信息采集控制中心电装工艺设计

文章基于信息采集控制中心性能的可靠性设计,结合电子产品的性能特点,论述电装工艺在信息采集控制中心生产各环节的可靠性保障。文中通过工程实例从工艺设计的角度研究探讨保障产品可靠性的途径与方法。     

合理选择可靠性鉴定试验方案的探讨

在现代武器装备中,可靠性指标已成为武器装备战技性能指标的重要组成部分,它对装备的作战能力、生存力、维修能力和使用保障费用等产生重要影响,并关系着武器装备的作战性能及效能的发挥。因此,科学合理地选择可靠性鉴定试验方案就显得尤为重要。本文介绍了如何选择产品的可靠性鉴定试验方案,并通过工程实例提出了一种新的可靠性鉴定试验方案。     

电子产品可靠性设计

电子产品可靠性设计是保障电子产品可以稳定运行的重要基础。本文给出了电子产品可靠性定义,并提出来电子产品可靠性设计中应遵循的规则,重点介绍了可靠性预计、热设计、电磁兼容设计、抗辐射加固设计、冗余设计等集中电子产品可靠性设计方法,确保了电子产品性能满足设计要求。     

军事科学与兵器

0021431气候环境与武器装备效能[刊]/牛宝成//电子产品可靠性与环境试验.—2000,(4).—34～37(A)综述了气候环境及其对武器装备效能的影响等。参40021432防空武器系统作战布局优化[刊,译,英]/韩松臣//南京航空航天大学学报(英文版).—2000,17(1).—48～52(E)0021433爆炸成形弹丸侵彻模拟律研究[刊,译,英]/曹兵//倩     

电子产品PCB可制造性设计方法

电子产品PCB的可制造性设计,就是在产品设计时充分考虑生产流程、设施能力、设备性能和工艺特性对产品进行生产适应性的一种设计。可制造性设计可以提高生产效率和改善产品质量。文中总结了生产实际中的经验,对于电子产品设计及教学有一定的指导作用。     

舰船装备可靠性工程中的几个重要模型特点分析

可靠性是舰船装备的重要质量特性，是影响装备作战效能及其寿命周期费用的主要因素。对舰船装备可靠性工程中的故障模式影响和危害度分析模型、故障树分析模型、舰队保障库存大纲模型、老虎模型、以可用性为中心的库存模型、以战备完好性为基础的备件配置法模型进行了分析。这些模型在目前舰船装备的可靠性工程中具有重要的地位，对装备的战备完好性和任务成功性则是一个基本的分析评估手段。     

电子产品的可靠性设计

针对电子产品易受干扰的特点,提出了设计电子产品可靠性应遵循的基本原则.重点给了提高电子产品可靠性常用的三种设计方法,说明了提高电子产品的可靠性对机电设备的可靠和安全运行具有重要意义.     

作战效能灵敏度分析的区间方法

以区间数学为理论基础,提出了作战效能灵敏度分析的区间方法.可在不进行求导数运算的条件下,通过区间运算获得作战效能随武器装备的技术战术性能和作战使用方式改变而变化的情况.在强非线性情况下,区间灵敏度分析方法对参数变化范围的选取比差分法或摄动法的要求要低.通过数值算例表明了用区间方法进行作战效能灵敏度分析的可行性和有效性.     

Altera发布65纳米高端FPGA提高设计效能

随着半导体工艺由130nm向90nm及65nm不断升级，带给FPGA（现场可编程逻辑器件）更高的密度。更快的速度。更低的成本，引得FPGA厂商不断追逐。但同时也带来了功耗提高等诸多挑战。此外，由于当今客户最关心的是提高其设计团队的效能，因此，设计工具的性能和FPGA器件的性能同样重要。近日Altera宣布推出基于65nm工艺的FPGA Stratix一系列产品，全面满足客户的4P需求，即功耗（Power）、性能（Performance）、效能（Productivity）、价格（Price）。     

继电保护装置单板老化工艺及实施

电子产品的集成化程度越来越高,结构和制造工艺越来越复杂,增加了电子产品潜伏缺陷的可能性.电子产品不但要求有较高的性能指标,而且还要有较高的质量稳定性和可靠性.电子产品的质量稳定性不仅取决于设计的合理性,元器件的性能,而且与整个制造过程及工艺控制手段具有很大的关系.采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性,保证出厂的产品能经得起时间的考验.在对电子产品故障原因及周期进行简单介绍的基础上,阐述高温老化原理,并对继电保护装置单板老化工艺进行分析,确定工艺参数,提出生产组织实施方案.     

基于舰船电子设备的维修性分析与验证

舰船电子设备在作战中具有重要的作用，对舰船电子设备的维修性设计进行分析， 及时将维修性设计和验证相结合，提高舰船电子设备的维修性水平。对舰船电子设备的维修性设计进行分析和阐述，之后提出一套维修性验证程序。为舰船电子设备的维修性验证提供了新的思路。     

舰船干扰火箭武器系统的性能评估和作战效能评估

电子战武器系统性能评估是当前重要的研究课题,就舰船干扰火箭武器系统性能评估和作战效能评估的参数选择,评估方法进行了详细研究,并给出仿真结果。     

逆序电子组装技术

分别叙述了三种在电子制造过程中新的工艺,它们都不使用传统的焊料,可以大大地简化电子产品的制造方法.采用这三种工艺制造出的电子产品将会比之前的非焊接的电子产品(比如导电胶)具有更高的可靠性和可行性.这三种工艺都采用了和现在流行的PCB工艺相反的工序,先放置好芯片再进行布线.无论是"Chip in Polymer"、奥克姆工艺还是逆序加成工艺都使用的是目前常见的、低风险的、成熟的核心技术.它们都是在埋入芯片之后才用铜进行连接,因此不需要传统的PCB,这三种工艺更适用于无论是民用还是军用的高密度、高可靠性、高性能和对环境损害更小的电子制造.它们相比于传统的PCB制造有更简化的设计、更少的工序、简化的供应链以及其它更多的优势.     

基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现

电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板（PCB）是电子设备中的重要部件之一．其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本因素之一。因此,印制电路板（PCB）设计质量直接影响着电子产品的性能。本文以ProtelDXP为设计平台对PCB板主要设计步骤及其内容进行了分析。以提高电路板各板的制作效率及可靠性。     

未定型电子系统的一种可靠性考核方法

对高可靠性，单套次研制型电子产品，提出了一种检验可靠性工作项目与可靠性试验相结合方法，并用其方法来综合评定设备可靠性的水平。这样有助于贯彻执行《武器装备可靠性维修性设计若干要求》以提高设备可靠性。     

高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制

目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析，对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。     

浅谈电子产品的可靠性设计

文中给出了产品可靠性的定义及衡量可靠性的常见指标。提出了电子产品可靠性设计一般应遵循的原则。并重点介绍了降额设计、热设计、冗余设计、电磁兼容性设计、漂移设计和互连可靠性设计等多种电子产品可靠性设计的技术方法。     

浅谈电子产品的可靠性设计

文中给出了产品可靠性定义及衡量可靠性的常见指标。提出了电子产品可靠性设计一般应遵循的原则。并重点介绍了降额设计、热设计、冗余设计、电磁兼容性设计、漂移设计和互连可靠性设计等多种电子产品可靠性设计的技术方法。     

舰船通信系统电磁兼容性设计技术

舰载电子系统电磁兼容性(EMC)设计对于舰船作战效能发挥至关重要.在系统论述舰船通信系统的EMC软件和硬件设计技术基础上,分析了美军多功能电磁辐射系统(MERS)的天线共用、天线布局优化、自适应干扰对消、光电隔离等电磁兼容措施.这些新方法、新技术,对开展现代舰船通信系统电磁兼容性设计具有参考价值.     

设计优质CTO无绳电话需注意的若干细节问题（下）

本文从ＣＴＯ无绳电话的电路设计、结构与工艺设计、可靠性设计、抗干扰技术等影响无绳电话性能特别是音质、通话距离和稳定性的多方面因素出发,介绍了设计优质ＣＴＯ无绳电话需注意的若干细节技术问题。