of Pd content or particle size but also by the surface protected PVP layer. From the time-resolved electroless copper deposition, we suggested that the catalytic efficiency should be evaluated by both initial activity and the structure of deposited copper film. As a result, the Cu/Pd nanoparticles of molar ratio = 1/2 was found to have best catalytic activity which was comparable to traditional Pd/Sn or pure Pd activator. In regard to the most concerned stability issue of Cu-content system, a surprising slow galvanic corrosion of Cu was found when Cu/Pd nanoparticles were exposed to the open air. Besides, slightly oxidation of Pd was found after air-exposure. Surprisingly, these Cu/Pd colloids maintain part of activity and well suspension even after 6-month exposure, suggesting well long-term stability as activator. In short, Cu/Pd nanoparticles synthesized with citric complexing agent with high catalytic activity and long-term stability was a promising activator for electroless copper deposition.     

PC/ABS合金塑料电镀工艺改进

对卫浴产品用PC/ABS塑料件的电镀工艺进行了改进:以酰胺类膨胀剂替代苯酚类膨胀剂进行预粗化,以改善镀层的完整性和外观;在催化前采用氨基甲酸盐类高分子有机物进行表面调整,以减少氯化钯催化剂的用量,提高表面沉钯的质量,缩短电镀时间。改进后的流程主要包括:预粗化,除油,亲水,粗化,回收,中和,表调,预浸,催化,加速,化学沉镍,活化,预镀铜,镀酸铜,镀半光镍,镀光镍,镀铬,烘干,包装。以改进后的工艺对德国拜耳Bayblend ABS+PC2953和台湾奇美Wonderloy PC/ABS PC-365塑料件进行批量电镀,镀层百格结合力测试全部合格,外观合格率达90%,每小时产值提高了约1200元。     

Synthesis and molecular weights of metal (styrene-methyl methacrylate) copolymer. III

Summary Styrene-methyl methacrylate colloids were obtained by codeposition at-196°C of the monomer with metals, such as: Au, Pd, Cu, Ga, In, Sn and Bi. The colloids were polymerized with various amounts of initiator (AIBN) at 60°C and a wide range of viscosity average molecular weights (Mv; 2.0x10⁴–1.9x10⁵) were obtained depending upon the metal used. The metal colloid concentrations are reported. The thermal stability and metal composition are also described. The copolymers of Au, Ge, Pd and Sn are stable even at 300°C. The metal content is 0.9 to 11% with an exception of 22% for Au.     

Sn~(4+)修饰的PEG-Pd催化氯代硝基苯选择性加氢反应

考察了PEG-Pd(PEG:聚乙二醇,Pd 0.2%)催化剂催化对氯硝基苯的加氢反应中,添加第二金属组分以及Sn4+含量对反应的影响。结果表明,添加一定量的Sn4+对反应选择性有着显著的影响。不添加Sn4+离子,会有严重的脱氯反应发生;加入Sn4+离子后,在Sn与Pd的摩尔比为0.8,温度60℃,氢压1.0 MPa的条件下,经过60 min反应,对氯硝基苯转化率为99.6%,而对氯苯胺选择性由不加Sn4+离子时的68.5%上升到96.1%。对取代位置不同的其它氯代硝基苯,该催化体系同样表现出很高的催化活性和氯代苯胺选择性。     

钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜

以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺.探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加荆质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+,Sn4+等杂质的能力.试验结果表明,电流效率在90%左右,并随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液深镀能力达100%.通过极化曲线,解释了配位剂和添加剂的作用.     

中国古青铜器表面富锡铜鎏镀及鎏焊的工艺探索 第二部分——鎏镀的原理及工艺设计

阐述了鎏镀料中铜、锡、铅、汞的主要作用,以及加热驱汞时各元素之间冶金反应的原理和物相变化。以仿古青铜镜为例,设计了 3 种鎏镀用富锡铜粉的配方,介绍了青铜件的镀前处理,汞齐涂料配制和涂抹的方法,以及加热驱汞的操作步骤。指出了古青铜器表面富锡镀层为鎏镀富锡铜的依据。     

Synthesis and molecular weights of metal poly(methyl methacrylates)

Summary Methyl methacrylate colloids were obtained by codeposition at 77K of the monomer with several metals such as: Au, Pd, Cu, Ge, Ga, In, Sn, Sb and Bi. The colloids were polymerized with different amounts of initiator (AIBN) at 60°C and a wide range of viscosity average molecular weights (Mv; 10⁴–10⁵) were obtained depending upon the metal used. The metal colloid concentrations are reported. The thermal stability and metal composition are also described. The polymers are stable even at 350°C and the metal content is 0.7 to 3.1%.     

塑料电镀的活化工艺

概述了塑料电镀活化工艺的发展,从敏化-活化两步法到一步法,胶体钯活化到离子钯活化、PdS活化,并叙述各种工艺的机理、优缺点及其新进展.物理法活化也是近年来的研究热点.工程塑料品种的增多,各行业对塑料电镀制品的大量需求,塑料电镀的活化工艺亟待提高.     

Reduction of aromatic nitro compounds on Pd colloids prepared by γ-irradiation

Poly(vinylpyrrolidone) (PVP), stabilized Pd colloids were successfully prepared by γ-irradiation in aqueous solution without additional reducing agent. The ‘clean’ Pd colloid was used as catalysts for the reduction of 2-, 3-, 4-nitrophenol, 2,4,6-trinitrotoluene, and 4-nitrobenzo-15-crown in aqueous solution at room temperature. The reduction process was monitored by UV–Visible spectroscopy.