BaTiO_3基PTC热敏电阻的生产

本文叙述了生产BaTiO_3基PTC热敏电阻的工艺过程。并据大量试验资料详细地讨论了各个环节对PTC元件性能的影响。     

晶界应力对BaTiO_3基无铅PTC热敏电阻居里温度的影响

采用固相法制备了掺杂(K0.5Bi0.5)TiO3(KBT)的钛酸钡基无铅PTC陶瓷材料(K0.5Bi0.5)xBa(1–x)TiO3。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、电阻-温度测试对材料的微观组织和热敏特性进行了表征,研究了晶界处应力对所制陶瓷材料居里温度(tC)的影响,发现通过构建更多的氧八面体结构来减小晶界应力有助于提高居里温度,并制出了居里温度为137℃的无铅PTC元件。     

BaTiO_3系PTC热敏电阻材料的研究进展

从配方、工艺等方面阐述了最近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的最新研究进展,并且展望了其发展前景。无铅高居里点、片式叠层化、湿化学法制备粉体、金属/陶瓷复合是近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的主要研究热点。     

PTC热敏电阻与NTC热敏电阻

在家电中常见的热敏电阻有两种：一种是PTC（positive temperature coefficient）热电阻,PTC是英文正温度系数的缩写,这种PTC电阻的阻值随着温度的升高而成比例增大;反之其阻值随温度降低成比例地减小。另一种是NTC（negative temperature coefficient）的热电阻,NTC是英文负温度系数的缩写,     

PTC热敏电阻及其应用

本文较系统地介绍了PTC热敏电阻器的应用及其原理,并给出典型应用实例及其电原理图。     

碳酸钙对BaTiO_3系PTC热敏电阻电性能的影响

研究了碳酸钙对ＢａＴｉＯ３ 系ＰＴＣ热敏电阻电性能的影响。结果表明,随着钙加入量的增加,ＢａＴｉＯ３ 的低温相变点, 移向更低的温度; 促进烧成时芯片的致密化; 使ＢａＴｉＯ３ 晶粒尺寸几乎呈线性下降; 使晶粒、晶界电阻下降; α、Ｒｍ ａｘ／Ｒｍ ｉｎ 无大的变化, ρ２５增大, Ｖｂ 提高。碳酸钙的理化指标, 对ＰＴＣ热敏电阻电性能也有很大影响, 据此推荐了ＢａＴｉＯ３ 系ＰＴＣ热敏电阻用ＣａＣＯ３ 的技术标准     

PTC热敏电阻关键工艺研究

本文从工艺原理出发，与国内同行共同探讨ＢａＴｉＯ３陶瓷ＰＴＣ热敏电阻的制造工艺，期望获得较佳的制造方法，稳定地生产出地高质量的国产ＰＴＣ材料。     

Laser sintering of thick-film PTC thermistor paste deposited by micro-pen direct-write technology

In this paper, laser sintering has been used to process thermal sensitive material deposited by micro-pen direct-write technology. Lines of thick-film PTC thermistor paste were deposited by micro-pen direct-write technology and irradiated by a continuous-wave laser with varied power density and scanning speed. Line widths, sheet resistivities and temperature coefficients of resistivity were measured as a function of laser power density, scanning speed, coating thickness and overlapped value. The mechanism of laser sintering thermistor paste was discussed. Laser sintering enabled finer thermistor lines to overcome the resolution limitation of micro-pen deposition without the use of any high temperature post processing. The thermistors exhibited excellent electrical performance and resistance tolerance equivalent to traditional oven-fired electronic paste.     

突变型PTC元件电阻温度系数的测试

目前突变型ＰＴＣ元件电阻温度系数的测量方法各种各样，因此测试结果缺乏唯一性和可比性。根据国际和国家标准对电阻温度系数的定义，结合ＰＴＣ材料的生产和使用的实际情况，提出了一种较为可行的测试方法。     

La_2O_3掺杂对Mn-Co-Ni系NTC热敏电阻材料性能的影响

采用传统陶瓷工艺制备了Mn1.6Co0.8Ni0.6O4–xLa2O3(x=0,0.01,0.03,0.05,0.07)系列NTC热敏电阻样品,运用XRD、SEM和电性能测试等手段,研究了La2O3掺杂对样品相结构和电性能的影响。结果表明:所制掺杂样品均由尖晶石相和钙钛矿相组成,其中钙钛矿相的名义组成可用化学式La(Mn-Co-Ni)O3表示,随着La2O3掺杂量x由0增加到0.07,Mn-Co-Ni系NTC热敏电阻材料的电阻率由643.cm增加到912.cm,相反地材料常数B值却由3 464 K减小到3 393 K。     

TiCN对钛酸钡基PTC热敏陶瓷性能的影响

采用固相反应法制备了TiCN掺杂的(Ba0.85Sr0.11Pb0.04)TiO3 PTC热敏陶瓷。研究了TiCN加入量对其显微结构和PTC性能的影响。结果表明:添加x(TiCN)为0.006时,可使晶粒结构均匀,PTC性能得到改善。所获样品的体积电阻率ρv为31.2Ω.cm,电阻温度系数αR为21%℃–1,升阻比lg(Rmax/Rmin)为5.7,居里温度tC为97℃,耐电压强度Vb为280 V.mm–1。     

BaTiO3系PTC热敏电阻溅射电极的微观结构

通过对磁控溅射工艺制备的BaTiO_3系PTC热敏电阻电极的研究,发现在瓷片表面沉积镍或铝,无需热处理即可与瓷片形成良好的欧姆接触,并实现了电极与瓷片间良好的附着。利用扫描电镜对溅射形成的镍层进行观察,发现溅射成膜属于层核生长型,晶粒无择优取向,膜层致密,厚度均匀,与瓷片接触紧密,并与瓷片表面形貌有着较好的一致性。但与化学镀镍工艺制备的镍层相比,晶粒大小不够均匀。     

过热保护用片式PTC热敏电阻的研制

采用流延叠层的方法成型,借烧结曲线控制R25及α,用四层端电极的结构和浸渍电镀保护剂的方法制作端电极,制备了0603型过热保护用片式PTC热敏电阻。其测温点为(85±5)℃,(105±5)℃;R25为470×(1±0.3)%Ω;α大于10%℃–1和升阻比(Rmax/Rmin)大于104。     

BaCO_3和TiO_2的物化特性对PTC热敏电阻器性能的影响

探讨了ＢａＣＯ３与ＴｉＯ２的物化特性，诸如纯度、杂质含量、晶型、热特性、颗粒形状、粒度分布及平均粒径等对ＰＴＣ热敏电阻器性能的影响。并据此提出了ＢａＣＯ３与ＴｉＯ２的技术标准。