氧化铝陶瓷管内表面化学镀钯膜及其透氢性能

采用化学镀法,以镀液循环的方式在多孔Al2O3陶瓷管内表面制备了钯膜。利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对钯膜的形貌结构进行了表征,研究了蠕动泵转数对钯膜沉积的影响,并考察了钯膜在350～500°C之间的透氢性能。结果表明,随着蠕动泵转数增加,钯沉积量和致密性提高,然而当蠕动泵转数过快(如45r/min)时,钯膜产生缺陷,转数为30r/min时较适宜。随着温度和渗透压力的升高,H2的渗透通量增加,当温度为500°C、渗透压力为1×105Pa时,H2的渗透通量为0.24mol/(m2·s),理想气体分离因子α(H2/N2)为480。     

基于纯硅沸石修饰层的钯复合膜制备方法研究

以大孔α-Al_2O_3陶瓷管(平均孔径为3μm)为载体,采用水热合成法在其表面形成一层纯硅沸石(Silicalite-1)修饰层,利用化学镀法在经过纯硅沸石修饰后的载体表面成功制备出致密钯复合膜,钯膜厚度约为5 μm.利用SEM对复合膜的结构和形貌进行了分析,并在350～500℃范围内对基于纯硅沸石修饰层的钯复合膜进行气体渗透测试表明,该沸石层修饰法制备的钯复合膜具有良好的氢渗透性.在500℃时,氧气渗透通量可达为0.12mol/(m~2·s),理想气体分离因子α(H_2/N_2)达到420.并对该钯膜与在载体表面直接制备的钯复合膜性能的差异进行了讨论.     

超薄Pd～Cu／Al2O3合金膜的透氢性能

以多孔Al2O3陶瓷管为基体,采用化学镀法分步沉积Pd和Cu金属层,再经高温合金化处理,制备组分不同的Pd-Cu合金膜,膜厚均约为4μm.研究合金膜在100~650℃范围内的透氢性能,考察温度和膜组成对透氢性能的影响.结果表明:H2在膜表面的扩散过程是H2渗透速率的主要控制步骤;温度对膜透氢性能的影响规律因膜组成而异,这可能与合金膜在不同组成、不同温度条件下所呈现的晶相结构有关.     

α-Al2O3多孔陶瓷上化学镀Pd膜工艺研究

用浸渍–高温还原法活化和化学镀法在α-Al2O3多孔陶瓷上制备了Pd膜。主要考察了浸渍法的改善、肼加入方式、化学镀温度、氯化钯浓度对钯复合膜微观结构的影响。研究结果表明:超声波的应用可以改善活化;肼的分批加入可以改善钯膜的质量;温度60°C、氯化钯质量浓度2.0g/L较适宜;钯膜的微观结构为竖直或斜方向类柱状沉积层。     

Ag复合中空纤维膜的制备与性能

以化学镀法制备了Ag复合中空纤维膜,考察了温度对Ag膜的影响,测试了气体渗透性能。结果表明,化学镀温度45℃时,有利于Ag颗粒在载体上的有效沉积,可以形成连续致密的Ag膜。150～300℃,氧渗透通量随压力和温度的增大而增加,氮气渗透通量逐渐减小。300℃时,O2渗透通量为0.027mol·m-2·s-1。     

叔丁醇基凝胶注模成型制备氧化铝多孔陶瓷

以微米级Al2O3粉料为原料,叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型工艺制备了氧化铝多孔陶瓷,并研究了Al2O3浆料的固相体积分数(分别为8%、10%、13%和15%)对1 500℃保温2 h烧后氧化铝多孔陶瓷的气孔率、气孔孔径分布、耐压强度、热导率和显微结构的影响.结果表明:当Al2O3浆料的固相体积分数从8%增加到15%时,氧化铝多孔陶瓷烧结体的总气孔率从71.2%逐渐降低至61.2%,气孔平均孔径从1.0 μm逐渐减小至0.78 μm,耐压强度从16.0 MPa逐渐增大至45.6 MPa,而热导率从1.03 W·(m·K)-1逐渐增大至1.83W·(m·K)-1.     

基于稳健设计的ENEPIG印制板化学镀钯工艺研究

从化学镀钯反应机理入手,分析了影响化学镀钯质量的工艺参数,并运用DOE(试验设计)中的健壮设计实验方法,对这些参数进行了优化,获得了新型ENEPIG(化学镀镍、钯与浸金)印制电路板生产中化学镀钯的最优化工艺参数:氯化钯质量浓度2.2 g/L,次磷酸钠质量浓度13.2 g/L,氨水体积分数165 m L/L,温度55°C,p H 9.6,氯化铵质量浓度33 g/L。验证试验表明,应用优化后的化学镀钯工艺时,钯的沉积速率均值从原来的0.64 mg/(cm2·min)提升到4.83 mg/(cm2·min),分散度也有明显改善。经过大样本量验证,试验具有良好的重复性和再现性。     

氟化铝添加量对碳化硅/莫来石复合多孔陶瓷性能的影响

本文以碳化硅(SiC)、气相SiO2、纳米Al2O3和AlF3·H2O为原料,制备出了碳化硅/莫来石复合多孔陶瓷,主要研究了AlFa·H2O添加量、烧结温度对多孔陶瓷抗弯强度、气孔率、孔径分布等性能的影响.用SEM、XRD研究了多孔陶瓷的微观形貌和物相组成.结果表明:AlF3·H2O对莫来石的生成有明显的促进作用,1300℃时,添加AlF3·H2O的样品中检测到莫来石相,多孔陶瓷气孔率随AlF3·H2O加入量增加而升高,而抗弯强度随其增高而先增加后减小,AlF3·H2O添加量为4wt％时,多孔陶瓷气孔率为42.8％,抗弯强度为31.1 MPa.     

溶胶—凝胶法制备超滤Al2O3膜的研究—非担载超滤Al2O3膜的制备

以异丙醇铝为原料通过溶胶-凝胶法制备了非担载超滤Al2O3膜。对主要制备因素即胶溶剂的种类及用量、水解温度和加水量、老化温度及老化时间、焙烧温度等进行了研究。实验表明所制备的非担载超滤Al2O3膜在500℃焙烧所得膜的孔径小于5nm,且孔径分布均匀。     

高压烧结高纯微晶氧化铝陶瓷

以商业生产的高纯纳米α-Al2O3粉(99.9%,质量分数)、分析纯Mg(NO3)2为原料,以两面顶压机高压烧结,制备了纯Al2O3陶瓷及微量MgO掺杂的Al2O3陶瓷,并进行了密度测试与显微结构分析.与常压烧结相比,高压烧结可显著降低高纯Al2O3陶瓷的烧结温度,提高传质速率,大幅度缩短烧结时间,达到快速、低温烧结的效果.与常压烧结明显不同,在高压烧结时,MgO对高纯AlO3陶瓷的烧结致密化几乎没有影响.在4.5GPa,100 ℃高压烧结30 min,制备的纯Al2O3陶瓷的相对密度为97.65%,微量MgO掺杂的Al2O3陶瓷的相对密度达97.93%、平均晶粒尺寸约为4 μm.     

PE塑料化学镀铜的研究

采用锉刀实验法和划线划格实验两种镀层结合力测试方法,对化学镀铜层与塑料基体之间结合力的优劣进行了定性评价;通过沉积速率的计算,研究了镀铜时间对塑料化学镀铜沉积速率的影响。结果表明,镀层与基体之间的结合力良好塑料表面可通过化学镀形成铜镀层,且随着镀铜时间的增加,沉积速率增加(30 min内)。镀铜10~15 min时,沉积速率相对较低,而镀铜15 min后,沉积速率急剧增大。     

工艺参数对紫铜化学镀Ni-Co-P合金镀层耐蚀性的影响

以提高紫铜的耐蚀性为目标,研究了温度和施镀时间对以紫铜为基体的化学镀Ni-Co-P合金镀层的微观结构和耐蚀性的影响。结果表明:当温度为75〜90°C时,化学镀Ni-Co-P合金镀层都呈现典型的胞状形貌特征,随着温度的升高,胞状物的数量减少,直径增大;随着施镀时间的延长,化学镀Ni-Co-P合金镀层表面胞状物聚集成团的现象减少;当温度为85〜90°C、施镀时间为60〜80 min时,化学镀Ni-Co-P合金镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液和质量分数为10%的NaOH溶液中的腐蚀速率都较低,其耐蚀性明显优于紫铜的耐蚀性.     

Co-B纳米合金功能膜化学沉积和电沉积的比较

以硫酸钴、硼氢化钠为主要原料，对电沉积和化学沉积Co-B纳米合金功能膜进行比较，发现尽管电沉积较化学沉积的速度快，但各影响因素和变化规律是一致的。pH值增大和温度的升高会加快沉积速率，络合剂浓度增大则会降低沉积速率，增加硫酸钴、硼氢化钠的浓度都会加快沉积速率，但用化学法沉积时，当硫酸钴、硼氢化钠的浓度超过最大值时，沉积速率反而下降。XRD结果表明，两种方法制备的Co-B纳米合金在镀态下都是非晶态，其结构并不受沉积方法的影响，SEM、STM和AFM观察发现，非晶膜镀层是由纳米相微粒构成微米级的二次颗粒，二次颗粒堆砌形成薄膜。化学沉积得到的颗粒相对电沉积得到的要小一些，两种方法得到的最大颗粒都不超过3 μm。     

涤纶织物化学镀Ni-Co-Fe-P的制备及性能表征

基于化学镀技术在涤纶织物表面进行了化学镀Ni-Co-Fe-P处理.在单因素实验的基础上对化学镀工艺进行了正交实验设计,筛选出沉积速率高、稳定性好的工艺配方.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)对镀层形貌、组分进行表征,并对镀后织物的电磁波屏蔽效能进行测定.结果表明:在缓冲剂的质量浓度为14 g/L,镀覆...     

A new electroless Ni plating procedure of iodine-treated aramid fiber

A new, durable, etchant- and tin-free catalyzation process was studied for electroless nickel metallization of aramid fiber via iodine pretreatment. Firstly, iodine components were selectively doped onto the inner part of the fiber using vapor iodine exposure followed by treatment with a tin-free acidic palladium chloride solution to form palladium iodide (PdI₂) on the fiber surface. After subsequent reduction of PdI₂ into metal palladium (Pd), electroless plating was carried out. A uniform Ni plating layer was formed on the fiber surface, which exhibited high durability against resistance tests of ultrasonic exposure, tape peel-off, and corrosion in NaCl solution. Here, Pd particles that formed at the inner part near the fiber surface functioned as an anchor of the plated layer as well as a catalyst of electroless plating. Investigation of the plate bath composition shows that the use of anionic surfactant enhances the adhesion of the plated layer with fiber matrix, while a reducing agent in the plate bath reduces the smoothness of the plated surface. Also, the plate bath pH and the temperature of the plating solution control the layer deposition rate noticeably more than does the plating time. The proposed method retained good tensile strength in the plated fiber. Ni-plated aramid fiber exhibited durable electrical conductivity and magnetic properties.     

Enabling the low-cost preparation of core-shell WC–Ni powder by developing a non-noble metal-based catalytic

A novel method of incorporating fluidized bed chemical vapor deposition (FBCVD) with electroless plating was developed to effectively prepare the core-shell structured high-Ni-content WC–Ni composite powders. FBCVD offered a unique approach to decorating Ni particles on WC particles. The small Ni particle acted as an active catalyst to effectively produce high-Ni-content composite powders in the subsequent electroless plating process. The particle size and quantity of decorated Ni particle determined the electroless plating rate. FBCVD pretreatment temperature and time had a conflicting influence on obtaining both the fine size and large quantity of deposited Ni particles. For the conditions tested, the maximum electroless plating rate of 2.93 mg / g/min was obtained using an optimal FBCVD pretreatment at 750°C for 5 minutes, corresponding to a 0.11 wt. % Ni deposition and 50 nm particle size.     

化学镀Ni-Fe-B-La合金工艺的研究

研究了稀土元素La介入化学镀Ni-Fe-B合金的镀覆工艺.在正交试验的基础上获得了化学镀Ni-Fe-B-La合金的基础配方,分析了加入稀土元素La后化学镀液中各种组分对镀层沉积速率的影响,并考察了镀液稳定性和镀层质量.通过稀土元素La的介入,Ni-Fe-B-La合金镀液稳定性和镀层的质量得到明显的改善;但随La含量的增加,沉积速率达到最大值后有降低趋势.     

化学镀铜溶液中稳定剂与铜沉积速率的关系

研究了化学镀铜溶液中稳定剂对铜沉积速率的影响,着重考虑主配位剂、副反应的抑制剂、甲醛捕获剂对化学镀铜的影响。结果表明,在基本配方8 g/L CuSO4.5H2O,3 g/L HCHO2,8 g/L EDTA7,.5 g/L NaOH,工艺参数pH=12.5,温度50℃,时间40 min的基础上,各种稳定剂的适宜用量为6 mL/L CH3OH、8 mg/L K4Fe(CN)6、6 mg/L 22,’-bipy。在最佳工艺下得到的镀层外观红亮,表面平整,晶粒细致,化学镀铜液稳定。     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。     

铜基上化学镀锡

研究了化学镀锡工艺,结果表明,随着镀液温度的升高,化学镀锡的沉积速率提高,当温度达到８０℃时,沉积速率最高;若继续升高镀液温度,沉积速率却降低。此外,化学镀锡的沉积速率随化学镀时间的延长而增加。镀液稳定可靠,采用本工艺可得可光亮的锡镀层。