聚苯醚基覆铜板热性能和介电性能研究

本文利用多官能度的可固化聚苯醚树脂与溶剂、填料、阻燃剂等助剂混合配制胶液,经过浸胶、烘干、压合等工艺制备了聚苯醚基的覆铜板。利用热重分析仪、热机械分析仪设备测试分析了覆铜板样品的热失重数据、玻璃化转变温度、热膨胀系数等热性能,利用矢量网格分析仪测试了样品的介电常数和介电损耗数据。结果表明：覆铜板的热性能和介电性能受聚苯醚树脂的分子量、可交联双键官能度及树脂含量的影响,分子量小、可固化官能度多的样品热失重中开始分解温度、玻璃化转变温度较高,膨胀系数小和介电性能较好。     

聚苯醚在覆铜板行业中的应用

介绍了在覆铜板行业中用作胶粘剂的聚苯醚树脂的改性方法及其特性，以及用其制得的覆铜板的性能和国内外发展的概况。     

PPO/环氧玻璃布覆铜板的研制

通过对提高PPO与环氧树脂相容性的方法、PPO／环氧树脂体系固化剂、固化工艺等固化体系的研究，研制开发出了介电常数为3．9的低介电常数高频电路用覆铜板。     

覆铜板用热固性聚苯醚

聚苯醚 (PPE)是一种高性能热塑性工程塑料 ,具有优异的电性能和耐热性能。为适应某些特殊场合 ,例如覆铜板行业 ,需要改性为热固性材料。综述了聚苯醚的热固性化的几种方法和热固性聚苯醚的性能 ,其中包括用环氧树脂、聚丁二烯及其共聚物、氰酸酯、异氰酸酯树脂和烯丙基化合物等改性方法及改性物性能     

高性能覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系

简要介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚和环氧树脂分别作为覆铜板基材的优缺点;PPE/EP是具有最高上临界温度的体系,详细讨论了PPE的分子量和用量、相容剂以及改性PPE对PPE/EP体系相容性的影响。采用PPE/EP体系制得的覆铜板(如RG-200)比传统的FR-4覆铜板的介电性能和耐热性能均有大幅度的提高。     

高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制

介绍高频印刷电路板基材的介电性能要求和几种典型的覆铜板材的介电性能，以高溴化环氧树脂（EP），酚醛EP，改性聚苯醚（MPP），酸酐固化剂，咪唑促进剂配制胶粘剂体系，经偶联剂处理的E型无碱玻璃布为增强材料，采用通用上胶与压制工艺，研制了一种适用于高频电路条件下的介电性能优异，成本低的高频覆铜板。     

覆铜板用环氧树脂的改性研究进展

本文介绍了环氧树脂在覆铜板中的使用情况和当前国内外对环氧树脂进行改性的研究现状，并介绍了今后覆铜板用环氧树脂的研究方向。     

低成本高频电路用覆铜板的研制

本文介绍了国内外高频电路用覆铜板的技术进步,着重研究了一种环氧改性异氰酸酯类粘合剂,结果表明采用该粘合剂／E型玻璃纤维布制备的层压板产品具有成本低,介电性能良好等特点。     

高性能覆铜板用热固性树脂

介绍了高频高性能覆铜板对基材的性能要求,详细讨论了聚苯醚树脂、氰酸酯树脂及聚酰亚胺树脂的特性,并简要介绍了各种树脂基覆铜板的应用情况。通过分析认为:烯丙基化聚苯醚树脂(A PPE)是高频应用的理想材料,为高频高性能电路基板材料首选的树脂基体。     

聚苯醚/环氧树脂体系在覆铜板中的应用

介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求、聚苯醚 /环氧树脂体系性能的控制参数及其对体系性能的影响     

二聚酸改性环氧高固含量涂料的研制及性能研究

分析了二聚酸改性环氧树脂与传统E-44环氧树脂在物理性能、与固化剂的混容性以及固化漆膜玻璃化温度方面的差异;同时,用二聚酸改性环氧树脂研制高固含量涂料,并与传统的高固含量环氧涂料进行性能对比.结果表明:用二聚酸改性环氧树脂研制的高固含量环氧涂料具有较低的黏度,固化得到的漆膜具有良好的物理机械性能.通过对防腐性能、耐化学品性、耐溶剂性能、与车间底漆的兼容性的测试发现,该高固含量环氧涂料综合性能优异,能够满足重防腐领域的防腐性能要求.     

改进法合成双酚A型环氧树脂及其性能研究

采用改进的一步法合成双酚A型环氧树脂,阐述了合成反应机理、改进法合成反应的步骤,探讨了不同原料配比对树脂性能的影响,反应温度、氧化钠浓度对环氧值的影响以及水洗条件的优化等。并经红外光谱表征和性能测定,采用的合成工艺方法和产物结构是正确的,且工艺过程无毒无害、便于操作,产物纯度更高、色泽更透明。     

环氧厚涂层涂料

通过选择合适的环氧树脂、填料、溶剂等制备了环氧厚涂层涂料，对比了不同添加量的液态聚硫橡胶对环氧厚涂层的附着力、柔韧性以及工艺的影响。实验表明：当环氧厚涂层涂料中添加20％的液态聚硫橡胶时，可在满足涂料施工工艺性要求的前提下，使涂层的附着力、柔韧性以及耐温性能明显提高。     

仲氨基笼型倍半硅氧烷改性室温固化环氧树脂的研究

采用直接水解法合成了氨丙基笼型倍半硅氧烷(OapPOSS)。为了改善POSS与环氧树脂的相容性和分散性,在OapPOSS基础上制备了仲氨基笼型倍半硅氧烷(SaPOSS),并将其用于E-51/脂肪胺室温固化环氧树脂改性,研究了SaPOSS对环氧树脂力学性能、玻璃化转变温度、介电性能的影响。结果表明:SaPOSS能显著提高树脂的冲击性能和耐热性,降低介电常数和介电损耗。当SaPOSS加入量为3%时,环氧树脂的冲击强度从原来的20.5kJ/m2,提高到了29.7kJ/m2,玻璃化转变温度从113℃提高到117℃,扫描电镜的观测结果与力学性能的变化趋势相一致。当SaPOSS加入量为5%时,介电损耗从原来的0.035降到了0.024,介电常数也有大幅下降。     

石墨烯对水性环氧富锌涂料中锌粉的取代能力研究

针对水性重防腐涂层体系中水性环氧富锌底漆高锌粉含量所带来的生产成本高、不易贮存、环境污染大等问题,采用在涂料中添加少量石墨烯以取代部分锌粉的改进方法。通过动电位极化曲线、电化学阻抗谱等方法研究了锌粉含量以及石墨烯添加量对环氧富锌涂料性能的影响,结果表明:涂层的耐腐蚀性随着锌粉含量增加而提高,锌粉占锌粉与硫酸钡总质量的80%时,腐蚀速率为0. 002 03毫米/年(mm/y),当涂层中锌粉占锌粉与硫酸钡的总质量的20%时,随着石墨烯添加量从占锌粉、硫酸钡与石墨烯总质量的0增加至0. 8%,腐蚀速率先上升后下降,当石墨烯含量达到0. 6%时,腐蚀速率为0. 0 038 mm/y,涂层的耐腐蚀性达到最大值。     

轻质环氧树脂微孔发泡材料的力学及隔热性能

通过添加不同含量的化学发泡剂,制备了较小密度(0.5 g/cm~3)的环氧树脂基微孔发泡材料,研究了发泡剂含量(0.25%~2%)对环氧复合发泡材料发泡行为的影响,并讨论了材料的力学性能及隔热性能的变化规律。结果表明,随着发泡剂含量的增加,材料的表观密度不断降低,但泡孔尺寸不断增大,泡孔密度则不断降低。力学性能及隔热性能测试表明,随发泡剂含量的增加,材料的压缩屈服强度和压缩弹性模量不断降低,但是材料的隔热性能不断提高。     

LED封装用改性环氧树脂研究进展

传统的LED环氧树脂封装材料存在脆性大、耐冲击性差、容易老化、透光率低、折射率低等缺陷,限制了其在LED封装产业中的应用,通过环氧树脂改性可弥补其作为LED封装材料的缺陷。本文综述了近年来LED环氧树脂封装材料在高折射率、光稳定、抗黄变、有机硅改性方面的研究进展,并展望了LED改性环氧树脂封装材料的发展前景。     

环氧树脂改性高固含量水性聚氨酯乳液的制备

以聚己内酯二醇(PCL)、聚丙二醇(PPG)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、环氧树脂E51、二羟甲基丙酸(DMPA)、1,6-己二醇(HDO)和50％乙二胺基乙磺酸钠水溶液(A-95)为主要原料,合成了一系列环氧树脂改性的水性聚氨酯(WPU)乳液.采用FT-IR、DSC及力学性能等测试手...     

环氧树脂改性MDI型聚氨酯弹性体的性能研究

采用聚己二酸乙二醇丙二醇酯（PEPA）和4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）为原料合成了聚氨酯预聚体,在预聚体固化剂中掺入环氧树脂,制备了环氧树脂改性MDI型聚氨酯弹性体,并对弹性体的结构和性能进行表征。结果表明,环氧树脂改性MDI型聚氨酯弹性体中存在嗯唑烷酮结构,提高了弹性体的热分解温度和耐热性能,但弹性体的动态性能变差,微相分离程度变弱。     

环氧化硅油改性邻甲酚醛环氧树脂的研究

采用侧基环氧化硅油(ES)及其改性物(PSA)改性邻甲酚醛环氧树脂(ECN),制备出一系列可用于电子封装等具有高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对改性材料性能的影响。结果表明,用有机硅改性ECN后,其韧性和耐热性均有不同程度的提高,且环氧值高的ES和PSA的改性效果较好。其中环氧树脂经10份(质量份数,下同)ES-16或10份PSA-16改性后,韧性和耐热性均提高,符合电子封装等材料的改性要求,后者的耐热效果更为显著,Tg达183.46℃,比未改性环氧树脂提高了近20℃。