PCB焊剂洗净新技术

电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工ＰＣＢ（印制线路板）,当在线路板上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。作为新技术,文中介绍了在ＰＣＢ焊剂洗净方面的超声波清洗机和满足国际环保要求的水基清洗剂。     

PCB焊剂洗净新技术

电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工ＰＣＢ（印制线路板）,当在线路板上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。作为新技术,文中介绍了在ＰＣＢ焊剂洗净方面的超声波清洗机和满足国际环保要求的水基清洗剂。     

挠性板用阻焊剂

概述了挠性板用阻焊剂的特性和用途,适用于取代保护FPC导体的传统的保护涂覆膜。     

水显影型阻焊剂

水显影型阻焊剂,单从环保方面讲,用水作显影液是溶剂和碱的水溶液作显影液所不能取代的,在国内印制板界从技术上加大力量进行开拓研究。 长期来印制板生产处在低谷,以多层板为中心,数量上有回升的兆头,但价格依然压得很低。在印制板界,即使数量上升,也难从苦境中摆脱出来。 一方面,在这种情况下,有的厂家生产价值高的产品求得生存,以生产多层板数量回     

直接成像用阻焊剂

概述了超高灵敏度和高分辨率的直接成像(DI)用阻焊剂的开发,适用于要求高位置重合性的高密度印制板的制造。     

激光直接成像用阻焊剂

概述了激光直接戍像（LDI）用阻焊剂的开发,可以提高高密度PCB制造中阻焊剂的位置重合精度。     

JH100光成像液体阻焊剂

ＪＨ１００光成像液体阻焊剂光成像液体阻焊剂是８０年代末期出现的一种新型阻焊剂，它具有高分辨率、良好的物理机械性能和优越的电性能，深受印制板生产厂家的欢迎。目前已普遍在国外应用。根据新技术的发展和市场需求，电科院海望电子技术公司与北京佳隆泰科技公司联合...     

PCB热门技术发展趋势

随着电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。集成工艺复杂度提高、电路板制作工艺温度增加,原来的基材已无法应付日益升高的作业温度,厂商必须开发出新的基材。当前,除去粘合剂的软板基材已达到高密度及可靠性的工艺要求,加上其符合无卤素的要求,未来将逐渐替换现有的软板基材。随着电阻及电感等零部件的微型化发展,为了简化线路设计,当前PCB技术已朝嵌入式基板的方向发展,即直接将零件放在电路板夹层中。这种技术难度极高,如何确保电路信号的质量成为产品设计的…     

台湾地区的PCB发展趋势

软性电子2015年在全球市场规模可达237亿美元，台湾地区经济部将软性电子列为国家重点发展科技之一；目前地区技术处已陆续推动台湾地区软性电子设备厂商的投入开发，包含东捷开发软性显示器连续喷涂设备，宫临投入卷式基材真空镀膜设备，旭东、亿尚、馗鼎及顶瑞投入软板之自动光学检测（AOI）、透明导电薄膜雷射成型、网版印刷、压印、喷墨等滚动条式等等。     

液体光致成像阻焊剂（LPSIR）

本文将介绍液体光致成像阻焊剂的组成及反应机理、涂覆方式。介绍几种液体光致成像阻焊剂及其使用规范。     

金属基印制板阻焊剂低压喷涂技术探讨

介绍印制电路板阻焊剂低压喷涂技术原理、工艺流程和金属基喷涂工艺特点,并针对金属基板低压喷涂板面散油、厚度不均、板面异物、线路拐角油墨偏薄和对位点识别困难等品质问题,提出改善方案并验证。     

供干膜贴膜及阻焊剂加工的表面处理

1.前言 随着印制线路板的密度不断增加,供干膜贴膜及应用阻焊剂的表面处理的重要性也日益增加,为了使干膜和阻焊剂达到最好性能,有必要将接受这些材料的板表面的准备达到理想状态。     

PCB阻焊膜的功能

阻焊膜不仅起着阻焊作用,而且还起着防腐蚀、防潮湿和防霉菌的作用。     

两年内美国市场PCB发展趋势

在以后的12～18个月间PCB技术将会有怎样的发展？美国UP媒体集团在2006年11月进行了一次调查，向北美的5100多名印制板安装应用工程9币、印制板设计人员、印制板制造工程师发出问卷调查，以了解PCB技术动向，为PCB制造商提供发展方向。这项调查报告载于今年1月的PCD＆M及Circuits Assemble杂志，同样为中国PCB制造企业指示了方向，因此摘译在下，推荐给大家作参考。     

台式系统用PCB发展趋势

设计人员为满足以较低的成本获取较高的性能这一要求而加到系统中的微处理器和其他部件,推动了台式系统使用的印制电路板的迅猛发展。而为了达到高性能和低成本这两个目的,微处理器和其他部件正遵循如下经过时间检验的趋势高速发展:提高     

专用通信网的作用及发展趋势

专用通信网是对公网的种补充，从它产生之日起，就为满足一些部门和企业的特殊需要发挥着重要作用。但随着社会的发展和技术的进步，专网的地位和作用也会发生一定的变化。本文在对专网的地位和作用进行分析的基础上，揭示了专网未来的发展趋势，并着重指出，许多企业将会用虚拟专用网取代传统专用网。     

PCB精细阻焊工艺能力分析

由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化.引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小,阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的问题突出,制约了精密芯片的应用.PCB阻焊桥的制作工艺能力是一个综合能力的体现,材料...     

PCB磷铜阳极材料的应用及发展趋势

介绍了PCB制造中磷铜阳极在酸性镀铜中的应用;及微晶磷铜阳极材料在高品位PCB制造中的优点和发展趋势。     

LTCC专用烧结炉的应用及发展趋势

综述了LTCC烧结的原理、特点与技术要求。举例阐述了两种LTCC专用烧结炉在行业中的应用状况,指出了LTCC专用烧结设备在当前应用中存在的问题,并展望了发展趋势。